8-2 版图几何设计规则_第1页
8-2 版图几何设计规则_第2页
8-2 版图几何设计规则_第3页
8-2 版图几何设计规则_第4页
8-2 版图几何设计规则_第5页
已阅读5页，还剩10页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1第8章

集成电路版图设计与工具2第8章

集成电路版图设计与工具

8.1 工艺流程的定义8.2版图几何设计规则8.3

版图图元8.4版图设计准则8.5电学设计规则与布线8.6 基于Cadence平台的全定制IC设计8.7 芯片的版图布局8.8 版图设计的注意事项3芯片加工：从版图到裸片制版加工是一种多层平面“印刷”和叠加过程，但中间是否会带来误差？8.2 版图几何设计规则4所设计的版图：引言5加工后得到的实际芯片例子：6加工过程中的非理想因素制版光刻的分辨率问题多层版的套准问题表面不平整问题流水中的扩散和刻蚀问题梯度效应7几何设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距等。81.最小宽度(minWidth)

最小宽度指封闭几何图形的内边之间的距离如图8.3所示：

图8.3

宽度定义在利用DRC(设计规则检查)对版图进行几何规则检查时，对于宽度低于规则中指定的最小宽度的几何图形，计算机将给出错误提示。9TSMC_0.35μmCMOS工艺中各版图层的线条最小宽度102. 最小间距(minSep)间距指各几何图形外边界之间的距离，如图8.4所示：图8.4

间距的定义11表8.4TSMC_0.35μmCMOS工艺版图各层图形之间的最小间隔123.最小交叠(minOverlap)交迭有两种形式：a)一几何图形内边界到另一图形的内边界长度(overlap)，如图8.5(a)b)一几何图形外边界到另一图形的内边界长度(extension)，如图8.5(b)图8.5交叠的定义13表8.5TSMC_0.35μmCMOS工艺版图各层图形之间最小交叠144.设计规则举例图8.6多晶硅层相关设计规则的图形关系

15设计规则

powersupplyline符号尺寸含义17.a20.0金属2最小宽度17.b300.0金属2最小长度--Slot规则见工艺文档由于应力释放原则，在大晶片上会存在与大宽度金属总线相关的可靠性问题。表现在裂痕会沿着晶片的边缘或转角处蔓延currentcurrent

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论