电子元器件手工焊接教学设计五篇范文

电子元器件手工焊接教学设计[五篇范文]第一篇：电子元器件手工焊接教学设计《插接元件手工焊接》教学设计执教：《电子技能》教师——李江一、教学目标1、技能目标：能正确使用、维护、维修电烙铁。掌握手工焊接插接元件的方法、会控制焊点质量。能分析判断焊点的质量好坏。2、知识目标：掌握外热式电烙铁的结构及功能掌握手工焊接的步骤。懂得手工焊接的基本工具以及焊接质量要求3、能力目标：激发学生对电子技能的兴趣培养学生细心耐心工作态度、一丝不苟的严谨作风和勇于探索的精神。培养学生的热情、追求、奉献的精神境界。二、教学重难点及措施1、教学重点及措施：电烙铁的结构及各组成部分的功能；采用播放电烙铁结构动画，然后现场拆卸电烙铁进行演示，并指导学生完成电烙铁的拆卸与安装。插接元件焊接五步法的理解和运用；先利用图片形式进行展示和讲解插接件焊接五步法的要点和注意事项，然后播放插接件手工焊接五步法的FLASH动画加强学生理解。2、教学难点及措施：利用手工焊接五步法完成插接元件焊接得到合格焊点；利用前面的手工焊接五步法的讲解，然后由老师将学生按5人/组分别进行现场示范，并强调焊接时的各种注意事项。然后分发元件和PCB板让学生自主练习。如何控制焊点焊锡量基本一致；首先教会学生判断什么的合格焊点，每个焊点的焊锡量多少合适？然后将第一次的焊接作品与合格焊点进行对照，发现自己的不足，然后做修正。三、学情分析本学期我担任了17电子2班的《电子技能》课程的教学工作。该班为电子专业高考班，共48人，全男生。该班在班主任罗鹏程老师的教育和引导下，对学习产生了浓厚的兴趣，并对自己的前景做了不同阶段的规划。所以该班的学风不错，学生的学习习惯较之以前的同类班级都要好。而本课程作为信息二类对口高考的必考科目，学生对本课程也非常重视。综上所述，该班级学风正、学习氛围浓，教学效率高。四、教学过程（90分钟）1、组织教学（5分钟）准备教学器材清点学生人数，整顿课堂纪律2、创设情境，引入课题（10分钟）将提前准备好的跑马灯电路接通电源，展示给同学们观看。通过该电路多样化发光提高学生对《电子技能》的学习兴趣。然后给学生提问：这个好看吗？你知道这是什么电路吗？你知道这是自己做的还是买的？你看这个电路的焊点漂亮吗？然后告诉学生这个电路是上届某某学生的作品，该同学只是焊接技术一般的学生。从而告知学生焊接技术是非常容易学习的。这样引入课题。3、讲解电子产品焊接的工艺流程（10分钟）按清单归类元器件插接元器件引脚成型插接件焊接减除剩余引脚检查焊点是否存在虚焊、桥接和毛刺等现象修整不合格焊点4、手工焊接五步法讲解（30分钟）电烙铁结构、分类，烙铁头的介绍及选择电烙铁的检测与拿法，焊锡丝的拿法焊接五步法焊接视频播放并讲解五步焊接法演示并讲解5、学生手工焊接五步法练习（20分钟）手工焊接操作安全讲解分发元件、电路板、焊锡丝等焊接练习6、评价讲解合格焊点的要求及标准播放常见不可合格焊点的视频，并讲解形成原因让同学们根据合格焊点的标准给自己第一次焊接作品评分，并找出不合格焊点产生的原因。五、板书设计六、教学反思1、通过跑马灯电路的展示，增强了教学的直观性，提高了学生的学习兴趣，达到良好的教学效果，从而增强了学生的自信心。2．遵循学生的认知规律，坚决贯彻“学做合一”或“做、学、做”的双向程序模式，学生学会在活动过程中获取新知识的乐趣和能力。3、把手工焊接五步法图示、焊接视频、教师演示等方法有机的融合在一起，用简单易懂的方法突破了教学难点。4、通过如此的教学过程，表明教学效果良好，同学们加深了对所学知识的理解和记忆，灵活运用所学知识解决实际问题的能力显著提高。部分学生自主活动能力还是有所欠缺，通过教师引导和讲解能够有较大的提高，另一个问题是学生对活动内容的熟练程度不够，应该增加练习的时间。第二篇：电子元器件的焊接电子元器件的焊接用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。5.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。7.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。8.半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。第三篇：电子元器件的焊接技术１、选用焊剂：可共金属（导电材料）焊剂种类很多，常用的焊锡膏、松香焊锡丝。焊锡膏用起来方便，但使用后常有部分残留液在焊点附近，不仅容易沾染尘污，而且含酸性，对元件有一定的腐蚀作用。所以，除一些特殊情况外，也不宜用于焊接电子元件。焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意的是，焊接是松香和焊锡应该同时加到焊点上去。现在普遍使用市售的一种松香焊锡丝（焊锡丝是空心的，空心处罐满松香），使用方便，效果好。[1]2、元件引脚的清洁：一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。除少数有镀银或镀金层的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进行打磨光洁，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元件引脚容易焊接。若刀片刮去元件引脚的表面层露出引脚的基本材料更不容易焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”。3、使用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一般的电子元器件常用（20w—30w）的内热式电烙铁。新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是观察烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁头使用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。4、焊接元件:焊接元件时应选用低熔点松香焊锡。焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长也会烫坏元器件.一般的元件焊接时间为2-3秒钟即可。焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则会造成虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和压焊。这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量。需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行。如有的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线。5、小结。电子工程实践中电子元件焊接技术是电气类学生必须掌握的一项基本功,也是保证实践教学效果的重要环节。综上所述,焊接技术可以归纳为下列流程:施焊准备加热焊接送入焊料冷却焊点清洗焊面(1)、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。第四篇：电子元器件焊接基本技术电子元器件焊接基本技术电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训，要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。一、实训要求1、2、掌握焊接的基本知识和工艺掌握锡焊的种类和方法二、实训步骤1、2、3、学习焊接的基本知识学习手工锡焊的基本技能了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识4、实际进行手工锡焊训练三、实训总结（焊接方法）1）手工焊接技术（1）焊接的手法①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。②电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。（2）手工焊接的基本步骤手工焊接时，常采用五步操作法。①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。（3）焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。③焊料与焊剂的使用要适量若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。④焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。第五篇：电子元器件焊接工艺要求电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。3)直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。2、元器件插装要求1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。7)安装过程中，手只能