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文档简介
1第8章
集成电路版图设计与工具2第8章
集成电路版图设计与工具
8.1 工艺流程的定义8.2版图几何设计规则8.3
版图图元8.4版图设计准则8.5电学设计规则与布线8.6 基于Cadence平台的全定制IC设计8.7 芯片的版图布局8.8 版图设计的注意事项3芯片加工：从版图到裸片制版加工是一种多层平面“印刷”和叠加过程，但中间是否会带来误差？8.2 版图几何设计规则4所设计的版图：引言5加工后得到的实际芯片例子：6加工过程中的非理想因素制版光刻的分辨率问题多层版的套准问题表面不平整问题流水中的扩散和刻蚀问题梯度效应7几何设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距等。81.最小宽度(minWidth)
最小宽度指封闭几何图形的内边之间的距离如图8.3所示：
图8.3
宽度定义在利用DRC(设计规则检查)对版图进行几何规则检查时，对于宽度低于规则中指定的最小宽度的几何图形，计算机将给出错误提示。9TSMC_0.35μmCMOS工艺中各版图层的线条最小宽度102. 最小间距(minSep)间距指各几何图形外边界之间的距离，如图8.4所示：图8.4
间距的定义11表8.4TSMC_0.35μmCMOS工艺版图各层图形之间的最小间隔123.最小交叠(minOverlap)交迭有两种形式：a)一几何图形内边界到另一图形的内边界长度(overlap)，如图8.5(a)b)一几何图形外边界到另一图形的内边界长度(extension)，如图8.5(b)图8.5交叠的定义13表8.5TSMC_0.35μmCMOS工艺版图各层图形之间最小交叠144.设计规则举例图8.6多晶硅层相关设计规则的图形关系
15设计规则
powersupplyline符号尺寸含义17.a20.0金属2最小宽度17.b300.0金属2最小长度--Slot规则见工艺文档由于应力释放原则，在大晶片上会存在与大宽度金属总线相关的可靠性问题。表现在裂痕会沿着晶片的边缘或转角处蔓延currentcurrent
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