半导体行业2024年投融市场分析报告-培训课件

目录行业概要半导体季度概览457———————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————二季度行业相关政策Q2时间线投融动态Q2投融动态活跃投资者10121314————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————Q2关键融资事件行业图谱行业趋势MEMS传感器芯片17————————————————————————————————————————————2024-08-01

发布代表企业航凯微电子纤声科技2123————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————行业概要半导体季度概览二季度行业相关政策Q2时间线半导体季度概览2019年11月-2024年5月全球半导体销售额（单位：十亿美元）二季度半导体行业进入全面向上区间。2024年二季度，半导体行进美国半导体行业协会（SIA）表示2024年2月全球半导体销售额约为同比增长16.30%（上月同比增长15.20%），环比减少3.07%（2.12%）。由于季节性因素影响，半导体销售额环比略有下滑，同证明了半导体行业正处于温和的复苏区间。604020040200-20-40存储价格持续反弹，涨价有望持续到下半年。DXI指数（DRAM

Exc2023年10月开始，存储价格开始企稳反弹，目前明星料号价格距最过100%。知名咨询机构TrendForce判断2024年三季度DRAM价格的上涨。全球最大的存储芯片厂商三星电子亦计划Q3对存储芯片20%，作为半导体里的大宗商品，存储价格上行预示着行业复苏进度半导体销售额：当月值环比（%）同比（%）AI芯片引领成熟制程芯片复苏，半导体即将迎来全面复苏。先进制的半导体产品在本轮周期中率先复苏，进入2024年成熟制程尤其是复苏势头。模拟芯片龙头亚德诺半导体（ADI）表示，从2024年2关产品的价格将上调10%-20%。模拟芯片的复苏也代表着半导体去尾声，行业即将迎来全面复苏。2020Q2-2024Q2

DXI指数（单位：点）50,00040,00030,00020,00010,0000代工龙头稼动率持续回暖，政策驱动行业加速。根据度报，其2024年一季度稼动率为80.08%，较2023年底增长3.28%。一季度华虹半导体稼动率亦环比增长约7%，接近满产。2024年5月路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，或再度加码供不应求的先进制程代工、半导体前道设备、AI芯片、先进封装等磅投资。数据：DRAM

Exchange、来觅数据整理来觅研究院二季度行业相关政策发布时间印发单位文件名称相关内容《福建省加快新材料推广应用和

以福州、泉州、厦门等地为重点，依托光电信息材料产业基础优势，聚焦集成电路材料本地配套及服务能福建省工信厅等五单位2024-06-28产业高质量发展行动方案力，发展大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、封装材料以及氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体材料（2024-2026年）》强化汽车芯片标准供给，明确加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑；推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法2024-06-21工业与信息化部《2024年汽车标准化工作要点》对企业研发多项目晶圆直接费用、购买光罩直接费用和工程片、试流片加工费用的40%进行补贴，每家企业每年累计最高补贴500万元。对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元《广州市开发区

广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》2024-06-11

广州市黄埔区工信局《广东省关于人工智能赋能千行

建立人工智能芯片生态体系、打造智能感知产业体系。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成，实现2024-06-07广东省人民政府珠海市人民政府百业的若干措施》高端智能传感器产业规模倍增支持民间资本参与制造业项目。积极引导民间投资深度参与新一代信息技术、新能源、集成电路、生物医药与健康、智能家电、装备制造、精细化工等现代化产业体系建设，全面落实好产业相关的各项资金补助政策《珠海市进一步激活民间资本活力的若干措施》2024-06-062024-06-06成都市高新区人民政

《关于支持集成电路产业高质量

对集成电路“3+3”环节给予全产业链、系统性支持。支持设备（零部件）、材料的验证应用，提升集成府发展的若干政策》电路国产化率。推进全市范围内跨区域协同，区外设备、材料企业也可享受政策扶持数据：公开资料、来觅数据整理来觅研究院5/25二季度行业相关政策发布时间印发单位文件名称相关内容《关于加快构建现代化中试平台体系推动产业科技互促双强的实施意见》强化重点行业中试供给，围绕半导体及集成电路、新型显示、新型储能、新材料、生物医药、生物制造、低空经济、现代农业与食品等重点产业领域和产业链，加快建设一批具有较强行业带动力的中试平台2024-06-05广东省人民政府杭州市高新区管委以关键芯片设计、制造为牵引，推动云、网、端全链条融合并进和算力、算法、数据三位一体发展，全力打造全省计算产业高地、算力成本洼地、模型输出源地、数据共享富地。到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》2024-05-24

会、杭州市滨江区人民政府《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案（2024-2026年）》上海市嘉定区人民加快推进集成电路、新能源等重点领域研发项目建设。推动智能感知、传感芯片等领域企业研发中心建设、加快光量子芯片、关键芯片材料等未来芯片技术研究与应用，完善芯片产业链生态2024-05-272024-05-11政府强化新兴产业“卡”技术攻关，聚焦战略性新兴产业创新发展需求，面向钙钛矿、低空经济、新药创《“十大创新”行动计划（2024-2025年）》制、集成电路、磁悬浮等重点领域，围绕重大基础研究、关键技术研发、示范应用一体化设计攻关任务，深化数字经济变革创新。深入开展重点数字产业突破行动。实施集成电路“强芯”工程，加快“芯机联动”，到2025年，集成电路产业规模过千亿山东省人民政府推动深圳市智能传感器产业快速集聚，支持智能传感器企业发展。项目下设一次性工程费补贴项目、国家资助配套支持项目、标准体系认证补贴项目和应用企业与研发企业联合攻关奖励项目四个子扶持项目，符合条件的传感器企业（含芯片、模组）可参与申请，奖励总额不超过2000万元深圳市工业和信息

《深圳市工业和信息化局智能传2024-04-232024-04-10化局感器产业专项扶持计划实施细则》以培育核心产业为目标，以重点行业应用为牵引，以创新平台为支撑，以科技成果转化为抓手，以重点园《陕西省培育千亿级第三代半导

区为承载，聚集和壮大创新型市场主体，重点开展第三代半导体材料工艺技术和核心产品攻关，打通晶体陕西省人民政府体产业创新集群行动计划》材料高速生长、器件设计制造等产业发展关键节点，把握产业变革的主动权；加强开放合作，构建第三代半导体产业链、创新链、服务链协同发展新模式，打造国内领先的千亿级第三代半导体产业创新集群数据：公开资料、来觅数据整理来觅研究院6/25Q2时间线04月03日

产业04月18日

产业台积电于04月18日召开法说会，表示2024年一季度来自消费性电子收入增幅最高，环比大增33%，智能手机营收由于季节性原因环比下滑13%。管理层预计2024年AI服务器方面营收预计会翻番，从10%增长至约20%。同时预计全球晶圆代工业产值2024年增长14%-19%，低于此前预计的20%水准04月03日，中国台湾发生7.3级地震，地震使得多数半导体、和面板厂商停机检测设施。台积电指出，虽然部分厂区少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包括所有极紫外光（EUV）微影设备皆无受损04月08日

融资05月24日

融资全球领先的5G/6G卫星通信的基带SoC芯片研发商星思半导体完成超5亿人民币B轮融资。本轮投资方包括中电数据基金、来觅数据显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于05月24日正式成立，注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛集团、中国建设银行、中国银行等19位知名机构鼎晖香港基金等知名机构。本轮融资完成后，星思半导体将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目数据：来觅数据来觅研究院7/25Q2时间线05月28日

产业06月11日

产业据研究机构Counterpoint最新报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。值苹

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AppleIntelligence”苹果智能套件，包括对AI

Siri进行适配，以及其他文字应用、图像生成等，新的苹果智能将应用于iPhone本地运用，但仅适用于A17

pro以上的芯片版本得注意的是，一季度营收规模超越格芯、联电，成为全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星06月03日

融资06月19日

政策紫

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2024

年第一季度智能手机处理器厂商出货证监会发布《关于深化八条措施》，提出要支持改革服务科技创新和新质生产力发展的上市公司开展产业链上下游的并购整量排名显示，紫光展锐当前的市场份额在全球智能手机处理器厂商中排名第四合、支持上市公司收购优质未盈利”硬科技“企业、支持上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并数据：来觅数据来觅研究院8/25投融动态Q2投融动态活跃投资者Q2关键融资事件赛道图谱Q2投融动态近三年按细分领域各季度融资金额（单位：亿元）2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2半导体材料半导体设备分立器件融资案例数环比有所提升，但受大额融资事件影响二季度融资金额同环比有所下滑。在融资市场有所降温的背景下，半导体产业投融现状近似一级市场整体趋势。根据来觅数季度半导体产业合计发生融资案例130起，环比增长了5.69%，同比减少了3.70%；总元，环比减少了54.26%，同比减少了56.11%。二季度融资案例数同环比变化差别不大环比均有所下滑，主要是由于本季度大额融资事件相对去年同期、上季度偏少。集成电路封测集成电路制造芯片设计领域融资案例数、融资金额均居首位。从细分行业来看，芯片设计板块仍然是二季度芯片设计板块共计75件融资案例，合计融资金额达74.1亿元，融资金额占比为8器和EDA），集中度较上季度大幅提升。半导体设备融资案例数屈居第二，共发生25起额达7.9亿元，占比为7.35%。半导体材料共发生融资案例15起，合计融资金额达1.1.8%。融资案例数分布较上季度相差不大，但融资金额分布差距较大，主要是因为本事件主要分布在芯片设计领域，其他细分领域融资金额占比均出现大幅下滑。芯片设计02004006008001000近三年按细分领域各季度融资案例数（单位：起）2024Q22024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q1半导体材料成熟制程复苏，关注新产品拉动需求。AI芯片、HBM等先进制程产品是半导体周期上行业内成熟制程仍占据主导地位。随着成熟制程产品库存去化、价格战落下帷幕，成熟来复苏。国内晶圆代工巨头晶合集成表示，自2024年一季度以来，由于DDIC、CIS等产能持续维持满载状态。无独有偶，封测巨头通富微电亦表示公司中高端产品营收持续所提升，2024年二季度营收、利润均实现了明显增长。展望未来，我们认为创新是半推陈出新的硬件产品必将带动半导体周期再次向上。半导体设备分立器件集成电路封测集成电路制造芯片设计0100200300数据：来觅数据来觅研究院Q2投融动态2024Q2半导体行业融资案例细分赛道分布（单位：起）集成电路制造,1光电芯片,5从细分赛道来看，通信芯片融资金额、融资案例数均居首位。从细分赛道来看，通信芯季度融资案例数最多的细分赛道，达16起，合计融资金额达48.4亿元。融资案例数排名半导体，有13起，合计融资金额达7.7亿元。传感器芯片融资案例数同样为13起，合计亿元。通信芯片融资金额断崖式领先，除了因为该细分赛道融资案例数最多外，也受到元股权融资的影响。除海思半导体外，紫光展锐是国内唯一有能力量产5G基带芯片的外新兴市场的拓展，以及通信网络的成熟，紫光展锐市场份额正进一步加速拓展，资本表达了对公司的看好。功率半导体,13集成电路封测,1存储芯片,8逻辑芯片,2传感器芯片,13半导体设备零部射频芯片,8件,7芯片设计,75半导体后道材料,6MCU,5EDA/IP,1汽车芯片,6半导体后道设备,AI芯片,118通信芯片,16半导体前半导体前道设备,10道材料,9融资案例数轮次分布与去年相差不大。从投资轮次来看，2024年第二季度投资事件分差不大，投资事件依旧主要集中在A轮及A轮以前，三者合计融资案例数69起，同比减有所下降，四季度A轮及A轮以前融资案例数占总事件的比例为53.08％，较去年同期下B轮融资案例数占比约19%，较去年同期上升了1个百分点；战略融资占比约15%；

D轮占比最少，均在1%左右。2024Q2半导体行业融资轮次分布天使轮战略融资战略融资E轮6%A轮15%10%天使轮1%D轮6%从融资金额来看，轮次分布大幅后移。二季度融资金额主要集中在E轮融资，融资金额交易总金额的44％，这主要是由于极大值融资影响。除E轮融资外，B

轮融资金额合计规模的26%，较去年同期减少了9个百分点。而早期投资（A轮及以前）合计融资11.1的12%。整体来看，由于极大值融资事件的影响，二季度半导体行业融资轮次大幅后移28%1%融资案例占比融资金额占比C轮B轮11%E轮26%44%B轮19%A轮C轮7%25%D轮1%数据：来觅数据来觅研究院活跃投资者从活跃投资者分布来看，机构投资者投资于半导体领域大于50次的总数量为24家。其中，总投资次数不少于100次的有3家，分别是中芯聚源、元禾控股、深创投等。2023年以来投资次数不少于20次有11家，近两年来主要投资领域是半导体前道设备、化合物半导体、模拟芯片、功率半导体等。2023

年以2023

年以机构投资者元禾控股总投资次数1732023年以来主要投资领域投资领域机构投资者力合科创总投资次数2023

年以来主要投资领域投资领域光电芯片、模拟芯片、射频芯片射频芯片、通信芯片、存储芯片来投资次数来投资次数半导体前道设备、化合物半导体、射频芯片、模拟芯片、半导体后道材料48453950681715存储芯片、半导体前道设备、化合物半导体、半导体前道材料、通信芯片、逻辑芯片深创投172武岳峰科创模拟芯片、传感器芯片、半导体后道材料、存储芯片、半导体前道设备合肥产投集团76合肥创投5014半导体前道设备、通信芯片、射频芯片临芯投资中芯聚源毅达资本9216599302726半导体前道设备、半导体后道材料、汽车芯片半导体后道设备、EDA/IP、半导体前道设备半导体前道材料、模拟芯片、功率半导体同创伟业华登国际京东方创投687744131311化合物半导体、光电芯片、模拟芯片化合物半导体、光电芯片、通信芯片模拟芯片、光电芯片半导体后道设备、逻辑芯片、功率半导体、光电芯片、模拟芯片基石资本5826君联资本587化合物半导体、光电芯片、逻辑芯片深高新投金浦投资中金资本639461232321化合物半导体、半导体前道设备、通信芯片化合物半导体、半导体前道设备、AI芯片半导体前道设备、特种芯片、化合物半导体红杉中国东方富海605877逻辑芯片、半导体前道设备模拟芯片、先进封装盈富泰克哈勃投资565055AI芯片、功率半导体国家集成电路产业投资基金半导体前道设备、AI芯片、逻辑芯片、半导体前道材料半导体后道材料、光电芯片78902018小米长江产业基金通信芯片、半导体前道设备、存储芯片、汽车芯片610模拟芯片、逻辑芯片、化合物半导体数据中科创星：来觅数据来觅研究院12/25Q2关键融资事件项目企业来觅行业来觅赛道融资日期融资轮次融资金额主要投资者星曜半导体先楫半导体光微科技异格技术一塔半导体紫光展锐芯行纪芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计半导体设备芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计半导体设备半导体设备射频芯片MCU2024-06-272024-06-192024-06-182024-06-122024-06-052024-06-032024-05-282024-05-202024-05-172024-05-112024-05-092024-04-23B轮B轮10亿人民币近1亿人民币数千万人民币数亿人民币数千万人民币超40亿人民币数亿人民币数亿人民币超1亿人民币超1亿人民币4亿人民币中移资本、温州湾新区产业投资平台天堂硅谷、三万奇通、杭州弘础投资等启高资本、高信资本传感器芯片AI芯片C轮A轮和利资本、永鑫方舟、中博聚力投资、陕投资本等海恒资本半导体前道设备通信芯片Pre-A轮E

轮中信建投资本、交银投资、人保资本等祥峰投资中国基金、纽尔利资本华睿投资、久友资本、国鼎资本、晨晖资本昌达投资EDA/IPB轮井芯微通信芯片B轮泽石科技亿铸科技存储芯片C轮AI芯片、存储芯片半导体前道设备半导体前道设备B轮行至资本、盛视科技等新松半导体东方晶源战略融资D轮国家集成电路产业投资基金、金浦投资等深创投、赛领资本数亿人民币德信芯片分立器件功率半导体2024-04-17股权融资2.8亿人民币泰达科投、元禾控股、粤芯集成、国发创投等国调基金、新尚资本、松科投创投等此芯科技芯片设计芯片设计AI芯片2024-04-152024-04-08A+轮B轮数亿人民币星思半导体通信芯片超5亿人民币华创资本、中电基金、鼎辉投资等数据：来觅数据来觅研究院13/25行业趋势MEMS传感器芯片MEMS传感器芯片300250200150100微机电系统（MEMS,

Micro-Electro-Mechanical

System），也叫做微微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，MEMS侧重工，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。MEMS传感用MEMS技术制作的传感器芯片，MEMS传感器芯片可以分为MEMS芯片其中MEMS芯片负责感知信号，将测量量转化为电阻、电容等信号变化；将电容、电阻等信号转

换为电信号，其中涉及到信号的转换和放大等功能259.36130.96MEMS传感器芯片种类繁多，用途极多。2022年MEMS传感器在消费电电

子以及工业等应用领域占比最高，分别占据41.8%、28.1%、16.7%QYResearch

最新调研报告显示，预计2029年全球MEMS传感器市场规模亿美元，未

来几年年复合增长率

CAGR

为

9.3%

。MEMS传感器增长的结为小型化和集成化需求、成本下行以及新兴市场需求等。航空航天,

5.0%工业,9.1%与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、

重量轻、成本低性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。在微米量级的特感器可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。因此，MEMS传感统机械传感器的主导地位，在消费电子产品、汽车工业、

航空航天、机等领域得到广泛的应用。与传统的集成电路相比，MEMS传感器芯片在设封装、测试上均有所不同。总体而言，MEMS传感器芯片市场空间大，下传统的集成电路路线不同，技术无法通用，是国内亟需突破的细分赛道。汽车电子,16.9%消费电子,41.8%医疗,28.1%来觅研究院MEMS传感器芯片MEMS传感器分类MEMS传感器由于MEMS传感器测量的外部信号不同，不同类型的MEMS传感器技术差异较大。按照作用不同，可以将MEMS传感器分为MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、MEMS惯性测量单元、MEMS麦克风、MEMS光学传感器、MEMS电磁传感器等。MEMS产业价值链主要包括三个环节，主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三大部分，此外还形成生产制造原材料、封装材料等支撑行业。其中芯片设计主要负责对产品功用、性能及结构进行研发设计，产业链价值约35%-45%；芯片制造一般采用厂进行工艺开发和产品制作，产业链价值约20%-25%；下游封装测试价目前全球MEMS龙头主要以IDM垂直整合制造为主，从IC设计延伸至下游模式下资源整合能力较强，响应时间快，具有相当的技术优势。而国内厂模式为主，产能依赖于第三方代工厂。MEMS

MEMS

MEMS

MEMS力学传

电学传

磁学传

压力传MEMS

MEMS

MEMS

MEMS

MEMS加速度

惯性测

光学传

声学传

气体传MEMS陀螺仪感器感器感器感器计量单元

感器感器感器数据：公开资料、来觅数据整理全球范围内，MEMS传感器主要生产商包括公司博世、博通、意法半导Qorvo等，其中前五大厂商占有大约40%的市场份额。我国作为全球最大基地，正消耗着全球四分之一的MEMS器件。但目前，我国大部分MEM口。国内MEMS传感器也仍以中低端为主，技术相对落后。中国MEMS产力量还较薄弱，没有产生在国际市场上具有领导地位的企业。MEMS传感样，具有很强的规模效应，但国内缺乏特定的特色工艺代工，前端流片等弱，一致性、生产重复性都不能满足设计加工工艺要求，产业链相对来说空间巨大。博世,12.1%其他,40.6%博通,12.1%意法半导体,

5.1%德州仪器,

5.1%泰科电子,

3.0%Qorvo,

4.0%HP,

4.0%TDK,

3.0%楼氏,4.0%歌尔微,

3.0%恩智浦,4.0%来觅研究院MEMS传感器芯片2023年来MEMS传感器芯片融资表融资方航凯微电子地球山地域融资时间2024-06-262024-06-142024-04-29融资轮次天使轮A轮融资金额数千万人民币未披露投资方传感器的工作原理是通过敏感元件及转换元件把特定的被测信号，按一定规律转换成某种“可用信号”并输出，以满足信息的传输、处理、记录和控制等要求，并可被分为压力、惯性、磁和光学等各种类。传感器为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。江苏省江苏省江苏省峰瑞资本中金资本、中金公司传感器是实现“具身智能”的关键。AI同步改造现实世界，感知层价值链显著提升。未来的智能传感器功能将日益丰富，集成更多计算能力，减少对中心处理器的依赖。除了价值量提升外，传感器数量也将显著提升，以人形机器人为例，其灵巧手环节就使用了129个传感器，数量较传统的6轴机器人大幅提升。此外，汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域也将显著拉动MEMS传感器的增长。之路资本、上华红麦斯卓微B轮未披露土创投等西人马星箭长空纤声科技福建省北京市四川省2024-03-252024-02-272023-11-22战略融资股权融资Pre-A轮近1亿人民币3000万人民币未披露未披露宏亘禾合磐霖资本、赛微电技术、成本及市场能力为MEMS传感器芯片的三大核心竞争要素，其中技术、成本为“硬实力”，市场能力为“软实力”。技术为各下游企业内生拓品类、拓领域及向下价值量延伸的关键；在技术指标没有明显差异的前提下，成本为影响企业获单能力及盈利能力的重要因素；市场能力有助于企业增强客户粘性、快速导入新品，并向不同领域不同客户拓展。对于不同应用下游而言，技术、成本、市场能力的重要程度不尽相同，企业成长逻辑及跨领域拓展的瓶颈也并不一致：1）航空航天&工业：技术及市场能力为核心，跨领域拓展关注成本；2）汽车：技术、成本为核心，向消费电子拓展关注成本，向工业拓展关注技术；3）技术、成本为核心，向其他领域拓展关注技术及市场能力。右表为我们总结的2023年以来MEMS传感器芯片融资动态，虽然一级市场热度整体有所下滑，但MEMS传感器赛道大额事件频发，资本正以实际行动表示对该赛道的看好。子、川创投广发信德、必创科智芯传感芯感智北京市江苏省广东省湖北省福建省上海市2023-11-102023-11-082023-11-072023-09-252023-09-042023-02-10A+轮B轮数亿人民币数千万人民币近1亿人民币未披露技等华强创投湾测技术飞恩微电子乃尔电子迈铸半导体Pre-A

轮未公开事件B2轮同创伟业中网投、和利资本航发基金、深高新近2亿人民币1500万投等润策投资、至华投Pre-A+轮资数据：来觅数据来觅研究院19/25代表企业航凯微电子纤声科技航凯微电子2017-2027E中国六维力传感器市场规模（单位：百万元）1,450展望16001400120010008006004002000机器人行业正在向通用智能的未来探索和迈进。机器人“大小脑”功能的实现，离不开传感器作为“感官”对周围环境和机器人工作状态的感知。其中，传感器作为机器人交互基础物理量-作用力的感知器件，是机器人实现力反馈控制能力的硬件基础。过去，传统的机械式应变片类型的传感器由于体积大、工艺依赖人工以及成本高等问题，导致在机器人行业渗透进展缓慢，而MEMS六维传感器有体积小、易于加工、成本相对较低的一定程度上替代传统的力传感器。235160101365321282017

2018

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2027E根据MIR睿工业数据，20