碳基电子器件的热管理策略

19/23碳基电子器件的热管理策略第一部分碳基电子器件发热机制分析 2第二部分散热策略：导热材料的应用 4第三部分散热策略：结构优化设计 7第四部分散热策略：主动冷却技术 9第五部分热界面材料在散热中的作用 12第六部分相变散热技术在碳基电子器件中的应用 14第七部分冷却流体的选择与优化 17第八部分碳基电子器件热管理策略的展望与趋势 19

第一部分碳基电子器件发热机制分析关键词关键要点碳纳米管的发热机制

1.碳纳米管的高导电性导致高电流密度，从而产生焦耳热。

2.碳纳米管与介质之间界面处的电化学反应导致接触电阻和热量产生。

3.碳纳米管的热导率有限，这阻碍了热量的有效散逸。

石墨烯电子器件的发热机制

1.石墨烯的高导电性导致高电流密度，产生焦耳热。

2.石墨烯与金属触点的界面处电化学反应导致接触电阻和热量产生。

3.石墨烯的热导率虽高，但由于其厚度薄，整体散热能力受限。

碳纳米管/石墨烯复合材料的发热机制

1.碳纳米管和石墨烯之间的界面热阻导致热量累积。

2.复合材料的导电率比石墨烯低，导致电流密度更高，产生更多的焦耳热。

3.复合材料的热导率通常低于纯石墨烯，进一步阻碍热量散逸。

碳基电子器件中的热扩散

1.碳基电子器件中热量的扩散遵循傅里叶定律。

2.热扩散系数决定了热量在材料中的传播速率。

3.器件几何形状和尺寸影响热扩散，影响热集中效应。

碳基电子器件中的热边界电阻

1.碳基电子器件与散热器之间的界面处存在热边界电阻。

2.热边界电阻阻碍了热量的传导，导致局部热积累。

3.界面材料、表面粗糙度和压力等因素影响热边界电阻。

碳基电子器件中的热稳定性

1.碳基电子器件的热稳定性受操作温度和热循环的影响。

2.高温操作会导致碳基材料的性能退化和器件失效。

3.热循环引起热应力，可能会导致材料开裂和器件损坏。碳基电子器件发热机制分析

导言

碳基电子器件由于其优异的电学性能和柔性、透明等特点，在柔性电子、可穿戴设备和透明电子等领域具有广阔的应用前景。然而，碳基电子器件在工作过程中也会产生大量的热量，如果不加以有效管理，会导致器件性能下降、寿命缩短，甚至造成安全隐患。因此，了解碳基电子器件的发热机制对于制定有效的热管理策略至关重要。

发热机制

碳基电子器件发热的主要机制可分为以下几类：

1.乔耳热

当电流通过碳基材料时，由于材料内部存在电阻，会产生电能转化为热能的现象，称为乔耳热。乔耳热产生的热量与电流强度、电阻和通电时间成正比。

2.接触热阻

在碳基电子器件中，不同材料之间的接触界面处存在热阻，当热量从一种材料传导到另一种材料时，会产生热量损耗。接触热阻产生的热量与界面面积、界面接触电阻和温差成正比。

3.栅极漏电流

在碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）等碳基电子器件中，栅极和漏极之间的漏电流会产生额外的热量。漏电流产生的热量与漏电流强度、栅极电压和沟道长度成正比。

4.短路电流

当碳基电子器件发生短路时，会产生大电流，导致器件温度急剧升高。短路电流产生的热量与短路电流强度和短路时间成正比。

5.光照热

对于透明的碳基电子器件，光照会引起材料吸收光能转化为热能的现象，称为光照热。光照热产生的热量与光照强度、吸收率和照射面积成正比。

6.界面极化热

在碳基复合材料中，由于不同材料的介电常数差异，在电场作用下会产生界面极化，导致界面处热量产生。界面极化热产生的热量与电场强度、介电常数差和界面面积成正比。

热阻模型

为了定量分析碳基电子器件的发热机制，通常采用热阻模型。热阻模型将器件的热流路径抽象为一系列热阻，每个热阻代表一种发热机制。器件的总热阻等于各个热阻之和。热阻模型可以帮助设计人员估算器件发热量，并识别主要的热源。

结论

碳基电子器件的发热机制涉及多方面因素，包括乔耳热、接触热阻、栅极漏电流、短路电流、光照热和界面极化热。了解这些发热机制对于制定有效的热管理策略至关重要，以确保碳基电子器件的可靠性和使用寿命。第二部分散热策略：导热材料的应用关键词关键要点主题名称：导热填料的种类和特性

1.金属导热填料：具有高导热率，如银、铜、铝，但成本高，加工复杂；

2.陶瓷导热填料：导热率较低，但具有耐高温、绝缘性好等优点；

3.纳米颗粒导热填料：粒径小，导热路径更短，导热性能优异。

主题名称：导热界面材料的优化

散热策略：导热材料的应用

热量管理在碳基电子器件的高性能运行和可靠性中扮演着至关重要的角色。导热材料因其在器件与散热器之间传递热量的出色能力而成为一种有效的散热策略。

导热界面材料

导热界面材料（TIM）是一种薄层材料，置于器件和散热器之间。其目的是优化热接触，减少热接触电阻（TCRC）。TCRC是阻碍热量从器件流向散热器的主要因素。

TIM通常由以下材料组成：

*硅脂：最常见的TIM类型，粘度低，易于涂抹。

*导热垫片：预成型的固体材料，具有良好的柔韧性和可压缩性。

*金属液：液态金属合金，具有极高的导热率。

选择TIM

选择合适的TIM时应考虑以下因素：

*热导率：材料导热热量的能力，单位为W/(m·K)。

*热接触电阻：TIM阻碍热传递的程度，单位为K/W。

*粘度：TIM的流动性，影响其涂抹的难易程度。

*柔韧性：TIM适应不平整表面的能力。

*成本：TIM的经济性。

导热基板和复合材料

导热基板和复合材料通过在器件结构内或周围引入高导热材料来增强散热。

*导热基板：由高导热率材料制成的衬底，用于安装器件。

*导热复合材料：热绝缘材料中嵌入导热填料（如陶瓷、金属氧化物或碳纳米管）形成的复合材料。

导热管

导热管是一种两相闭合热管，利用液态工质的蒸发和冷凝来高效地传递热量。当热量从蒸发器区域传递到冷凝器区域时，液态工质在低压条件下蒸发。蒸汽向上流动，在冷凝器区域冷凝，释放热量。冷凝的液滴然后通过毛细作用返回蒸发器区域，完成循环。

导热管的优点

*高导热率：可达数百W/(m·K)。

*低热阻：可达0.1K/W。

*无活动部件：固有的可靠性和长寿命。

导热管的选择

选择导热管时应考虑以下因素：

*热负荷：器件产生的热量。

*有效长度：热管从蒸发器到冷凝器的距离。

*工作温度范围：工质的蒸发和冷凝温度。

*热阻：导热管阻碍热传递的程度。

散热策略的综合应用

为了实现最佳的散热，通常需要结合多种散热策略。例如，可以使用TIM来优化热接触，导热基板来增强热扩散，导热管来传输热量，并使用流体流动来进一步提高冷却效率。

通过仔细选择和实施散热策略，可以有效降低碳基电子器件的温度，确保其高性能和可靠运行。第三部分散热策略：结构优化设计关键词关键要点微尺度结构优化设计

1.通过减小热源与散热器之间的距离，缩短热传输路径，提高热传导效率。

2.利用微结构表面的纹理效应，增加表面积并产生湍流，增强对流散热效果。

3.采用多级结构设计，结合热源、散热器和流体通道，实现高效散热。

宏观结构优化设计

1.优化散热器几何形状，如鳍片阵列、热管和蒸汽室，提高散热效率。

2.采用流体动力学优化设计，优化流体通道形状和流速，减少热阻。

3.利用相变材料，通过材料的相变过程吸收和释放热量，实现温度调节。散热策略：结构优化设计

结构优化设计旨在通过修改器件的几何形状和尺寸来提高其散热效率。这种策略基于以下原则：

*增加散热面积：增大器件与周围环境的接触面积，可以增加散热途径。

*优化热传导路径：设计具有高热导率和低接触热阻的热传导路径，以促进热量从器件传递到外部散热器。

*利用对流和辐射：优化器件表面积和形状，以促进与周围空气的对流热传递，并增加器件表面辐射热量释放。

具体实现方法：

*鳍片和肋片：在器件表面添加鳍片或肋片可以有效增加散热面积。鳍片的形状、尺寸和间距会影响散热效率。

*槽道和孔隙：在器件内部或表面创建槽道或孔隙，可以形成对流热传递的通道，促进热量流动。

*薄膜和涂层：在器件表面涂覆高热导率薄膜或涂层，可以降低接触热阻并增强热传导。

*分层结构：采用不同热导率的材料交替叠层，形成热阻梯度，从而优化热传导路径。

*三维结构：设计具有复杂三维结构的器件，例如微针阵列或多孔结构，可以显著提高散热性能。

具体案例：

*碳纳米管阵列：碳纳米管具有优异的热导率，通过将它们排列成垂直阵列，可以形成高效散热通道。

*石墨烯泡沫：石墨烯泡沫具有超低密度和高热导率，可以作为轻质高效的散热器。

*微流道冷却：在器件内部或周围集成微流道，可以利用液体的循环流动实现高密度散热。

*相变材料：利用具有高潜热的相变材料，如石蜡或金属合金，在器件周围或内部形成相变层，可以吸收和释放大量热量。

评估和仿真：

结构优化设计的有效性可以通过实验测量和数值仿真来评估。常用的仿真工具包括有限元分析(FEA)和计算流体动力学(CFD)。通过仿真，可以优化器件设计并预测其散热性能。

局限性和挑战：

结构优化设计虽然可以有效改善散热性能，但也有以下局限性和挑战：

*工艺复杂性：实现复杂的三维结构和微尺度特征可能具有工艺挑战性。

*成本：先进的散热结构往往需要昂贵的制造工艺和材料。

*尺寸限制：对于高度集成化的电子器件，结构优化设计的物理尺寸可能会受到限制。

*可靠性：复杂的结构可能降低器件的机械稳定性和可靠性。

结论：

结构优化设计是碳基电子器件热管理的一项重要策略。通过优化器件的几何形状和尺寸，可以增加散热面积、优化热传导路径并利用对流和辐射。虽然存在一些局限性和挑战，但结构优化设计对于提高电子器件的散热性能至关重要。通过结合其他散热策略，例如材料选择和主动冷却，可以实现高效的热管理，从而提高器件性能和可靠性。第四部分散热策略：主动冷却技术关键词关键要点主动冷却技术

主题名称：液体冷却

1.液体冷却将冷却液泵送过电子器件表面，带走热量。

2.使用传热系数高的液体，如水、氟化液或金属粒子纳米流体。

3.可采用单相流或相变流（例如，沸腾或冷凝）。

主题名称：气体冷却

散热策略：主动冷却技术

前言

碳基电子器件在高速运行过程中会产生大量热量，热管理是确保其稳定性和可靠性的关键因素。主动冷却技术通过外部能量输入来有效散热，从而实现对电子器件温度的主动控制。

散热原理

主动冷却技术通过以下原理实现散热：

*热对流：利用风扇或泵将气体或液体流过电子器件，带走热量。

*热传导：利用散热器或热管等导热元件将热量从电子器件传导到外部环境。

*热辐射：利用辐射散热器将热量以电磁波的形式辐射出去。

主动冷却技术类型

1.风扇冷却

风扇冷却是主动冷却中最常用的技术。风扇通过旋转叶片产生气流，将热量从电子器件吹散。风扇冷却具有成本低、安装简便的优点，但噪音较大、功耗较高。

2.液体冷却

液体冷却利用液体作为冷却介质，通过泵将液体循环流过电子器件，带走热量。液体冷却具有散热效率高、噪音低的特点，但结构复杂、成本较高。

3.热管冷却

热管是一种被密封的金属管，内壁涂有毛细结构，并含有少量液体。热量从电子器件传导到热管，液体受热汽化，上升到管的上端，并在冷凝端冷却液化，通过毛细作用重新返回电子器件，形成热循环。热管冷却具有高效、轻便、结构紧凑的优点。

4.相变冷却

相变冷却利用某些材料在固液相变时的吸放热特性进行冷却。当电子器件工作产生热量时，相变材料吸热熔化，吸收热量；当温度降低时，相变材料释放热量凝固，散发热量。相变冷却具有散热密度高、温度均匀性好的优点。

设计考虑因素

主动冷却技术的设计应考虑以下因素：

*散热要求：根据电子器件的发热功率和允许工作温度确定散热能力要求。

*空间限制：考虑主动冷却设备的安装位置和尺寸限制。

*成本：考虑不同主动冷却技术的成本差异。

*噪声和振动：注意风扇和泵产生的噪声和振动对应用的影响。

*可靠性：主动冷却设备应具有较高的可靠性，避免故障导致电子器件过热。

应用示例

主动冷却技术广泛应用于各种电子设备中，例如：

*计算机中央处理器（CPU）和显卡（GPU）

*服务器和数据中心

*通信设备

*工业控制系统

*航空航天电子系统

发展趋势

主动冷却技术不断发展，涌现出许多新的技术和材料，例如：

*微型流体冷却：利用微流体技术在芯片内部设计和制造微型流道，实现高效散热。

*石墨烯散热器：石墨烯具有优异的导热性和散热能力，可用于制作高性能散热器。

*形状记忆合金冷却：利用形状记忆合金的形状变化特性，实现主动调节散热器尺寸，优化散热效果。

结论

主动冷却技术是碳基电子器件热管理的重要手段，通过热对流、热传导、热辐射和相变等原理，有效散热，确保电子器件稳定可靠地工作。随着电子器件持续发展，主动冷却技术将不断创新和完善，为下一代高性能电子系统提供有效的散热解决方案。第五部分热界面材料在散热中的作用关键词关键要点热界面材料在散热中的作用

主题名称：界面热阻

1.热界面材料（TIM）引入新的界面层，导致界面热阻（ITR）的出现。该热阻会阻碍热流从散热器传递到芯片。

2.ITR受TIM厚度、粗糙度和材料热导率等因素影响。

3.优化TIM的特性可以最小化ITR，提高整体散热性能。

主题名称：TIM的热导率

热界面材料在散热中的作用

热界面材料(TIM)在碳基电子器件的热管理中发挥着至关重要的作用，通过优化热传递以降低器件温度，从而提高性能和延长使用寿命。

什么是热界面材料？

热界面材料是一种薄且导热的材料，用于填充电子器件中热源和散热器之间的界面。它们通常由导热填料、聚合物粘合剂和添加剂组成，旨在提供低热阻和有效的热传递。

TIM的作用机制

TIM的主要作用是填补热源和散热器之间的微观空隙和不平整。这些空隙会产生热阻，阻碍热传递。TIM通过以下方式优化热传递：

*减少接触热阻：TIM填补不平整，使热源和散热器之间的接触面积最大化，从而减少接触热阻。

*改善界面导热率：TIM本身具有较高的导热率，可以弥补热源和散热器之间的导热差异，提高整体界面导热率。

*防止空气夹层：TIM阻止空气进入界面，消除空气夹层，因为空气的导热率极低。

TIM的类型和性能

TIM有多种类型，每种类型都有不同的特性和适用性：

*聚合硅：高导热率和柔软性，适用于填补大间隙。

*硅酮：粘性高、导热率中等，适用于低压力应用。

*金属颗粒填充复合材料：由金属颗粒和聚合物基体组成，具有高导热率和低热阻。

*相变材料：在特定温度下从固相变为液相，提供均匀的热分布。

选择合适的TIM

选择合适的TIM取决于应用的具体要求，包括：

*热源功率密度：高功率密度器件需要具有更高导热率和低热阻的TIM。

*界面压力：TIM的厚度和硬度应与界面压力相匹配。

*工作温度范围：TIM应在器件工作温度范围内保持稳定性能。

*使用寿命：TIM应具有足够的耐用性以满足器件的预期使用寿命。

先进的TIM技术

正在开发先进的TIM技术以进一步提高热传递性能：

*碳纳米管复合材料：利用碳纳米管的高导热率和低界面热阻。

*液态金属TIM：利用液态金属的卓越导热率和自适应性。

*热扩散界面材料：通过在界面处形成金属化层来改善热传递。

结论

热界面材料在碳基电子器件的热管理中至关重要，通过优化热传递以降低器件温度。通过选择合适的TIM并采用先进的技术，可以进一步提高散热性能，从而延长器件使用寿命并最大化性能。第六部分相变散热技术在碳基电子器件中的应用关键词关键要点相变散热技术在碳基电子器件中的应用

主题名称：相变散热材料

1.相变材料利用其相变潜热吸收大量热量，实现高效散热，在碳基电子器件中具有广泛应用前景。

2.相变材料种类繁多，包括有机相变材料、无机相变材料和金属相变材料，每种材料具有不同的相变温度和热容。

3.研究人员正在开发具有高相变焓、低超冷度和优异耐用性的新型相变材料，以进一步提升相变散热效率。

主题名称：相变散热结构

相变散热技术在碳基电子器件中的应用

引言

碳基电子器件因其优异的电学和热学性能而备受关注，但其高热密度也带来了热管理挑战。相变散热技术作为一种高效的散热方法，在碳基电子器件中具有广阔的应用前景。

相变散热原理

相变散热利用材料在相变（例如固-液相变）过程中吸收或释放大量潜热的特性。当材料从固相转变为液相时，吸收热量；当液相转变为固相时，释放热量。这种相变过程可有效地调节电子器件的温度。

碳基电子器件中相变材料的选择

碳基电子器件中常用的相变材料包括石墨烯、碳纳米管和石墨烯氧化物。这些材料具有高热导率、低比热容和优异的相变性能。

相变散热结构设计

相变散热结构的设计对于提高散热效率至关重要。常用的结构包括：

*相变散热垫：将相变材料置于电子器件和散热器之间，形成相变散热通道。

*微流体冷却系统：在相变材料内引入微流体通道，通过循环冷却液带走热量。

*热管：利用相变材料和毛细管原理，将热量从电子器件转移到散热器。

性能评价

相变散热技术的性能评价指标包括：

*最大热通量：材料在相变散热过程中可承受的最大热通量。

*相变温度：材料从固相转变为液相的温度。

*相变潜热：材料在相变过程中吸收或释放的热量。

应用实例

相变散热技术已成功应用于各种碳基电子器件中，例如：

*碳纳米管场效应晶体管：将石墨烯氧化物相变材料引入碳纳米管晶体管中，将热阻降低了50%以上。

*石墨烯薄膜晶体管：采用碳纳米管相变散热垫，将石墨烯薄膜晶体管的热阻降低了30%。

*柔性电子器件：利用石墨烯相变散热结构，提高了柔性电子器件在弯曲状态下的散热能力。

发展趋势

相变散热技术在碳基电子器件中的应用仍处于早期阶段，但其发展前景广阔。未来的研究方向包括：

*开发具有更高相变潜热和更低相变温度的新型相变材料。

*优化相变散热结构的几何形状和流体流动特性。

*探索与其他散热技术（如液冷或风冷）的集成。

结论

相变散热技术为碳基电子器件的热管理提供了高效且可行的解决方案。通过优化相变材料的选择、结构设计和性能评价，相变散热技术有望显著提高碳基电子器件的散热性能，从而推动其在高功率和高性能应用中的广泛应用。第七部分冷却流体的选择与优化冷却流体的选择与优化

1.冷却流体特性

冷却流体的选择对碳基电子器件的热管理至关重要。理想的冷却流体应具有以下特性：

*高比热容：吸收大量热量而温度升高的能力。

*高导热率：快速传递热量的能力。

*低黏度：在系统中流动时产生的阻力小。

*高稳定性：在高温和化学环境下不会分解或与器件发生反应。

*无毒且环保：不危害环境或操作人员健康。

2.冷却流体类型

常见的冷却流体类型包括：

*水：比热容高、导热率中等，但黏度较高。

*有机溶剂：比热容和导热率低于水，但黏度和蒸发潜热较高。

*冷媒：比热容和导热率低于水，但黏度和蒸发潜热极高，可用于相变冷却。

*液态金属：比热容和导热率极高，但黏度和化学反应性较高。

*纳米流体：在传统流体中悬浮纳米颗粒，以提高导热率。

3.冷却流体的优化

*添加剂：添加剂可改善冷却流体的特性，例如增加比热容或导热率。

*表面改性：表面改性可提高冷却流体与器件表面的润湿性，促进热传递。

*微流体：微流体技术可实现更高效的热传递，例如通过微通道或微翅片。

*相变冷却：相变冷却利用流体的相变进行散热，可显著提高冷却效率。

4.设计考量

冷却流体的选择与优化应充分考虑以下设计考量：

*器件功率密度：功率密度越高，所需的冷却容量越大。

*系统空间限制：系统空间限制可能影响冷却流体的流量和流动路径。

*成本：冷却流体和优化措施应具有合理的性价比。

*环境法规：冷却流体必须符合相关环境法规。

5.实验测试与验证

冷却流体的选择与优化应通过实验测试和验证来确定其有效性。测试应包括：

*热传递测量：测量冷却流体在不同操作条件下的冷却效率。

*材料兼容性：评估冷却流体与器件材料之间的兼容性。

*长期稳定性：测试冷却流体在长时间使用后的稳定性。

通过精心选择和优化冷却流体，可以显著提高碳基电子器件的热管理性能，确保器件在可靠和高效的条件下运行。第八部分碳基电子器件热管理策略的展望与趋势关键词关键要点新型散热材料与结构

1.探索新型高效散热材料，如高导热金属基复合材料、热电材料和相变材料，以提高热传导率。

2.优化器件结构设计，如引入热扩散层、微流道和三维结构，以提供更有效的散热路径。

3.开发可调控散热系统，利用外部刺激（如电场、光照和应力）动态控制散热性能。

热界面材料与界面工程

1.开发高导热率、低接触热阻的热界面材料，以减少碳基电子器件与散热器之间的热阻。

2.优化热界面层结构，如引入纳米结构、界面涂层和共形材料，以进一步降低热接触阻抗。

3.研究界面热输运机制，探索界面热阻的微观原因，指导热界面材料和界面工程的设计。

热管理集成与异质集成

1.探索系统级热管理策略，将热源、散热器和其他热管理组件集成到一个紧凑的封装中。

2.发展异质集成技术，将碳基电子器件与散热器、传感器和控制单元集成在一起，实现主动热管理。

3.研究多物理场耦合效应，解决异质集成过程中热应力、可靠性和其他挑战。

热仿真与建模

1.开发高精度、高效的热仿真模型，以预测碳基电子器件的热行为和优化散热策略。

2.利用机器学习和人工智能技术，实现热仿真过程的自动化和优化。

3.建立多尺度热仿真平台，从器件级到系统级全面模拟热管理性能。

可穿戴和柔性电子器件的热管理

1.研究柔性散热材料和结构，以满足可穿戴和柔性电子器件的复杂几何形状和变形要求。

2.探索自供电热管理技术，利用太阳能、热能和机械能为可穿戴电子器件提供散热动力。

3.开发可穿戴和柔性电子器件专用热监控和控制系统，以实时调节散热性能。

能量回收与可持续热管理

1.研究热电转换技术，将电子器件产生的热量转化为电能，实现能量回收。

2.探索可再生能源驱动的热管理系统，如太阳能辅助散热和地热热泵系统。

3.发展可持续热管理策略，减少碳基电子器件的整体环境影响。碳基电子器件热管理策略的展望与趋势

前沿散热技术

*热界面材料（TIM）的创新：开发具有更高导热率、更低热接触电阻以及增强机械性能的TIM，以提高器件和散热器之间的热传递。

*相变散热：利用相变材料的潜热效应，通过液-气或固-液相变吸收和释放大量热量，实现高效散热。

*液滴散热：使用微流体技术，在器件表面形成由传热液构成的液滴，通过液滴的蒸发和冷凝实现局部高效散热。

器件级热管理

*热扩散优化：通过优化器件的几何形状、材料选择和布线，减少器件内部的热累积。

*集成散热结构：在器件中嵌入微通道、散热片或其他散热结构，提供额外的散热面积和增强热传递。

*主动散热：利用微型风扇、热电冷却器等主动散热组件，强制散热并降低器件温度。

系统级热管理

*热分层设计：将系统中的热源和散热器分开，通过热桥和散热片等热管理组件优化热传递路径。

*热能回收：利用热电发电机或其他技术，将器件产生的废热转化为电能或其他有价值的能量。

*云散热：通过将计算任务转移到云端，在具有更好散热条件的大型数据中心中集中管理热量。

可持续性策略

*无氟散热液：开发不含全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）的环保型散热液，以降低对环境的影响。

*可再生能源驱动的散热：利用太阳能、风能或地热能为主动散热组件供电，实现绿色可持续的热管理。

*废热再利用：探索将器件产生的废热用于其他应用，例如加热或发电，提