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文档简介

电子产品制造技术主讲教师李水

第3章电子产品焊接工艺3.7

SMT表面安装技术2主要内容31.SMT组装工艺方案2.SMT印制板焊接工艺流程教学目标1.了解工艺方案的作用2.掌握SMT组装工艺方案4一、SMT组装工艺方案表面安装组件SMA(SurfaceMountingAssembly)

有三种:全表面安装(Ⅰ型)

双面混装(Ⅱ型)

单面混装(Ⅲ型)51.全表面安装(Ⅰ型)（1）安装位置：全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.61.全表面安装(Ⅰ型)

7（2）单面全表面安装流程1.全表面安装(Ⅰ型)8（3）双面全表面安装流程2.双面混装(Ⅱ型)（1）安装位置：在印制电路板的A面（即“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面（即“焊接面”）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。92.双面混装(Ⅱ型)10（2）双面混装安装流程3.单面混装(Ⅲ型)（1）安装位置：又称两面分别安装，在印制板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。113.单面混装(Ⅲ型)12（2）单面混装安装流程

二、SMT印制板焊接工艺流程①制作粘合剂丝网或模板②漏印粘合剂131.波峰焊工艺流程：小型贴片机录像1③贴装SMT元器件14④固化粘合剂用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

15插件机⑤插装THT元器件16正在插件17预热焊接⑥

波峰焊

18

与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。19测试中……20⑥

波峰焊⑦

清洗测试二、SMT印制板焊接工艺流程211.再流焊工艺流程：①

制作焊锡膏丝网

22手动刮锡膏②丝网漏印焊锡膏

23自动刮锡膏24自动刮锡膏25小型贴片机录像1③

贴装SMT元器件

26④再流焊用再流焊设备进行焊接，有关概念已经在前文中做过介绍。⑤印制板清洗及测试27小结1.SMT组装工艺方案2.SMT印制板焊接工艺流程28作业1.请通过查阅资料，了解当前最小

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