刚性PCB检验标准

Q/DKBA

华为技术有限公司企业技术标准

Q/DKBA3178.1-2004

代替Q/DKBA3178.1-2003

刚性PCB检验标准

2004年03月29日发布2004年04月01日实施

华为技术有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

版权所有侵权必究

Allrightsreserved

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

目次

前言10

1范围12

1.1范围12

1.2简介12

1.3关键词12

2规范性引用文件12

3术语和定义12

4文件优先顺序13

5材料品质13

5.1板材13

5.2介质厚度公差14

5.3金属箔14

5.4镀层14

5.5可撕胶(PeelableSolderMask)15

5.6阻焊膜(SolderMask)15

5.7标记油墨15

5.8最终表面处理15

6外观特性16

6.1板边16

6.1.1毛刺/毛头(burrs)16

6.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing)16

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第2页，共57页Page2,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.1.3板角/板边损伤17

6.2板面17

6.2.1板面污渍17

6.2.2水渍17

6.2.3异物(非导体)17

6.2.4锡渣残留17

6.2.5板面余铜17

6.2.6划伤/擦花(Scratch)17

6.2.7压痕18

6.2.8凹坑(PitsandVoids)18

6.2.9露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)18

6.3次板面18

6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)19

6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)19

6.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)20

6.3.4内层棕化或黑化层擦伤21

6.4导线21

6.4.1缺口/空洞/针孔21

6.4.2镀层缺损21

6.4.3开路/短路21

6.4.4导线压痕21

6.4.5导线露铜21

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第3页，共57页Page3,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.4.6铜箔浮离21

6.4.7补线21

6.4.8导线粗糙22

6.4.9导线宽度23

6.4.10阻抗23

6.5金手指23

6.5.1金手指光泽23

6.5.2阻焊膜上金手指23

6.5.3金手指铜箔浮离23

6.5.4金手指表面23

6.5.5金手指接壤处露铜24

6.5.6板边接点毛头24

6.5.7金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate)24

6.6孔25

6.6.1孔与设计不符25

6.6.2孔的公差25

6.6.3铅锡堵孔25

6.6.4异物(不含阻焊膜)堵孔26

6.6.5PTH导通性26

6.6.6PTH孔壁不良26

6.6.7爆孔26

6.6.8PTH孔壁破洞26

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第4页，共57页Page4,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.6.9孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs)27

6.6.10晕圈(Haloing)28

6.6.11粉红圈(PinkRing)28

6.6.12表层PTH孔环(ExternalAnnularRing-SupportedHoles)28

6.6.13表层NPTH孔环(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles)...29

6.7焊盘29

6.7.1焊盘露铜29

6.7.2焊盘拒锡(Nonwetting)29

6.7.3焊盘缩锡(Dewetting)30

6.7.4焊盘损伤30

6.7.5焊盘脱落、浮离30

6.7.6焊盘变形31

6.7.7焊盘尺寸公差31

6.7.8导体图形定位精度31

6.8标记及基准点31

6.8.1基准点不良31

6.8.2基准点漏加工31

6.8.3基准点尺寸公差31

6.8.4字符错印、漏印31

6.8.5字符模糊32

6.8.6标记错位32

6.8.7标记油墨上焊盘32

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第5页，共57页Page5,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.8.8其它形式的标记32

6.9阻焊膜32

6.9.1导体表面覆盖性(CoverageOverConductors)32

6.9.2阻焊膜厚度33

6.9.3阻焊膜脱落(SkipCoverage)33

6.9.4阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination)33

6.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔)34

6.9.6阻焊膜塞孔34

6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples)35

6.9.8吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing)35

6.9.9阻焊膜的套准35

6.9.10阻焊桥36

6.9.11阻焊膜物化性能37

6.9.12阻焊膜修补37

6.9.13印双层阻焊膜37

6.9.14板边漏印阻焊膜37

6.9.15颜色不均37

6.10外形尺寸38

6.10.1板厚公差38

6.10.2外形尺寸公差38

6.10.3翘曲度38

6.10.4板软38

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第6页，共57页Page6,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.10.5拼板38

6.11阶梯孔、阶梯板的特殊要求39

6.11.1阶梯孔的要求39

6.11.2阶梯板40

6.12碳浆及银浆(线路及贯孔)40

6.12.1开路/短路40

6.12.2导线宽度40

6.12.3阻值要求40

6.12.4银浆贯孔厚度要求40

7可观察到的内在特性41

7.1介质材料41

7.1.1压合空洞(LaminateVoids)41

7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距41

7.1.3分层/起泡(Delamination/Blister)42

7.1.4过蚀/欠蚀(Etchback)42

7.1.5介质层厚度(Layer-to-LayerSpacing)43

7.1.6树脂内缩(ResinRecession)43

7.2内层导体43

7.2.1孔壁与内层铜箔破裂(PlatingCrack-InternalFoil)44

7.2.2镀层破裂(PlatingCrack)44

7.2.3表层导体厚度44

7.2.4内层铜箔厚度45

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第7页，共57页Page7,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

7.2.5地/电源层的缺口/针孔45

7.3金属化孔45

7.3.1内层孔环(AnnularRing-InternalLayers)45

7.3.2PTH孔偏46

7.3.3孔壁镀层破裂46

7.3.4孔角镀层破裂46

7.3.5渗铜(Wicking)47

7.3.6隔离环渗铜(Wicking,ClearanceHoles)47

7.3.7层间分离(垂直切片)(InnerlayerSeparation-Vertical

Microsection)48

7.3.8层间分离(水平切片)(InnerlayerSeparation-Horizontal

Microsection)48

7.3.9孔壁镀层空洞(PlatingVoids)49

7.3.10盲孔树脂填孔(Resinfill)50

7.3.11钉头(Nailheading)50

8常规测试50

8.1清洁度实验50

8.2可焊性实验51

8.3通断测试51

9结构完整性试验51

9.1切片制作要求52

9.2阻焊膜附着强度试验52

9.3介质耐电压试验52

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第8页，共57页Page8,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

9.4绝缘电阻试验53

9.5热应力试验(ThermalStress)53

9.6热冲击试验(ThermalShock)53

9.7耐化学品试验53

9.81ST测试54

9.9其他试验54

10品质保证54

11其他要求55

11.1包装55

11.2PCB存储要求55

11.3返修55

11.4暂收56

11.5产品标识56

12附录A名词术语中英文对照56

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第9页，共57页Page9,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

刖百

本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.2高密度PCB（HDI）检验标准

Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）检验标准

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于"IPC-A-600F

AcceptabilityofPrintedBoards”和uIPC-6012QualificationandPerformanceSpecification

forRigidPrintedBoards"。本标准和IPC-A-600F、IPC-6012的关系为非等效,主要差异为：按照

汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修

改。

标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003《刚性PCB检验标准》。

与其他标准或文件的关系：

上游规范/标准

Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3064《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》

DKBA3126《元器件工艺技术规范》

Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》

下游规范/标准

Q/DKBA3200.7《PCBA检验标准第七部分：板材》

Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》

DKBA3107《PCB存储及使用规范》

与标准前一版本相比的升级更改的内容：

根据公司产品需求，增加了部分检验项如碳浆、银浆等；对部分检验项增加了1级标准；根

据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于夹芯板、全平板目前公司不会用到，考虑到

本标准篇幅，删除了这部分内容；由于公司已归档了《PCB基材性能标准》，故板材要求已从本标准

中删除。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部

本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755）、张源（16211）

本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、

张寿开（19913）、胡小波（26285）,采购策略中心：蔡刚（12010）、董华峰（10107）,物料品

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第10页，共57页Page10,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

质部：黄玉荣（8730）,制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）,中央硬件部：张铭（15901）

本标准批准人：吴昆红

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:

标准号主要起草专家主要评审专家

Q/DKBA-Y009-2000韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、

彬、张小毛、潘海平、李英姿、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞

吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、

辛书照、李江、张珂

Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、张源（16211）、陈普养（2611）、曹曦（16524）、

王建华（19691）、居远道（24755）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）

李文建（16921）、周定祥、南建

峰（15280）、吴功节（3698）、

唐素芳（1055）、童淑珍（2022）

Q/DKBA3178.1-2003张源（16211）、张铭（15901）、周欣（1633）、王界平（7531）、曹

李俊周（17743）曦（16524）、金俊文（18306）、张

寿开（19913）、李英姿（0181）、

王建华（19691）,蔡刚（12010）、

钟雨（22062）、董华峰（10107）,

黄玉荣（8730）,胡庆虎（7981）,

郭朝阳（11756）、曾献科（3308）

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第11页，共57页Pagell,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

刚性PCB检验标准

1范围

1.1范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证

的佐证以及刚性PCB的设计参考。

1.2简介

本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规

测试和结构完整性试验要求。

1.3关键词

刚性PCB

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注II期的引用文件，其随后所

有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的

各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号编号名称

1IPC-A-600FPCB合格条件

2IPC-6011PCB通用性能规范

3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范

4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差

5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范

3术语和定义

产品级别

根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。

本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于

级别1和级别2。

注：如PCB被定为级别1,则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。

检验批

由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的

产品，谓之检验批。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第12页，共57页Page12,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

拒收批

按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%

的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。

外观特性

指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可

从外表加以检测，仍归于外观特性。

内在特性

指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍

需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。

合规性切片

若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。

PCB

》BI*A*1。1

图3T金手指分区俯视示意图

注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

板边间距

是指板边距板上最近导体的间距。

4文件优先顺序

当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：

•PCB设计文件（生产主图）。

•已批准（签发）的PCB采购合同或技术协议。

•本PCB检验标准。

•IPC相关标准。

5材料品质

本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。

5.1板材

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第13页，共57页Page13,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

缺省板材为：FR—4,普通板内层铜箔厚度为10Z(35um),外层铜箔厚度为HOZ(17um)；埋盲

孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ(17um)»板材性能需满足华为《PCB基材性能标准》：

板材应固化完全，△TgW3℃。

5.2介质厚度公差

表5.2T：介质厚度公差要求

介质厚度(mm)公差(mm)—2级标准公差(mm)-1级标准

0.025飞.119±0.018±0.018

0.120^0.164±0.025±0.038

0.165^0.299±0.038±0.050

0.300~0.499±0.050±0.064

0.500~0.785±0.064±0.075

0.786^1.039±0.10±0.165

1.040^1.674±0.13±0.190

1.675~2.564±0.18±0.23

2.565~4.500±0.23±0.30

5.3金属箔

表5.3-1铜箔主要性能指标要求

特性项目单位性能指标

铜箔厚度um35

抗张强度*1000Pa28—38

延伸率%10—20

硬度(韦氏硬度)95

MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97

弹性系数*10'°Pa6

质量电阻系数W.g/m20.16

表面粗糙Raum1.5

5.4镀层

表5.4-1金属镀层的性能指标要求

镀层2级标准1级标准

只用于板边接点而不用于焊接的金层20.8um20.8um

用于焊接的金层0.05〜0.15um0.05〜0.15um

银层22.5um22.0um

焊盘表面的锡铅层1~25um1~25um

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第14页，共57页Page14,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求

裸铜不可出现不可出现

板面和孔壁的平均铜厚225um-20um

局部区域铜厚220um:18um

镀铜延伸性常温下26%常温与6%

PTH孔壁粗糙度W30umW30um

机械埋/盲孔平均孔铜厚度220umN18um

机械埋/盲孔局部区域铜厚218um215um

5.5可撕胶(PeelableSolderMask)

牌号：PetersSD2954,其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。

性能要求：无破损、软化、剥落现象，覆盖完整；经过焊接高温后，无破损、软化和剥离现象,

剥离后没有残留。

5.6阻焊膜(SolderMask)

型号：液态感光阻焊膜。

牌号：供应商需从以下五种阻焊中选择品牌，并且应用前需征得华为的技术认可。这五种阻

焊外的新阻焊品牌需通过完整地技术评估。

令长兴：ETERTEC780HGG53

令COATES：XV501T-4CAWN1283和CAWN1290

令Vantico：Probimer77S

令NANYA：LP-2GG-75L

令TAMURA：DSR-2200

5.7标记油墨

耐高温、助焊剂及清洗剂。

只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材

上，可选用其他易分辨的颜色。

5.8最终表面处理

缺省处理为热风整平(HASL)；依据设计要求，也可使用化学银金或OSP；在同等使用性能的情况

下，从环保考虑，优选0SP。

化学银金的牌号是：ATOTECH和II本上村，其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。

OSP的牌号是：ENTEKPLUSCU-106A,其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。

性能要求：焊盘表面平整。

OSP厚度0.3~0.5um,耐承受SMT高温处理次数24次(实际峰值温度225℃,回流时间60s；整个

回流曲线时间大约5分钟左右)；来料外观检验表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。

化学保金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第15页，共57页Page15,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6外观特性

本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性,

包括板边、板面、次板面等内容。

待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。

尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。

6.1板边

6.1.1毛刺/毛头(burrs)

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

6.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing)

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入W板边间距的50%,且任何地方的渗入＜2.54mm。

不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%,或＞2.54mm。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第16页，共57页Page16,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

缺口晕圈

6.1.3板角/板边损伤

合格：无损伤：板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：板边、板角损伤出现分层。

6.2板面

6.2.1板面污渍

合格：板面整洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

6.2.2水渍

合格：无水渍；板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

6.2.3异物（非导体）

合格：无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距20.1mm。

2、每面不超过3处。

3、每处最大尺寸WO.8mm。

不合格：不满足上述任一条件。

6.2.4锡渣残留

合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

6.2.5板面余铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距最近导体间距20.2mm。

2、每面不多于1处。

3、每处最大尺寸WO.5mm。

不合格：不满足上述任一条件。

6.2.6划伤/擦花（Scratch）

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第17页，共57页Page17,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

不合格：不满足上述任一条件。

6.2.7压痕

合格：无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减W20%。

3、介质厚度20.09mm。

不合格：不满足上述任一条件。

6.2.8凹坑(PitsandVoids)

等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求

合格：凹坑板面方向的最大尺寸WO.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积W板面面积的5%；网

坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任--条件。

6.2.9露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)

等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求

合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

6.3次板面

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第18页，共57页Page18,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。或满足下列条件

1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求;

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度＜50%相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W2.54mm

白斑

微裂纹

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第19页，共57页Page19,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

合格：

2级标准

1、W导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板血分层/起泡的影响血积不超过现。

3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然与导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2,每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.3夕卜来夹杂物(ForeignInclusions)

合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

1、距最近导体在0.125mm以外。

2、粒子的最大尺寸WO.8mm。

不合格：1、已影响到电性能。

2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。

3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第20页，共57页Page20,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.3.4内层棕化或黑化层擦伤

合格：热应力测试(ThermalStress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：不能满足上述合格要求。

6.4导线

6.4.1缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的20%。缺陷长度W导线

宽度，且W5nini。

1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的30沆缺陷长度W导线

长度的10%,且W25mll1。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.2镀层缺损

合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。

6.4.3开路/短路

合格：未出现开路、短路现象。

不合格：出现开路、短路现象。

6.4.4导线压痕

合格：无压痕或导线压痕W导线厚度的20机

1级标准：无压痕或导线压痕《导线厚度的30%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.5导线露铜

合格：未出现导线露铜现象。

不合格：有导线露铜现象。

6.4.6铜箔浮离

合格：未出现铜箔浮离。

不合格：出现铜箔浮离。

6.4.7补线

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第21页，共57页Page21,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

补线禁则

过孔不允许补线

内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度＞2mm不允许补线

补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线W5处，每面W3处。补线板的比例W8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钻锲合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经

华为确认同意。

端头与原导线的搭连应N1mm,保证可靠连接。

补线端头偏移W设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如卜性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏,补线电阻变化不超过10队

2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法,

应能通过IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的评估。

3）附着力测试：参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。

6.4.8导线粗糙

合格：

2级标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的20%、影响导线长3mm且W线长的10虬

1极标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的30%,影响导线长W25mm且W线长的10%。

不合格：所呈现的缺点己超出上述准则。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第22页，共57页Page22,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.4.9导线宽度

注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。

合格：

2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。

不合格：所呈现的缺点己超出上述准则。

6.4.10阻抗

合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。

不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的土10%o

6.5金手指

6.5.1金手指光泽

合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：出现氧化、发黑现象。

6.5.2阻焊膜上金手指

合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

不合格：阻焊膜上金手指的长度式区长度的50虬

6.5.3金手指铜箔浮离

合格：未出现铜箔浮离。

不合格：已出现铜箔浮离。

6.5.4金手指表面

等效采用IPC-A-600F-2.7的2类要求

合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露银和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度WO.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手

指数不超过金m手指总数的30%。m

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第23页，共57页Page23,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

不合格：不满足上述条件之一。

6.5.5金手指接壤处露铜■

合格：

2级标准：接壤处露铜区长度W1.25mm。

1级标准：接壤处露铜区长度W2.5mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.5.6板边接点毛头

等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类要求

合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

6.5.7金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate)

等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类要求

合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第24页，共57页Page24,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

6.6孔

6.6.1孔与设计不符

合格：NPTH或PTH,与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。

不合格：NPTH错加工为PTH,或反之；出现漏钻孔、多钻孔。

6.6.2孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.2-1孔径尺寸公差

类型/孔径0-0.3mm0.31—0.8mm0.81-1.60mm1.61-2.49mm2.5-6.0mm>6.0mm

PTH孔+0.08/-°°mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mm

NPTH孔±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm

对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为：

孔径C<0.8mm时，公差为±0.10mm

孔径C>0.8mm时，公差为±0.20mm

2、定位公差：±0.076mm之内。

6.6.3铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：满足孔径公差的要求。

不合格：已不能满足孔径公差的要求。

锡珠堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

Msoldermask■copperTin-lead

合格：过孔内残留锡珠直径WO.lmm,有锡珠的过孔数量W过孔总数的1%。

不合格：锡珠直径超过0.1mm,或数量超过总过孔数的1%。

*无5乂T板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第25页，共57页Page25,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

铅锡塞过孔

定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

Msoldermask■copperTin-lead

合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。

不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

6.6.4异物(不含阻焊膜)堵孔

合格：未出现异物堵孔现象。

不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。

6.6.5PTH导通性

合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻WlmQ。

不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。

6.6.6PTH孔壁不良

合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。

不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

6.6.7爆孔

印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有

锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡粒形状超过半圆

2.孔口有锡粒炸开的现象

合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

6.6.8PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞(Voids-CopperPlating)

合格：

2级标准：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向W90°。

3、纵向《板厚的5%。

1级标准：

1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的10机

2007-04-16华为文档，未经许可不得扩散第26页，共57页Page26,Total57

密级：秘密Q/DKBA3178.1-2004

2、横向W90"圆周；纵向W10%孔高。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

2、附着层(锡层等)破洞(Voids-FinishedCoating)

合格：

2级标准：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10队

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向W90°；纵向W板厚的5%。

1级标准：