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文档简介

半导体技术合同协议书这是小编精心编写的合同文档，其中清晰明确的阐述了合同的各项重要内容与条款，请基于您自己的需求，在此基础上再修改以得到最终合同版本，谢谢！

标题：半导体技术合同协议书

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方拥有半导体技术的研发和生产能力，乙方有意向与甲方合作，共同开展半导体技术的研发、生产和销售业务，甲乙双方经友好协商，达成如下协议：

一、合作内容

1.1甲方同意向乙方提供半导体技术的研发、生产服务，乙方同意接受甲方的服务。

1.2乙方同意按照甲方的技术要求和相关标准进行半导体产品的生产，并保证产品质量符合甲方的要求。

1.3甲乙双方共同承担半导体技术研发所需的费用，并按照约定比例分享研发成果和经济收益。

二、技术转让

2.1甲方同意在合同有效期内，将其拥有的半导体技术转让给乙方，包括但不限于技术资料、专利权、技术秘密等。

2.2乙方同意在合同有效期内，将其拥有的与半导体技术相关的技术资料、专利权、技术秘密等提供给甲方，以便双方共同研发。

2.3甲乙双方应尽力保护对方的技术秘密和商业秘密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

三、合作期限

3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

3.2合同期满后，如甲乙双方同意继续合作，应签订新的合同。

四、费用与收益分配

4.1甲乙双方应按照约定比例分担半导体技术研发所需的费用。

4.2甲乙双方应按照约定比例分享半导体技术研发成果的经济收益。

五、违约责任

5.1如甲方未按照约定提供半导体技术服务，乙方有权要求甲方承担违约责任。

5.2如乙方未按照约定进行半导体产品的生产，甲方有权要求乙方承担违约责任。

六、争议解决

6.1甲乙双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

6.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

七、其他约定

7.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

7.2本合同未尽事宜，可由甲乙双方另行签订补充协议。

甲方（盖章）：

乙方（盖章）：

签订日期：____年____月____日

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