SMT工程师试题及答案解析（3套）+附工艺标准

[选取日期]SMT试题[选取日期]PAGE57／NUMPAGES57三套SMT试题+工艺标准《SMT工程师试题》第一套)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:()A.1005 B.1608 C.4564 D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:()A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:()A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃ B.183℃ C.22011.锡膏的组成:()A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:()A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它13.6.8M奥姆5%A.682 B.686 C.685 D.68414.所谓2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之ICIC脚距:()A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:()A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:()A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:()A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:()A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是20.SMT环境温度:()A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±321.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:()A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:()A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:()A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:()A.Sn90Pb10 B.Sn80Pb20 C.Sn70Pb30 D.Sn60Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:()A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:()A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:()A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:()A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养35.ICT测试是:()A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:()A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:()A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()A.Fujicp/6 B.西门子80F/S C.PANASERTMSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:()A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:()A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm44.SMT设备运用哪些机构:()a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构A.a,b,c B.a,b,d C.a,c,d, D.a,b,c,d45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:()A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:()a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:()A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:()a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:()a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:()A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:()A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状3.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有()的特点:A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:()A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:()A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:()A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件8.高速机可贴装哪些零件:()A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:()A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.10.锡膏印刷机的种类:()A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:()A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:()A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:()A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:()A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:()A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉()1.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的缩写。()2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。()3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。()4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。()5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。()6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。()7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。()8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。()10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。()11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。()12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。()13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。()14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。()17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。()18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。()19.装时,必须先照IC之MARK点。()20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。《SMT工程》试卷答案(一)一、单选题1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D二、多项选择题1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC三、判断题1~10 错错对对错错错对错错11~20 错对对错错错对对错错

《SMT工程》试卷(二)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:()A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:()A.1005 B.1608 C.4564 D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)6.当二面角在()范围内为良好附着A.0°<θ<80° B.0°<θ<20° C.不限制 D.20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃ B.183℃ C.2008.奥姆定律:()A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它9.6.8M奥姆5%A.682 B.686 C.685 D.68410.所谓2125之材料:()A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:()A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm12.钢板的开孔型式:()A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是13.SMT环境温度:()A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±314.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:()A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:()A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:()A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()A.215℃ B.225℃ C.23531.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()A.225℃ B.235℃ C.24532.异常被确认后,生产线应立即:()A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:()A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:()A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:()A.457 B.456 C.455 D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()A.10~11齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:()A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:()A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记40.代表:()A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86) B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86) D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系统为:()A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:()A.3 B.4 C.5 D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:()A.100°,3~5° B.118°,8~12° C.80°,5~8° D.90°,15~20°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:()A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:()A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:()A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:()A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:()A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:()A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:()A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:()A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管6.QC分为:()A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:()A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:()A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:()A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:()A.数量 B.料号 C.方式 D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:()A.车床 B.立式铣床 C.垂心磨床 D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:()A.将所有电源开关 B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:()A.布 B.耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂()1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。()2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。()3.钢板清洗可用橡胶水清洗。()4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。()5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。()6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。()7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。()8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。()9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。()11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。()12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。()13.ICT测试所有元气件都可以测试。()14.质量的真意,就是第一次就做好。()15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。()16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。()17.SMT段排阻是有方向性的。()18.IPQC是进料检验品管。()19.OQC是出货检验品管。()20.静电是由分解非传导性的表面而起。《SMT工程》试卷答案(二)一、单选题1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C36.D37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.B46.A47.B48.C49.B50.B二、多项选择题1.ABC2.ACD3.ACDE4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC11.ABCD12.ABC13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判断题1~10 错错错错错错对错错错11~20 错错错对错对错错对对第二套生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B）的滚动条为准。A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（C）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员；B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（B）A、120-150秒；B、150-180秒；C、180-210秒；D、210-240秒。14、网版印刷机的黄灯常亮表示（B）A、设备故障；B、非生产状态，如编程等；C、正常生产状态；D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。15、三极管的类型一般是（C）A、CHIP；B、MELF；C、SOT；D、SOP。16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（C）A、J代表±5%；B、K代表±10%；C、M代表±15%；D、S代表+50%～-20%。17、网板印刷贴片洄流焊接网板印刷贴片洄流焊接AOI检测目测网板印刷贴片网板印刷贴片AOI检测洄流焊接目测贴片网板印刷贴片网板印刷洄流焊接AOI检测目测网板印刷贴片网板印刷贴片洄流焊接AOI检测目测D、18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（D）A、空焊；B、立碑；C、偏移；D、翘脚。19、下面图示管脚顺序正确的是（B）。1012010120111101120112011120110201110120、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段(D

)A、侧立；B、缺件；C、多件；D、不润湿。二、多选题（共20分）1、典型表面组装方式包括(ABCD)A、单面组装；B、双面组装；C、单面混装；D、双面混装。2、有铅焊料的主要成分（AB）A、锡；B、铅；C、铜；D、银。3、贴片机的重要特性包括（ABD）A、精度；B、速度；C、稳定性；D、适应性。4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项(ABCD)A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。5、影响锡膏的主要参数（ABC）A、锡膏粉末尺寸；B、锡膏粉末形状；C、锡膏粉末分布；D、锡膏粉末金属含量。6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的湿润性；B、减少焊料球的形成；C、锡膏塌落变形小；D、焊料飞溅少。7、影响锡膏特性的主要参数(ACD)A、合金焊料成分；B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；C、焊剂的组成；D、合金焊料和焊剂的配比。8、□□□□□□□□BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC）A、通用高速贴片机；B、网版印刷机；C、光学测试仪；D、涂覆机。9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（AD）A、左端为正极B、左端为负极C、右端为正极D、右端为负极10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）A元器件的分部密度均匀；B功率器件分散布置；C质量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。11、带式供料器一定不要（AB）A、悬浮；B、倾斜；C、锁定；D、到位。12、正确印刷的三要素（ABC）A、角度；B、速度；C、压力；D、材质。13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）A、少印；B、连印；C、反向；D、偏移。14、以松香为主之助焊剂可分四种(ABCD)A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型。15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC）A、模板厚度与常规要求不符；B、模板开孔形状、位置有异常；C、模板绷网存在异常；D、模板上附着锡膏。16、保证贴装质量的三要素是（ABD）A、元件正确；B、位置正确；C、印刷无异常；D、贴装压力合适。17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）A、涂覆机；B、通用高速贴片机；C、焊接机器人；D、切板机。18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）A、合格；B、不合格；C、不合格；D、不合格。19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）A、真空定位；B、机械孔定位；C、双边夹定位；D、板边定位。20、我公司常见的SMT模板的厚度为（BCD）A、0.1mm；B、0.12mm；C、0.15mm；D、0.18mm。三、判断题（共10分）1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。(√)2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（√）3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（×）4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（×）5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（√）6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件(SMD)有：三极管、场效应管、IC等。(√)7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（√）8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（×）9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。（×）10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（√）SMT工艺标准范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。规范性引用文件SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T10668-1995表面组装技术术语术语3.1一般术语a）表面组装技术SMT（SurfaceMountTechnology）。b）表面组装元器件SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c）表面组装组件SMA(SurfaceMountAssemblys)。d）表面组装印制板SMB(SurfaceMountBoard)。e）回流焊（Reflowsoldering）通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。f）峰焊（Wavesoldering）将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。3.2元器件术语a）焊端（Terminations）无引线表面组装元器件的金属化外电极。形片状元件（Rectangularchipcomponent）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。外形封装SOP（SmallOutlinePackage）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。小外形二极管SOD（SmallOutlineDiode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。小外形集成电路SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式；其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。收缩型小外形封装SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。芯片载体（Chipcarrier）表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。表面组装技术（SMT）的组成5.2表面组装元器件的特点a）尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。b）引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。c）形状简单、结构牢固，组装可靠性好。d）尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成本低。5.3表面组装元器件的引脚形式a）翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。b）J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬，在运输和使用中不易损坏。c）对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。d）球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。5.4SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求a）焊端头或引脚应有良好可焊性；b）应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热；c）应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同；e）元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求；f）选用的元件必须能承受215℃600秒以上的加热；g）元件规格：1005～32mm×32mm(0.3mm以上脚间距)；元件包装：可以使用8mm、12mm和16mm带式，各种管式和盘式送料器。具体要求详见图1和表1。驱动孔驱动孔CHIP插入孔CHIP插入孔图1图1表1各种包装结构尺寸要求（单位mm）送料器规格元件类别ABCDEFGH8mm带式送料器10050.7±0.11.2±0.18±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.12±0.12±0.0516081.1±0.21.9±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0520121.5±0.22.3±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532161.9±0.23.5±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532252.9±0.23.6±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0512mm带式送料器45323.6±0.24.9±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0557505.4±0.26.1±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0516mm带式送料器小型SOP16±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.15.5片状元件称呼方法见表2（我公司应统一使用公制的标称方法）表2元件称呼方法外形尺寸（单位mm）公制英制日本的习惯称呼方法长宽厚1.00.50.35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.21.6<1.45321612063型3.22.5<1.5322512104型4.53.2<2.0453218125型5.75.0<2.0575022206型注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号暂时仍采用英制标称。生产工艺流程分类（不包含过程检验）a）单面贴装工艺印刷锡膏→贴装→回流焊b）双面贴装工艺A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→B面印刷低温锡膏→B面贴装→回流焊面混装工艺（在同一PCB面既有表面贴装元器件又有通孔插装元器件）印刷锡膏→贴装→回流焊→自动插件→人工插件→波峰焊接面混装工艺A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接面贴装＋单面插件工艺A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接注：如果自插元件较少或有高密度贴片元件，可将自插并入手插并将点胶改为印锡膏工艺。锡膏印刷工艺7.1设备：半自动印刷机，适合于0.5mm及以上脚间距的QFP等元器件焊盘的锡膏印刷。7.1.1对PCB的要求：厚度0.4mm～3mm，最大尺寸330mm×250mm。7.1.2对动力的要求：电源AC220V、50Hz，压缩空气4kgf/cm2～6kgf/cm2。7.1.3对钢网的要求a）尺寸要求：框架尺寸370mm×470mm～550mm×650mm，框架内边与印刷图形（或钢网漏孔）的距离必须大于90mm和50mm，如图2。b）材料要求：钢网材料要求使用不锈钢材料，网框要求使用金属材料。度要求：钢网的厚度直接影响印刷锡膏的厚度，钢网厚度优选0.15mm～0.2mm。（参见表4）7.2锡膏7.2.1成份：推荐使用Sn63/Pb37的锡膏，熔点183℃。图27.2.2助焊剂图2a）作用：1）清除PCB焊盘和贴片元件引脚（或电极）的氧化层；2）保护焊盘和元件引脚（或电极）不再氧化；3）减少焊接中焊料的表面张力。b）种类：RSA（强活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）和R（非活化型），根据我司的工艺特点（免清洗），要求选用弱活化型助焊剂（RMA），优先推荐使用免清洗锡膏。7.2.3粘度：锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。使用钢网印刷时优先选用粘度在600Pa.s～900Pa.s的锡膏。锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，则说明锡膏粘度太小。7.2.4焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有着密切的联系。颗粒直径过大，容易造成印刷时钢网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但容易产生塌边，同时被氧化的程度和机率也高。引脚间距、钢网开孔宽度和焊锡颗粒的对应关系应满足表3要求表3元件引脚间距、钢网开孔宽度、焊锡颗粒对应关系表引脚间距（单位mm）>0.80.650.50.4开孔宽度（单位mm）>0.40.330.250.2颗粒直径（单位μm）>75<60<50<40b）经常使用的四种颗粒等级的锡膏如下表（单位μm）类型小于1%的颗粒尺寸至少80%的颗粒尺寸最多10%的颗粒尺寸1>15075～150<202>7545～75<203>4520～45<204>3820～38<20注：优先推荐使用焊料粉末颗粒直径为45μm～75μm和20μm～45μm的锡膏。7.2.5合金含量的重量百分比：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在85%～92%的锡膏。7.2.6工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，要求使用工作寿命在4小时以上的锡膏。7.2.7储存条件：以密封形态在4℃～10℃的温度下冷藏，存储期限一般为3～6个月（具体参考锡膏的规格要求）。注：如储存温度过高，锡膏中的合金粉末和焊剂产生化学反应，使锡膏的粘度升高，影响其印刷质量；如存储温度过低（低于0℃），锡膏中的松香成分会发生结晶现象，在焊接中易出现焊料球或虚焊等问题。7.2.8使用要求a）锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温5小时以上才能开盖使用，以免空气中的水气凝结混入其中，造成锡膏性能劣化。注意：不能使用加热的方法来回温，以防锡膏性能劣化。b）锡膏回温后，必须用刮刀等工具充分搅拌30分钟以上（以使锡膏内部颗粒均匀一致并保持良好的粘度）才可以使用。7.3生产工艺标准a）锡膏印刷的环境温度应为22℃～26℃，湿度要在65%以下。b）对刮刀的要求：如刮刀太软会使锡膏凹陷，所以要求使用硬度较高的金属刮刀。c）刮刀的压力：要同刮刀的压力、倾角和印刷速度以及锡膏的粘度相配合，压力太小会使印刷板上的锡膏量不足，太大的压力会使锡膏印刷的太薄。一般应使刮刀的压力正好把钢网上的锡膏刮干净。IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系应满足表4的要求。表4IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系IC引脚间距（mm）0.80.650.50.4开口尺寸（mm）长2.0～2.52.0～2.21.7～2.01.7宽0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.015钢网厚度（mm）50.15锡膏厚度（mm）0.17～0.20.17～0.20.13～0.150.12～0.15d）刮刀倾角：一般为45°～70°。e）印刷速度：一般为15mm/s～25mm/s，进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm）印刷速度为20mm/s～30mm/s。f）印刷间隙：印刷钢网与印制板表面的间隙应控制在0～1.0mm。g）脱离速度：钢网与印制板的脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响，推荐脱离速度见表5。`表5推荐脱离速度引脚间距（mm）≤0.30.4～0.50.5～0.65>0.65推荐速度(mm/s)0.1～0.50.3～1.00.5～1.00.8～2.0f）钢网清洗：在锡膏印刷过程中每印刷5～10块板，需要对钢网底部清洗一次，以消除钢网底部的附着物（残留的锡膏），要求使用无水酒精或专用的清洗剂作为清洗液。7.4工艺检查标准7.4.1理想的印刷效果a）锡膏与焊盘对齐；b）锡膏与焊盘尺寸及形状相符；c）锡膏表面光滑且不带有受扰区域或空穴。7.4.2检查标准a）焊盘上单位面积上的锡膏量应为0.8mg/mm²左右，对细间距元器件应为0.5mg/mm²左右；b）过量的锡膏延伸出焊盘，但锡膏覆盖面积小于焊盘面积的2倍，并且未与相邻焊盘接触；c）锡膏覆盖每个焊盘的面积要大于75%；d）错位不能大于0.2mm（对于细间距焊盘，错位不得大于0.1mm），且不能与相邻焊盘接触；e）印刷后应无严重塌陷、拉尖，边缘整齐，基板不许被锡膏污染。点胶工艺8.1设备：全自动双头高速点胶机8.1.1对PCB的要求：厚度0.5mm～2mm，尺寸50mm×50mm～330mm×360mm。8.1.2对动力的要求：电源AC100V～240V、50Hz，压缩空气5kgf/cm2。8.1.3对注射管的要求：30ml标准注射管。8.2胶水8.2.1有合适的粘度，胶水粘度太大时会出现“拉丝”现象，粘度太小时涂覆后不能保持轮廓并形成足够的高度，且会漫流到有待焊接的部位而造成虚焊。应具有一定的绝缘性能，要求在任何的环境条件（主要指长期的潮湿环境）下，其绝缘电阻≥1014Ω/cm。固化后有一定的粘接强度,以确保在波峰焊接时被粘贴的元件不会掉出。一般要求在室温下，以及经受3次极限焊接周期（260℃每次10秒）后均能达到≥200gf.cm/mm²。在常温下的存储期限要小于5天，在低温（4℃～10℃）下的存储期限不得大于3个月。要具有抗潮和抗腐蚀的能力，应与后续工艺的化学制品相容，不产生化学反应。应有颜色（一般为红色）。使用要求a）应在低温下储存（4℃～10℃）；b）在常温或低温下储存的时间必须在存储期限以内（具体参见胶水的使用说明书）；c）从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上才可以上机使用。8.3生产工艺标准a）粘贴不同的元件要使用不同的点胶嘴，具体要求见表6。表6元件规格160820123216大型晶体管小型IC中型IC胶嘴型号NEEDLE（1608）NEEDLE（2012）NEEDLE（3216）NEEDLE（TYPE1）NEEDLE（TYPE2）胶嘴内径0.45mm(双嘴)0.5mm(双嘴)0.55mm(双嘴)0.65mm(单嘴)0.75mm(单嘴)确定胶点数量的原则：大型晶体管和IC常因体积较大而采用一个元件点多个胶点的做法，一般情况下“TYPE1”两个点的距离为6mm～10mm左右，“TYPE2”两个点的距离为10mm～15mm左右。注1：密切控制胶滴的高度（点胶量），太高（点胶量太大）容易将胶水压出污染焊盘而造成虚焊，太低（点胶量太小）容易使胶水未能与元件接触或接触面积太小而造成掉件。注2：对一些贴装后元件较高的位置要适当的增加点胶量来确保元件上的胶滴的直径符合要求。b）为了确保涂覆的稳定性，在开始正式地涂覆之前要在两点以上的地方进行预涂。c）喷嘴的清洁——每周末要进行定期的清洁；——一天以上不使用时，要进行清洁；——当出现吐出状态不稳时，进行检查清洁。d）从涂覆到贴装的时间不得超过1小时。e）从涂覆到高温固化的时间不得超过24小时。8.4工艺检查标准8.4.1理想的点胶效果a）胶滴居中，不与焊盘和元件电极接触；b）粘接强度（高温固化后）大于标准30%以上。8.4.2检验标准a）焊盘或电极处的胶水均应小于有效焊接面积的1/5；b）胶水朝向贴片电极的渗漏必须小于电极宽度的1/3；c）使用双嘴点胶头时，每个单侧胶点必须与贴片部品全部或部分接触，不得完全脱离（不接触）；d）于SOP、QFP等封装壳体较大的元件，元件上的胶滴直径应大于基板上的胶滴直径的1/2，同时要求胶水不得粘污引脚或焊盘。贴片工艺9.1设备：中速贴片机和多功能全视觉激光贴片机9.1.1对PCB的要求：厚度0.4mm～4.2mm，尺寸50mm×30mm～460mm×400mm。9.1.2对动力的要求：电源AC100V～240V、50Hz，压缩空气5kgf/cm2。9.1.3贴片元件及其包装的要求：参见本文5.4之e、f的要求。9.2生产工艺标准9.2.1贴装压力：对有引线的贴片部品，一般每根引线所承受的压力为10Pa～40Pa，引线应压入锡膏中的深度至少为引脚厚度的一半；对矩形片状元件，一般压力为450Pa～1000Pa。9.2.2贴装时要防止锡膏被挤出，可以通过调整贴装压力和控制印刷锡膏的厚度等方法预防。对于普通元件，要求焊盘之外的挤出量（长度）应小于0.2mm，对于细小间距（小于0.8mm）的元器件，挤出量（长度）应小于0.1mm。9.2.3视像对中系统(vision)的使用条件：大于23mm×23mm或脚间距小于0.65mm的IC等封装壳体较大的元器件的贴装应该使用视像对中系统。9.2.4各台机的作业时间应尽可能相同（工艺平衡），以保证高的生产效率。9