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lightContentEvaluation
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ProfileCopyrigBhatck20li0g4h-t2的0发11光A原sp理ose
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light的发展趋势Page
1Backlight的定义与分类Backlight定义Backlight—背光源,是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.Page
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Ltd.Backlight的定义与分类▷More
Light(更轻)▷More
Slim
(更薄)▷More
Cheap(更便宜)▶Brightness(亮度)▶Uniformity(均一性)▶信赖E性v(寿a(l命ua,t振i动o,n冲o击nl,高y温高湿等等).ed
■wi要t求的h求A规sp格ose.▶Sl画i面d品e质s
f(MoUrRA,.N漏E光T,3白./5黑点Cl等i等e)nt
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Ltd.Backlight的定义与分类Backlight分类★ 按光源类型冷阴极管荧光灯(CCFL)发光二极管(LED)E电va致l发u光a(tiELo)n
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20直04下-式2背0光11源(As底p背o光s式e)Pty
Ltd.★按光源分布位置侧灯式背光源Backlight的发光原理CCFL的构造电子电极(Ni,W)Glass可视光线荧光剂水银惰性气体CCFL的原理加高压高频电场(放出电子)电子和
惰性气体冲撞2次电子和放出紫外线与荧光剂冲撞放出可视光线CCFL发光原理Page
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Pty水L银t蒸d汽.冲撞Backlight的发光原理LED发光原理LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多可见光LED(450~680nm)不可见光LED(850~1550nm)按发光波长分类三元化合物LED(如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP)四元化合物LED(如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y)二元化合物LED(如GaAs、GaSb、GaN)按组成元素分类LED的分类数载流子复合时会把多余的能量以光E的v形a式l释u放a出t来i,从o而n把o电n能l直y接.转换为光能。PN结ed加w反i向t电h压,A少s数p载o流s子e难.以S注l入i,d故e不s发光f。or.NET3.5ClientProfilePage
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Ltd.蓝色LED黄色荧光粉优点:结构简单,发光效率高缺点:红光成分少,还原性差约65%左右12RGB荧光粉优点:色彩还原性好缺点:紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光Page
1Backlight的发光原理Evaluation
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A近s紫p外oLEsD
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Ltd.Backlight的发光原理能芯片封装存在问题R-LEDG-
LEDB-
LEDR-LEDG-
LEDB-
LED3RGB三色LED一体化封装的白色LED4单个RGB三色LED经混色产生白光缺点:需要借助专门混光设计Page
1Evaluationonly.edwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile优点:不需外C部o混p光y,Br/Li结g构h紧t凑2004-2011优A点s:p单o独s散e热设P计t,y高L输t出d光.效缺点:受电流与散热影响大,与好性EL:即电致发光,是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心,出现电离并发生能级跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉(荧光粉)置于两个平板电极之间而构成的,当交流电压加在两个电极上时,电场使得发光片急速地充放电,从而在每一个充放电循环中发光。优点:薄,可以做到0.2~0.6mm的厚度。E
L发光原理Page
1Backlight的发光原理Evaluation
only.ed缺w点i:t亮h度A低,s寿p命o短s(e一.般S为l3i000d~5e00s0小f时)o,r需.逆N变E驱T动,3还.会5受电C路l的i干e扰ntProfile而出现闪烁、噪声等不良。Copyright
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Ltd.Backlight的结构Backlight结构组成:灯管(Lamp)、导光板(LightGuidePipe)、反射片(Reflector)、扩散片(DiffuserSheet)、棱镜片(PrismSheet)、塑料边框(Modeframe)、金属背板(backcover)、其它部件(cable线、connector)LGP(导光板)CCFL(灯)Lamp
reflector(灯反射板)Back
cover(后金属盖)Reflector
sheet(反射板)Dot
PatternProtection
sheet(保护板)上Prism
sheet(上棱镜片)Diffuser
sheet(扩散板)Evaluation
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Profile下Prism
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Pt(y下棱镜L片t)d.Backlight的结构(1)光源——Backlight的根本发光器件CCFL:优点:极佳的白光源、低成本、高效率、长寿命、稳定性好、操作方便等.缺点:功耗较大,需逆变电路驱动,而且工作温度较窄.LED:
优点:耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环保等.侧灯式Page
1直下式白色LED光源组成阵列构成“白色光源”。Evaluation
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wit缺h点A:s成p本o较s高e、.散S热能l力i较d差e,s发光f效o率r较低..NET
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Ltd.红绿蓝三元色的灯光(RGB-LED)ItemCCFL
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LightLED
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Light色彩饱和度(NTSC)72%〉105%工作寿命2~5万h10万h辐射无环保性能含汞不含重金属Page
1驱动
高压
常规直流价格
低
高(前者的3~5倍)散热
好
差(需加散热设备)发光效率好一般(前者的1/2,约30~35lm/w)响应时间响应速度1s-2s ns级色彩饱和度是以显示器三原色色彩范围为分子,NTSC(美国国家电视标准委员会)所规定的三原色色彩范围为分母,求百分比。由于液晶每个象素由红、绿、蓝(RGB)子象素组成,背光通过液晶分子后依靠RGB象素组合成任意颜色光。如果RGB三原色越鲜艳,那么显示器可以表示的颜色范围就越广。如果显示器三原色不鲜艳,那这台显示器所能显示的颜色范围就比较窄,因为其无法显示比三原色更鲜艳的颜色。提高色彩饱和度的方法是提高背光亮度和背光模块的透光度。Ev不可a回l收uation
on可回l收y.ed
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Aspo环境s适e应性.Slid低e温s启动差for
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全3天.候5
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ProfileBacklight的结构CCFL
Backlight与LED
Backlight比较Copyright
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Ltd.背光光源必须使用反射膜、扩散膜等等的光学薄膜,来达到光源平均投射的目的,但是往往光耗损的现象就会因此而产生,根据研究,从传统背光光源所发射出来的光是100%的话,经过反射膜、扩散膜等等的光学薄膜之后,只会有约60%的光通过背光模块进入到偏光膜,最后经过LC.Surface出来只剩下4%的光。Evaluation
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1Backlight的结构(2)灯反射罩—将灯管的灯光反射到导光板中,以提高灯光的使用率。注意项目:变形,错位等。漏光就是因为灯罩变形造成的。Evaluation
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1Backlight的结构(3)LGP(导光板)—接收lamp发出的光,将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源,在上面印刷DOTPATTRN,网格分布为中间密集,四周稀疏。光射到DOTPATTRN上会通过慢反射进入LGP。注意项目:弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等.Evaluation
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1Backlight的结构(4)反射板—将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。Evaluation
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1(5)扩散片—扩散片内有很多颗粒状的物体,可以将导光板收到的光进行扩散,使光(6)(7)能够向棱镜片及panel正面方向传播,起到拓宽视角,隐蔽形成在导光板上的Pattern的作用.Backlight的结构Page
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Ltd.Backlight的结构(6)棱镜片—将扩散的光在一定角度内聚光的作用,以达到提高Panel亮度的目的。注意项目:棱镜表面很脆弱,容易被磨损。Evaluation
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1Backlight的结构(7)Moldframe—支撑并提供一定的防护。注意项目:材料多为塑料,故而易出现磨损、易出现毛刺,导致异物增多.Evaluation
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1Backlight的发展趋势尺寸多元化及轻便化射出成型形导光板成为主流背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术,目前主要有印刷形和射出成型形二种形式,其它如射出成型加印刷,激光打点,腐蚀等占很少比例,不适合批量生产原则。印刷形因为其成本低在过去较长时间内成为主流技术,但合格品不高一直是其主要缺点,而目前LCD产品要求更精密的导光板结构,射出成型形导光板必然成为背光源发展主流,相应的模具技术难题有待解决.LCD一直对背光源的发光亮度要求很高,但高亮度也使得LCD耗电量居高不下,背光源作为LCD模组中最费电的配件,已不适应可携式资讯产品的要求,因此在不增加耗电的情况下提高背光源亮度进而增加LCD亮度也是主要发展趋势之一。Evaluationonly.edw3.it产h品A的s高p亮o度s化e.Slidesfor.NET3.5ClientProfile4.大尺寸CCFL将被LED取代Copyright
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