T-SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求

SICAFunctionalrequirementsforaudiointelligentdiagnosticintegra2023-12-26发布I 2 2 3 3 3 3 4 4 4 5 5 5 5 5 5 6 6 6 6 6 6 8 9本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定互联网或内联网上。可通过以下联系方式申1音频用智能诊断集成电路功能要求和处理，智能诊断功能测试方法，上位机故障处理流程以及评价GB/T17574半导体器件集成电路第2部分GB/T17940半导体器件集成电路第3部分将微弱信号进行电压或电流的放大，以驱动后级音频设备的器4缩略语2S：集成电路音频总线（Inter-ICSound）2C：集成电路控制总线（Inter-IntSPI：串行外设接口（SerialPPLL：锁相环（PhaseLocked2a)上位机、外部电源，提供信号输入和电源；c)输出负载，接收电路输出信号，实现声音播放功能。外部电源输出负载输出负载音频用智能诊断芯片接口传感器功率放大器诊断上位机b)接口电路，用于接收上位机对芯片的控制信号和音频数据，同时将芯片检测到的故障信息上c)诊断电路，对输入、输出以及芯片内部状态信息进行智能识别，判断故障类型，自动执行相b)智能诊断，包括上电和运行诊断；c)智能处理，包括上电和运行过程自动处理，配合硬件实现音频芯片安全工作。5.2音频用集成电路智能诊断等级划分技术等级划分，从低到高分为1、2、3、4四个等级（-√--√--√√-√-√-√√√√ √√√√√√√√√3注1：音频用集成电路系统故障种类繁多，其中涉及到检测阈值和时间的故障类型，其阈值和时间具体数值应取决或过高（持续高于一定阈值Vth2应判断为故注：应按不同等级产品，选择相应的“处理方式”和“上报方式”。4芯片温度持续超过一定阈值，根据不——根据不同温度阈值可分为两种情况可根据故障所属电路模块分可根据故障所属电路模块分电路持续检测输出保持最高幅度不再变化，应判根据负载的电流与电压信息，计算得出当前负载实际阻抗Rth。阻抗值偏离标定值较大，判断为阻a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，5c)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为无声（自处理系统复位）；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，d)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为无声；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，c)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为声音杂乱无章或无声；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，b)使电压升压模块或者外部供电电压超过芯片设计阈值Vc)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为无声（芯片自处理关闭电路）；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，c)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为无声（输出级被关闭a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，6c)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为无声（自处理复位电路）；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，b)音源幅度为0db，使理论输出电c)等待1s后，观察芯片音源输出状态，应表现为声音高音量部分失真；a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，b)将芯片输出级与负载断开，连接到供电电源端；c)等待1s后，读取状态/中断寄存器，对应故障状态位应置高。a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，c)等待1s后，读取状态/中断寄存器，对应故障状态位应置高。a)搭建音频系统，配置芯片正常上电工作，c)等待1s后，读取状态/中断寄存器，阻抗短路故障状态位应e)等待1s后，读取状态/中断寄存器，阻抗开路故障状态位g)等待1s后，读取状态/中断寄存器，阻抗异常故障状态位应置高。7异常处理开始异常处理开始启动部分模块否否是异常处理次数是否大于i次否状态是否正常异常处理次数是否大于i次否状态是否正常芯片下电是芯片下电启动芯片正常工作结束结束重复若干次，若仍然异常，则关闭芯片，防止损坏芯片异常处理次数是否大于i次中断触发异常处理次数是否大于i次中断触发关闭中断上报异常处理否否芯片状态是否正常异常处理否否芯片状态是否正常是芯片下电是是芯片下电开启中断上报结束注：上位机诊断处理期间，应打印操作日志8Vth1 VVth2-7V℃℃Vth3Vth1234AΩΩΩ9