1+X集成电路理论知识复习题库（含答案）

1+X集成电路理论知识复习题库含答案

1、组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如（）。

A、先低后高

B、先易后难

C、先重后轻

D、先一般元器件后特殊元器件

答案：ABD

2、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理，一般采用（）或（）的方式。

A、悬挂晾干

B、气泵吹干

C、挤压速干

D、高速甩干

答案：BD

略

3、在集成电路制造工艺中，测量二氧化硅膜厚度的方法有（）。

A、比色法

B、光干涉法

C、椭圆偏振法

D、四探针法

答案：ABC

4、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序（）。

A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按

照电路中的相对位置对称排布

B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的最大工作电流

C、按照每个支路的最大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保

电路的性能

D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出引线，确定其与电源和

地在整体布局中的位置

答案：ABCD

5、切割机显示区可以进行（）、（）等操作。

A、给其他操作人员发送消息

B、设置参数

C、切割道对位

D、操作过程中做笔记

答案：BC

略

6、电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗腐蚀性

D、耐高温能力

E、美观性

答案：BC

略

7、属于湿法刻蚀的优点的是（）。

A、各向同性

B、各向异性

C、提高刻蚀的选择比

D、不产生衬底损伤

答案：CD

湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄膜材料的刻蚀

速率远大于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比，同时也不产生衬底

损伤。湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后的线宽难以控制，是湿法

刻蚀的缺点。

8、防静电铝箔袋的作用是（）。

A、防静电

B、防电磁干扰

C、防潮

D、防水

答案：ABCD

防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、

阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。

9、在进入集成电路制造车间前注意着装规范，其目的是为了防止人体、衣

物等产生（）和（）对芯片造成损害。

A、灰尘

B、潮气

C、热量

D、静电

答案：AD

在着装方面，进入车间前都需穿戴对应的无尘衣或防静电服，其目的是为

了防止人体、衣物等产生灰尘、静电对芯片造成损害。

10、高温回流一般用于（）。

A、平滑处理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

答案：AB

高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。

11、离子注入过程中，常用的退火方法有（）。

A、高温退火

B、快速热退火

C、氧化退火

D、电阻丝退火

答案：AB

12、下列对平移式分选机描述正确的是（）。

A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备

B、平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取

C、平移式分选机测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结

果转移到分选机

D、平移式分选机一般采用料盘收料

答案：ABCD

13、编带具有（）等优点。

A、容量大

B、体积小

C、节约存放空间

D、保护元器件不受污染或损坏

答案：ABCD

编带具有以下优点：①容量大、体积小，可以节约存放空间；②在运输过

程中可以起到保护元件不受污染和损坏的作用。

14、典型芯片包装形式有（）三种。

A、管装包装

B、塑封包装

C、料盘包装

D、编带包装

答案：ACD

15、一般情况下，30mil的墨管适用于直径为（）的晶圆。

A、125mm

B、150mm

C、200mm

D、300mm

答案：CD

16、编带外观检查前需要准备的工具是（）。

A、保护带

B、放大镜

C、纸胶带

D、防静电铝箔袋

答案：ABC

在编带外观检查前，需要准备保护带、纸胶带、放大镜、周转盘等。防静

电铝箔袋是抽真空环节会用到的材料。

17、编带由（）和（）组成。

A、载带

B、盖带

C、塑料带

D、薄膜

答案：AB

编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对载带上的盖带进行

热封，防止芯片散落。

18、以下属于晶圆盒包装的步骤的有：（）。

A、打开真空包装机的电源开关，设置参数

B、将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中

C、在晶圆盒内放干燥剂等防潮材料

D、每两层tyvek纸之间放一片晶圆

答案：CD

打开真空包装机的电源开关，设置参数和将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋

中属于抽真空的步骤，其余选项均为晶圆盒包装步骤。

19、平移式分选机的分选机构主要由（）组成。

A、出料梭

B、吸嘴

C、料盘

D、收料架

答案：ABCD

平移式分选机的分选机构主要由出料梭、吸嘴、料盘、收料架组成。

20、AltiumDesigner的PCB编辑器是一个规则驱动环境，Altium

Designer都会监测每个动作如（），并检查设计是否仍然完全符合设计规则。

A、添加元件

B、放置导线

C、移动元件

D、自动布线

答案：BCD

21、切筋成型前进行芯片检查，下列需要进行剔除的芯片有（）。

A、塑封体缺损

B、引线框架不平

C、镀锡露铜

D、引脚断裂

答案：ACD

22、抑制通道效应的方法有（）。

A、破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）

B、将晶圆倾斜一定的角度

C、表面铺一层非结晶材质Si02

D、进行快速热退火

答案：ABC

快速热退火使为了消除晶格损伤。

23、下面属于激光打字时的注意事项的是（）。

A、打标之前框架条要先进行预热

B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应

C、框架条进入打标区禁止拉动框架条

D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域

答案：BCD

塑封时框架条需要进行预热，激光打字时框架条不需要预热，故A选项不

选。

24、封装工艺中，电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗蚀性

D、耐高温能力

答案：BC

25、当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）。

A、下降指示灯亮

B、前后移动花篮，花篮固定不动

C、下降指示灯灭

D、位置指示灯亮

答案：BD

当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，即花篮位置放置正确时，承重台

上的位置指示灯亮，此时前后移动花篮，花篮不会发生移动。

26、封装工艺前期的晶圆研磨的主要目的是（）和（）。

A、减小晶圆体积，节省空间

B、提高晶圆散热性

C、降低后续工艺中的设备损害和原料成本

D、使晶圆表面保持光滑规整

答案:BC

晶圆磨片后不仅可以提高晶圆散热性，而且可以降低对切割机造成的损害

以及降低引线键合和塑料封装过程中原材料成本。

27、AltiumDesigner的设计规则系统的强大功能是（）。

A、同种类型可以定义多种规则

B、每个规则有不同的对象

C、每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的

D、规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象

答案：ABCD

28、塑封时（）等现象统称为飞边毛刺现象。

A、树脂溢料

B、贴带毛边

C、生长晶须

D、引线毛刺

答案：ABD

晶须是在电镀之后，高浓度的锡在潮湿或者温度变化的环境中易生长出晶

须，不同于飞边毛刺，故C选项不选。

29、在下列语句中，延时函数的作用是（）0

A、控制程序运行时序

B、保证LED灯光效果足够明显

C、控制函数生效时间

D、保证程序稳定运行

答案:BC

30、以下属于产生静电而造成的危害有（）。

A、干扰飞机无线电设备的正常工作

B、因静电火花点燃某些易燃物体而发生爆炸

C、电火花会引起爆炸

D、造成集成电路和半导体元件的污染

答案：ABCD

略

31、有些文件用于提供给PCB制造商，生产PCB板用，如（）。

A、PCB文件

B、PCB规格书

C^Gerber文件

D、ICT文件

答案：ABC

32、在整个烘烤环节会用到的工具有：（）。

A、高温实心花篮

B、高温铜质花篮

C、常温花篮

D、晶圆框架盒

答案：ABC

在烘烤时会用到高温花篮和常温花篮，高温花篮分为高温铜质花篮和高温

实心花篮，在烘箱中使用，烘烤完后，要将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。

晶圆框架盒是在封装工艺晶圆贴膜环节用到的工具。

33、平移式分选机在进行参数设置时，需要设置：（）。

A、吸嘴的真空值

B、测压手臂

C、分选区的分选情况

D、空余载带的预留长度

答案：ABC

平移式分选机设备测试前的参数设置包含了吸嘴的真空值、测压手臂的设

置，分选模块的设置，确保测试可以顺利进行。

34、第四道光检主要是针对哪些封装工艺环节的检查？

A、激光打标

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑料封装

答案：ACD

35、直径大于8英寸的单晶硅锭可以用（）方法制备出来。

A、FZ法

B、CZ法

C、直拉法

D、悬浮区熔法

答案：BC

只有直拉法能制造处直径大于200mm的单晶硅锭，直拉法又称CZ法，其中

8英寸的晶圆直径为200mm。

36、使用探针台进行晶圆扎针测试的上片操作时，当花篮的卡槽与承重台

的上片槽密贴时，（）。

A、下降指示灯亮

B、前后移动花篮，花篮固定不动

C、下降指示灯灭

D、位置指示灯亮

答案：BD

37、晶圆检测工艺中，晶圆在烘烤过程所采用的设备称为（）。

A、高温烘箱

B、高温干燥箱

C、加热平板

D、红外线加热器

答案：AB

38、在单片机程序装载中，使用串口助手烧入Hex文件时需注意（）。

A、每次烧入前，需在串口助手软件内擦除单片机内的程序

B、需在keil软件的output中先设置生成hex文件

C、烧入完程序后按单片机复位键自动擦除程序

D、烧入前重新加载一遍新生成的Hex文件

答案：ABD

39^AltiumDesigner系统默认打开的元件库有两个，分别是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：AC

40、一般情况下，转塔式分选机设备可以实现（）环节。

A、光检

B、测试

C、分选

D、编带

答案：ABCD

一般情况下，转塔式分选机的工作原理是先将待测芯片上料，然后经过主

转盘工位进行光检、测试、分选等流程，最终将符合条件的合格品放入载带进

行编带包装。

41、.电子产品性能测试的测试环境包括（）。

A、软件环境

B、硬件环境

C、模拟使用时的环境

D、组装电子产品的环境

答案：ABC

42、在AltiumDesigner中，当项目被编译后，将显示那些面板（）。

A、Messages面板

B、Navigator面板

C、Design面板

D、Project面板

答案：AB

43、下列描述正确的是（）。

A、输入失调电压指在差分放大器或差分输入的运算放大器中，为了在输

出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端所加的直流电压之差，越大越

好

B、输入失调电压测试方法有辅助运放测试法和简易测试法

C、在测量相关参数时需要按照待测芯片数据手册向待测芯片施加电源、

输入等条件。

D、输入失调电压的范围几微伏到几十毫伏

答案：BCD

44、金属薄膜制备中常见的蒸发方式有（）。

A、电阻丝加热蒸发

B、电子束蒸发

c^金属蒸发

D、离子束蒸发

答案：AB

常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。

45、晶圆测试过程中，探针会对晶圆PAD施加一定的压力，若压力超出一

定范围，会导致（）。

A、剥层后PAD中间绝缘层裂纹

B、探针卡出现损耗

C、扎透铝层

D、针痕发生偏移

答案：AC

46、为了做好防静电和防尘工作。车间内（）等都应采用防静电的不发尘

材料。

A、设备仪器

B、墙壁

C、天花板

D、地板

E、空调

答案：ABCDE

车间内的物品都需要做好防静电、防尘工作。

47、以下属于抽真空质量不合格的情况的有（）。

A、防静电铝箔袋破损

B、抽真空过松

C、防静电铝箔袋外形整齐

D、封口没有压平

答案：ABD

抽真空完成后需要进行外观检查,检查料盘是否有弯曲、形或者漏气等现象,

检查封口是否平整，抽真空是否过松。防静电铝箔袋外形整齐是抽真空合格的

情况。

48AltiumDesigner系统可以载入自定义元件库，下列是自定义元件库

的是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：BD

49、待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型，而不同的

性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试，经（）即可进入市场。

（）O

A、人工目检

B、包装

C、塑封

D、运行测试

答案：AB

50、第四道光检主要是针对哪些工艺的检查？

A、激光打字

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑封

E、引线键合

F、去飞边及电镀

答案：ACDF

切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工序的产品进行检查、剔除。

后段工序包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型。芯片粘接和引线键

合主要是通过第三道光检进行检查

51、下列属于晶圆外检的步骤的是：（）。

A、从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致

B、检查晶圆背面有无沾污、受损等情况

C、用油墨笔剔除指纹等印记

D、在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况

答案：ABCD

晶圆外检步骤为：从待检测花篮中取出晶圆，检查晶圆的批号是否与晶圆

测试随件单一致。对晶圆背面进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。

发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除。将晶圆放入显微镜下进行

检查，移动晶圆，检查是否有墨点沾污、扎针异常等情况，若发现异常，需用

打点器进行打点标记。

52、银浆固化在烘干箱中进行，在（）℃的环境下烘烤（）小时

A、175

B、100

C、1

D、8

答案：AC

为了使芯片与引线框架之间焊接牢固，需要进行银浆固化处理。利用银浆

在高温下能完全反应的特性，将贴装完成的芯片放于烘干箱中，在175℃的环

境下高温烘烤1个小时。

53、下列对数字芯片测试描述正确的是（）。

A、开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试

机的电气连接

B、在开短路测试后一般为直流参数测试

C、在直流参数测试后一般为功能测试测试

D、能测试后一般为直流参数测试

答案：AD

54、封装工艺中，晶圆划片机显示区可以进行O、（）等操作。

A、给其他操作人员发送消息

B、设置参数

C、切割道对位

D、操作过程中做笔记

答案:BC

55、平移式分选机在芯片进入测试环节时，下列是不会在测试区遇到的故

障有：（）。

A、芯片位置放置不正确

B、测压手臂未吸取芯片

C、吸嘴未吸起芯片

D、待测料盘无芯片

答案：CD

平移式分选机在芯片进入测试环节时，可能会出现测压手臂未吸起芯片、

芯片位置放置不正确等情况，此时分选机界面会显示“异常停止”。平移式分

选机的测试区没有吸嘴和待测料盘。

56、下列属于平移式分选机周保养项目的是（）。

A、电源供应

B、机械手臂

C、风扇

D、电源线

答案：BC

57、最常用的二氧化硅的湿法刻蚀腐蚀液包括（）0

A、氢氟酸

B、氟化镂

C、去离子水

D、磷酸

答案：ABC

二氧化硅的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。为了控制反应速率不能过

快，在腐蚀液中会加入氟化镂作为缓冲剂。

58、探针卡是晶圆测试重要的材料，对测试结果起到重要作用。当探针卡

使用次数过多会影响扎针测试结果。过多使用探针卡的表现有（）。

A、探针针尖过短

B、探针针尖变粗

C、探针针尖变细

D、探针针尖断裂

答案：ABD

59^新建keil环境下工程目录需要添加文件，把Windows目录内的文件一

一对应添加到新建的Keil目录内如（）文件。

A、Headers

B、Core

C、Src

D、User

答案：ABCD

60在原理图编辑器内，执行Tools—FootprintManager命令，显示封装

管理对话框，在该对话框的元件列表（ComponeneList）区域，显示原理图内

的所有元件，鼠标选择每一个元件可以（）当前选中元件的封装。

A、添加

B、删除

C、编辑

D、复制

答案：ABC

61、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。（多选题）

A、编带盘

B、防静电铝箔袋

C、内盒

D、料盘

答案：ABC

编带外观检查结束后，需打印标签，一式三份，分别贴在编带盘、防静电

铝箔袋、内盒上。

62、倒角的目的是：（）、（）、（）。

A、防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂

B、防止热应力产生的缺陷在边缘产生并阻止其向内部移动

C、增加晶圆边缘的平坦度

D、去除晶圆表面微量的损伤层

答案：ABC

倒角的目的是①防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂；②防止高温产生的热

应力［1］导致的缺陷在边缘产生，并阻止其向内部移动；③增加晶圆边缘的平坦

度，为后续工序做准备。抛光是为了去除晶圆表面微量的损伤层，获得更光洁

平整的表面。

63、以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批

号（）。

A、正面朝上

B、正面朝下

C、背面朝上

D、背面朝下

答案：AD

以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号正

面朝上（背面朝下）。

64、OUTEN是单片机GPIO接口的输出使能寄存器，它的功能是（）。

A、1：将GPIO引脚配置为输入

B、0：将GPIO引脚配置为输出

C、0：将GPIO引脚配置为输入

D、1：将GPIO引脚配置为输出

答案：CD

65、装片机主要由（）系统和（）系统组成。

A、视觉识别

B、通信

C、光敏

D、控制

答案：AD

装片机主要由控制系统和视觉识别系统组成。

66、晶圆检测工艺的外检环节可能会检查到的异常情况有：（）。

A、墨点沾污

B、扎针异常

C、墨点大小点

D、长形点

答案：ABCD

晶圆检测工艺的外检环节需要检查的事项有墨点情况、扎针情况等，墨点

异常的情况有墨点沾污、墨点大小点、长形点等。

67、IC制造中用的光刻胶一般由O组成。

A、感光剂

B、增感剂

C、溶剂

D、去离子水

答案：ABC

68、电子CAD文档一般指原始PCB设计文件，文件后缀一般为（）。

A、.SchDoc

B、.PcbDoc

C、.Dre

D>.GerberDoc

答案：AB

69、电子产品组装工作是由多种基本技术构成的，如（）。

A、线材加工处理技术

B、调试技术

C、焊接技术

D、质量检验技术

答案：ACD

70、以下属于烘烤环节的步骤的有：（）。

A、用晶圆镶子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号

B、根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中

C、用工具将高温花篮放在高温烘箱中

D、将烘烤完的晶圆从烘箱中取出

答案：ABCD

烘烤的步骤为：将完成打点的晶圆放在预烘烤区，用晶圆镶子从常温花篮

中夹取晶圆，核对晶圆的印章批号无误后，根据晶圆片号和花篮刻度放到高温

花篮对应的沟槽中，用工具将高温花篮放在高温烘箱中，烘烤完后取出晶圆，

核对片数与随件单一致，并用晶圆镜子将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。

71、在将原理图信息导入到新的PCB之前，请确保所有与原理图和PCB相

关的库都是可用的。

A、正确

B、错误

答案：A

72、激光打字可以留下永久性标记

A、正确

B、错误

答案：A

略

73、在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测

试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。

A、正确

B、错误

答案：A

74、测压手臂的设置是为了保证引脚完好，使芯片与测试座的引脚正确接

触。

A、正确

B、错误

答案：A

略

75、进入芯片检测车间前需要换上无尘衣、发罩等。

A、正确

B、错误

答案：B

芯片检测工艺通常在常规千级无尘车间内进行，进入车间前穿戴防静电服

和发罩即可，无需穿无尘衣。

76、内盒打包完成后就可以进行发货。

A、正确

B、错误

答案：B

内盒打包完成后还需进行装箱。

77、LK32T102单片机的片上存储器具有32字节FLASH,数据保持时间大

于10年，4K字节RAM,带奇偶校验。

A、正确

B、错误

答案：A

78、“金手指”是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产

制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。（）

A、正确

B、错误

答案：A

79、电路符号可以告诉我们电路功能和特性，不能说明内部结构。

A、正确

B、错误

答案：A

80、薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。

A、正确

B、错误

答案：A

81、粘尘垫的作用是粘除进入车间员工鞋底的灰尘，防止将灰尘带入车间。

风淋室的出口和入口都需要布置粘尘垫。

A、正确

B、错误

答案：A

:粘尘垫又名粘尘地板胶，主要适用于贴放在洁净空间的出入口处及缓冲区

间，它能有效地粘除鞋底和车轮上的灰尘，最大限度的减少尘埃对洁净环境质

量的影响，从而达到简易除尘的效果。

82、由于电源线、地线非常重要，因此可以尽量增加它们的宽度，以避免

电压降和电迁移问题。

A、正确

B、错误

答案：A

83、晶圆扎针测试完成后需要进行打点，打点前，需要根据晶圆大小的不

同，选用不同规格的墨管。

A、正确

B、错误

答案：B

84、在管装外观检查中，如果发现芯片的方向不一致，要用零头盒中合格

的芯片进行替换。

A、正确

B、错误

答案：B

芯片方向不一致时，可以将芯片方向进行调整，不需要替换芯片。

85、AltiumDesigner的设计规则系统的一个强大功能是：同种类型可以

定义多种规则，每个规则有不同的对象，每个规则目标的确切设置是由规则的

范围决定的，规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象。

A、正确

B、错误

答案：A

86、进行编带外观检查时，需要用周转盘将检查好的编带进行回卷。

A、正确

B、错误