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文档简介
ICS25.200代替GB/T7232—2012金属热处理术语国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会I Ⅲ 1 1 1 75组织与性能 6热处理装备 附录A(资料性)增加和删除的术语 索引 ⅢGB/T7232—2023本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件代替GB/T7232—2012《金属热处理工艺术语》,与GB/T7232—2012相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:a)更改了“范围”的适用界限(见第1章,2012年版的第1章);理”和“晶界工程”等12条术语(见附录A,2012年版的第2章);“连续退火”和“装箱退火”等29条术语(见附录A,2012年版的第3章~第12章);年版的第13章、第14章);请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国热处理标准化技术委员会(SAC/TC75)提出并归口。本文件起草单位:中国机械总院集团北京机电研究所有限公司、江苏丰东热技术有限公司、天津市公司、常州新区河海热处理工程有限公司、广东世创金属科技股份有限公司、西安福莱特热处理有限公本文件于1987年首次发布,1999年第一次修订,2012年第二次修订,本次为第三次修订。1GB/T7232—2023金属热处理术语1范围本文件适用于金属热处理相关技术标准及技术文件。2规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。3基础术语3.1.1采用适当的方式对金属材料或工件进行加热、保3.1.2对工件整体进行穿透加热的热处理。3.1.3仅对工件的某一部位或几个部位进行的热处理。3.1.4仅对工件表层进行的热处理。3.1.5组织结构与性能的热处理。3.1.63.1.7将工件放置在压力低于1×10⁵Pa(通常是1×10-¹Pa~1×10-³Pa)的环境中进行的热处理。3.1.8利用电磁感应在工件内产生涡流而将工件加热后进行的热处理。2GB/T7232—20233.1.93.1.10在工件表面不被氧化的气氛或惰性气体中进行的热处理。3.1.11离子轰击热处理ionbombardmentheattreatment辉光放电热处理glowdischargeheattreatment在压力低于1×10⁵Pa(通常是1×10-¹Pa~1×10-³Pa)的特定气氛中利用工件(阴极)和阳极之间产生的辉光放电进行的热处理。3.1.123.1.133.1.143.1.153.1.16流态床热处理fluidizedbedheattreatment工件在由气流和悬浮其中的固体粉粒构成的流态层中进行的热处理。3.1.173.1.18稳定化处理stabilizing3.1.19热处理工艺周期heattreatmentcycle3.1.20在热处理炉热稳定前后,用已校准的现场测试仪和温度传感器对热处理炉有效加热区的温度偏差进行的一系列检测。3注:恒温保持的时间和温度分别称保温时间和保温温度,保温时间包括了均温和均温后恒温保持的时间。3.2.1143.2.123.2.133.2.143.2.153.2.163.2.17热处理炉有效加热区内温度的均匀程度以及有效加热区内各测试点温度相对于设定温度的最大3.2.183.2.19热处理设备的工艺仪表系统经合理补偿的温度与经过校验和偏差修正的测量仪表系统的温度偏差。3.2.203.2.213.2.223.2.23553.2.24注:一般用作工件的无脱碳加热介质或渗碳时的载气。3.2.253.2.263.2.27冷却速度coolingrate等温转变曲线timetemperaturetransformationcurve;TTTcurve等温转变图timetemperaturetransformationdiagram;TTTdiagram6GB/T7232—20233.3.8共析转变eutectoidtransformation在恒定温度下奥氏体转变成珠光体的可逆转变。3.3.9冷却时为避免出现非预期组织的过程。3.3.10临界冷却过程对应的最小冷却速度。3.3.11瞬时冷却速度instantaneouscoolingrate冷却至某一温度时的冷却速度。3.3.12圆柱钢棒试样(长度≥3倍直径)在某种介质中淬火时,中心位置获得50%马氏体的最大直径。3.3.13理想临界直径idealcriticaldiameter在淬火冷却烈度为无限大的介质中进行冷却时,圆柱钢棒中心位置获得50%马氏体的最大直径。3.3.14等效冷却直径equivalentdiameterofcoolingrate;equivalentdiameter在温度和搅动条件相同的淬火介质中,某一指定温度范围内,以外形不规则淬火件冷速最慢的部位与圆柱试样(无限长)心部冷速相同的原则换算出的圆柱试样直径。3.3.15U形曲线U-curve用圆柱试样测定钢的淬透性时,淬火后横截面上沿直径方向呈U形的硬度分布曲线。3.3.16有效淬火冷却区effectiveworkingzoneofquenchingtank淬火槽内能满足介质的流速、紊流程度或温度变化范围等相应淬火冷却工艺要求的空间。3.3.17过冷奥氏体在马氏体点以上或以下的温度等温停留,导致再向低温冷却的过程中马氏体开始转变的温度降低并且形成的马氏体比未经等温停留时减少的现象。3.3.18奥氏体的机械稳定化mechanicalstabilizationofaustenite过冷奥氏体在淬火过程中受到较大塑性变形或受到压应力而造成的稳定化现象。3.3.19残留奥氏体的稳定化stabilizationofretainedaustenite淬火后在室温停留或在低温回火,使残留奥氏体在低于室温时转变为马氏体的能力减弱的现象。7GB/T7232—20234热处理工艺4.1.1退火annealing4.1.2完全退火fullannealing4.1.3不完全退火partialannealing;incompleteannealing相变区退火亚温退火将工件部分奥氏体化后进行的退火。4.1.4将经冷塑性变形的工件加热到再结晶温度以上保持适当时间,使冷变形过程中产生的晶体学缺陷4.1.5将经冷塑性变形的工件加热到再结晶温度以下,以恢复或部分恢复其力学性能和4.1.6工件加热到高于A.或A.的温度保持适当时间后,较快冷却到珠光体转变温度区间的适当温度并4.1.7为使工件中的碳化物球状化而进行的退火。4.1.8预防白点退火在工件组织不发生变化的条件下,通过低温加热和保温,使工件内的氢向外扩散进入大气中的退4.1.9光亮退火brightannealing4.1.108GB/T7232—20234.1.11扩散退火diffusionannealing均匀化退火homogenizingannealing;homogenizing4.1.12稳定化退火stabilizingannealing为使工件中细微的显微组成物沉淀析出或球化的退火。示例:某些奥氏体不锈钢在850℃附近进行稳定化退火,沉淀析出TiC、NbC、TaC,防止耐晶间腐蚀性能降低。4.1.13去应力退火stressrelieving;stressreliefannealing4.1.14循环退火cyclicannealing将工件加热到稍高于A.和稍低于Ar温度区间,循环加热和冷却的退火。4.1.15软化退火softening;softannealing以降低硬度为目的的退火。4.1.16晶粒粗化退火coarse-grainedannealing将工件加热至比正常退火较高的温度,保持较长时间,使晶粒粗化以改善工件的切削加工性能的4.1.17亚相变点退火sub-criticalann亚临界点退火使工件在低于A。温度进行退火工艺的总称。4.1.18为使铸铁内莱氏体中的渗碳体和(或)游离渗碳体分解而进行的退火。4.1.19可锻化退火malleablizing;malleablizingannealing使成分适宜的白口铸铁中的碳化物分解并形成团絮状石墨的退火。4.1.20等温形变珠光体化处理isoforming工件加热奥氏体化后,过冷到珠光体转变区的中段,在珠光体形成过程中塑性加工成形的复合4.1.21在能使工件表面层化学成分保持不变的气氛中进行的退火。9GB/T7232—20234.1.22工件在压力低于1×10⁵Pa(通常是1×10-¹Pa~1×10-³Pa)的环境中进行的退火。4.1.234.1.24快速退火rapidannealing采用高能束或其他能源将工件加热至比正常退火较高的温度并短暂保温的退火。4.2.1正火normalizing工件加热奥氏体化后在空气中或其他介质中冷却获得以珠光体组织为主的热处理工艺。4.2.2织再在空气中冷却的正火。4.2.3工件加热奥氏体化后,在静止的空气中冷却到A.附近即转入炉中缓慢冷却的正火。4.2.4多重正火工件(主要为铸锻件)进行两次(或两次以上)的重复正火。4.3.1工件加热奥氏体化后以适当方式冷却获得马氏体或(和)贝氏体组织的热处理工艺。4.3.2淬火冷却quenching4.3.3工件在淬火冷却前的温度。4.3.4工件从表面至心部全部硬化的淬火。4.3.5仅对工件需要硬化的局部进行的淬火。GB/T7232—20234.3.6工件全部或部分浸没在液体淬火介质中实施的淬火。4.3.7仅对工件表层进行的淬火。4.3.84.3.9利用氧-乙炔(或其他可燃气体)火焰使工件表层加热并快速冷却的淬火。4.3.104.3.11电子束淬火electronbeamhardening4.3.124.3.13得光亮或光洁金属表面的淬火。4.3.14等温淬火4.3.15分级淬火stepquenching4.3.16工件加热奥氏体化后浸入温度稍高或稍低于M。点温度的介质中保持适当时间,在工件整体达到介质温度后取出空冷以获得马氏体的淬火。4.3.17亚共析钢制工件在A.~Ae₃温度区间奥氏体化后淬火冷却,获得马氏体和铁素体组织的淬火。4.3.18冷却的淬火。GB/T7232—20234.3.19预冷淬火工件加热奥氏体化后浸入淬火介质前停留适当时间(延迟时间)的淬火。4.3.20双液淬火工件加热奥氏体化后先浸入冷却能力强的介质,在组织即将发生马氏体转变前转入冷却能力缓和4.3.21喷液淬火sprayquenching4.3.22喷雾淬火fogquenching4.3.234.3.244.3.25钢材或钢件在加热奥氏体化后以低于马氏体临界冷却速度淬火,形成除马氏体外的一种或多种奥4.3.26模压淬火diehardening4.3.27接触电阻加热淬火contactharden4.3.284.3.29形变淬火ausforming将钢在低于再结晶温度的亚稳奥氏体状态下进行塑性加工,随之淬冷以获得马氏体和(或)贝氏体GB/T7232—20234.3.30将工件在压力低于1×10⁵Pa(通常是1×10-¹Pa~1×10-³Pa)的加热炉中进行加热并奥氏体4.3.314.3.32在真空炉内采用高于0.5MPa的单一或多种非氧化性气体作为介质进行的淬火。4.3.33强烈淬火intensivequenching4.3.344.3.354.3.364.3.37工件淬火冷却到室温后,继续在一般致冷设备或低温介质(一60℃~-80℃)中冷却的工艺。4.3.38深冷处理cryogenictreating工件淬火后继续在液氮或液氮蒸气中冷却的工艺。4.3.39端淬试验Jominytest;endquenchingtest沿轴线方向测出硬度至水冷端距离关系曲线的试验方法。4.3.40以钢在理想条件下淬火所能达到的最高硬度来表征的材料特征。4.3.41以在规定条件下钢试样淬硬深度和硬度分布表征的材料特性。4.3.42用钢试样进行端淬试验测得的硬度距水冷端距离的关系曲线。GB/T7232—20234.3.43同一牌号的钢因化学成分或奥氏体晶粒度的波动而引起的淬透性曲线变动的范围。4.3.44工件淬硬的表面层。4.3.454.3.46硬度分布曲线hardnessprofile工件淬火后的硬度由表面向心部随距离的变化曲线。4.3.47工件进行淬火所使用的冷却介质。4.3.48聚合物淬火介质polymersolution水与聚合物配制成的淬火介质。4.3.49冷却能力quenchingpower在规定条件下淬冷介质使标准试样达到一定冷却速度的能力。4.3.50规定试棒的心部冷却速度随温度变化的曲线。4.3.51淬火烈度quenchseverity淬火介质冷却能力的标准化指标。表1工件在不同淬火介质中的淬火冷却烈度H搅动情况空气油盐水静止中等强—强烈蒸汽膜vaporfilm4.3.53将中碳或高碳钢线材或带材加热奥氏体化后在Aq以下适当温度(~500℃)的热浴中等温或在强Q-P处理Q-Ptreatment将淬火后的工件加热(或冷却)到Ac以下某一温度,保温一定时间,然后冷却到室温的热处理工件在250℃以下进行的回火。工件在250℃~500℃范围内进行的回火。工件在500℃以上进行的回火。GB/T7232—20234.4.7自回火selftempering利用局部或表层淬硬工件内部的余热使淬硬部分回火的工艺。4.4.8形成马氏体的快速冷却过程中因工件的M、点较高而自行回火的现象。4.4.94.4.10一些高合金钢在一次或多次回火后硬度上升的现象。注:这种硬化现象是由于碳化物弥散析出和(或)残留奥氏体转变为马氏体或贝氏体所致。4.4.11耐回火性工件回火时抵抗硬度下降的能力。4.4.12调质quenchingandtempering工件淬火并高温回火以形成回火索氏体的热处理工艺。4.4.13材料的力学性能与回火温度的关系曲线。4.4.14工件淬火后在某些温度区间回火产生韧度下降的现象。4.4.15第一类回火脆性工件淬火后在250℃~375℃范围回火后出现韧度下降的现象。4.4.16第二类回火脆性含有铬、镍、锰、硅等元素的合金钢工件淬火后,在脆化温度区(400℃~550℃)回火,或在更高温注:这种脆性可通过高于脆化温度的再次回火并快速冷却予以消除。消除后,若再次在脆化温度区回火或在更高4.5.1固溶处理solutiontreatment将铸铁件在露天长期(数月乃至数年)放置,使铸件内的应力逐渐松弛,并使其尺寸趋于稳定的某些经固溶处理的铝合金自然时效硬化后,在低于固溶处理温度(120℃~180℃)短时间加热后为改善某些奥氏体钢的组织以提高材料韧度,将工件加热到高温使过剩相溶解,然后水冷的热工件渗碳或碳氮共渗后进行淬火的表面硬化工艺。GB/T7232—2023气体渗碳gascarburizing工件在含碳气体中进行的渗碳。低压渗碳lowpressurecarburizing在压力低于1×10⁵Pa(通常是10Pa~1×10-¹Pa)的真空炉中进行的渗碳。在压力低于1×10⁵Pa(通常是10Pa~1×10-¹Pa)渗碳气氛中,利用工件(阴极)和阳极之间产生的辉光放电进行的渗碳。气体碳氮共渗gascarbonitriding产生的辉光放电进行的碳氮共渗。钢件在渗碳过程中所保持的温度。工件达到渗碳温度后至渗碳过程结束开始降温的时间。碳势carbonpotential表征含碳气氛在一定温度下改变工件表面含碳量能力的参数。注:通常用氧探头监控,用低碳碳素钢箔片在含碳气氛中的平衡含碳量定量监测。碳活度carbonactivity碳在奥氏体中的活度。注:碳活度与奥氏体中碳的浓度呈正比,比值称为活度系数。这个活度系数又是温度、奥氏体中溶入的合金元素种类及其浓度以及碳的浓度的函数。在沿渗碳工件与表面垂直的方向上碳在渗层中的分布。工件渗碳淬火后从表面到规定硬度(一般为550HV)处的垂直距离。4.6.15在950℃以上温度进行的渗碳。为了增加渗碳气氛的碳势而加入的含碳气体(或滴入的含碳液体)。注:与气氛中的水汽含量成正比,水汽含量愈高,露点愈高。进行气体渗碳时,可通过测定露点间接确定气氛的碳势。工件渗碳前在400℃左右空气中进行的加热氧化。GB/T7232—2023一段渗氮singlestagenitriding在一定温度和一定氮势下进行的渗氮工艺。在两个或两个以上的温度和多种氮势条件下进行的渗氮工艺。气体渗氮gasnitriding在可提供活性氮原子的气体中进行的渗氮。在低于1×10⁵Pa(通常是10Pa~1×10-¹Pa)的渗氮气氛中,利用工件(阴极)和阳极之间产生的辉光放电进行的渗氮。在含渗氮剂的熔盐中进行的渗氮。在压力低于大气压的真空炉中进行的气体渗氮。氮势nitrogenpotential表征渗氮气氛在一定温度下向工件提供活性氮原子能力的参数。渗氮介质nitridingmedium在给定条件下向工件表层渗入氮的介质。GB/T7232—20234.7.14氮势门槛值nitrogenpotentialthreshold在实际生产条件下,对应于一定的渗氮时间,在钢件表面形成化合物层所需的最低氮势。4.7.15氮浓度分布nitrogenprofile在沿渗氮工件与表面垂直的方向上氮在渗层中的分布。4.7.16渗氮硬化层深度nitridinghardnessdepth渗氮层深度nitridingdepth渗氮工件从表面至比心部硬度高出50HV处的垂直距离。4.7.17氮化物nitride渗氮时氮与基体金属元素形成的化合物。4.7.18化合物层compoundlayer白亮层whitelayer渗氮工件表层的氮化物层。4.7.19扩散层diffusionlayer渗氮层中化合物层以下至基体之间的渗层。4.7.20退氮denitriding为使渗氮表层去除过多的氮而进行的工艺过程。4.7.21渗氮层中氮与两种或多种基体金属元素形成的氮化物。4.7.22在既不增加氮又不脱氮的中性介质中进行的与渗氮工艺相同的试验。注:目的是了解按这种工艺渗氮后工件心部组织和力学性能是否能满足预定的要求。4.8渗金属及渗其他非金属类4.8.1渗金属metallizing;metalcementation工件在含有被渗金属元素的渗剂中加热到适当温度并保温,使这些元素渗入表层的化学热处理工艺。4.8.2渗铝aluminizing将铝渗入工件表层的化学热处理工艺。GB/T7232—2023将铬渗入工件表层的化学热处理工艺。渗锌sheradizing将锌渗入工件表层的化学热处理工艺。将钛渗入工件表层的化学热处理工艺。渗钒vanadizing将钒渗入工件表层的化学热处理工艺。离子渗金属ionmetallizing将工件在含有被渗金属的等离子场中加热到较高温度,金属原子以较高速率在表面沉积并向内部扩散的工艺。将硼渗入工件表层的化学热处理工艺。渗硼时在工件表面形成的硼的化合物。渗硅siliconizing将硅渗入工件表层的化学热处理工艺。渗硫sulphurizing将硫渗入工件表层的化学热处理工艺。将两种或多种元素同时渗入工件表层的化学热处理工艺。硫氮共渗sulpho-nitriding工件表层同时渗入硫和氮的化学热处理工艺。GB/T7232—2023氧氮共渗oxynitriding在渗氮介质中添加氧的渗氮工艺。氧参与渗入的氮碳共渗工艺。氧化处理oxidizing渗氮或氮碳共渗时对工件表面进行氧化形成一层黑色致密氧化物薄膜。铬和铝同时渗入工件表层的化学热处理工艺。件耐磨性和抗蚀性的复合热处理工艺。4.10表面处理类4.10.14.10.2同成分和性能的合金层的快速凝固过程。4.10.3激光冲击处理lasershockprocessing利用强脉冲激光束冲击金属工件表面,激光束与工件表面涂覆的能量转化物质相互作用而诱导强冲击波透入工件表面使之产生塑性形变强化的表面技术。4.10.44.10.5离子镀ionplating4.10.6一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷膜的技术。GB/T7232—20234.10.7物理气相沉积physicalvapordeposition;PVD面沉积形成薄膜的工艺。4.10.8通过化学气相反应在工件表面形成薄膜的工艺。4.10.9等离子体增强化学气相沉积plasmaenhancedchemicalvapordeposition;PECVD;plasmaassisted注:其中包括射频放电等离子体化学气相沉积、微波等离子体化学气相沉积、电子回旋共振微波等离子体化学气相沉积、直流电弧等离子体喷射化学气相沉积等。4.10.104.10.11将熔融状态的喷涂材料,通过高速气流使其雾化喷射在零件表面上,形成喷涂层的金属表面加工方法。4.10.12利用非转移型电弧等离子体(等离子弧)为热源的热喷涂方法。4.10.13喷砂blasting用400kPa~600kPa的压缩空气将砂粒高速喷射到工件表面,以清除工件表面的氧化皮和黏附物。4.10.14喷丸peening注:如抛射速度足够大,可在工件表层形成压应力,达到提4.10.15发黑发蓝blueing工件在氧化性介质中在室温或加热到适当温度,使工件的抛光表面覆盖一层致密的氧化膜的表面处理工艺。工件在500℃~560℃的过热蒸汽中加热并保持一定时间,在工件表面形成一层致密氧化膜的表注:它是以英国冶金学家R.Austen的名字过冷奥氏体undercooledaustenite亚稳奥氏体metastableausteGB/T7232—2023铁基合金系中从A₃点至室温区间内存在的、固溶有碳和(或)其他元素的、晶体点阵为体心立方的5.1.10铁基合金系中从A₄点至液相线区间内存在的、固溶有碳和(或)其他元素的、晶体点阵为体心立方的固溶体。5.1.11共析铁素体eutectoidferrite共析成分的奥氏体发生共析转变所形成的共析体内的铁素体。5.1.125.1.13多边形铁素体polygonalferrite在显微镜下观察到的诸晶体的外形呈块状或者不规则的多边形的铁素体。5.1.14沿原始奥氏体晶界析出形成网状的先共析铁素体。5.1.15碳化物carbide碳与一种或数种金属元素所构成的化合物。5.1.16过共晶成分的铁基合金的熔体在发生共晶转变之前结晶出来的碳化物。5.1.175.1.18共析成分的奥氏体发生共析转变形成的共析体内的碳化物。5.1.19过共析钢中沿原始奥氏体晶界析出并相互连接呈网状的碳化物。5.1.20二元碳化物simplecarbide一种金属元素与碳形成的碳化物。GB/T7232—20235.1.21两种金属元素与碳形成的碳化物。5.1.22两种或两种以上的金属元素与碳构成的碳化物。示例:(Fe,Mn)₃C、Fe₃W₃C、Fe₃(W,Mo)₃C、(Fe,Mn,W,V)₃C、(Cr,Fe,Ni,Mn,W,Mo)₂3C₆等。5.1.23特殊碳化物specialcarbide合金碳化物alloycarbide晶体结构与渗碳体不同的碳化物。5.1.24片状马氏体在回火过程中形成的一种碳化物。5.1.255.1.26含有合金元素的渗碳体。5.1.27铁素体薄层(片)与碳化物包括渗碳体薄层(片)交替重叠组成的共析组织。5.1.28珠光体领域pearlitecolony铁素体薄片和碳化物(包括渗碳体)薄片位向大致相同的区域。5.1.29奥氏体过冷到珠光体转变温度区间的下部形成的,在光学显微镜下高倍放大分辨不出其内部构造,只看到其总体是一团黑,而实际上却是很薄的铁素体层和碳化物层(包括渗碳体)交替重叠的复相组织。注:屈氏体是以法国金相学家L.Troost的名字命名的。5.1.30奥氏体过冷到珠光体转变温度区间的中部形成的,在光学显微镜下放大500倍才能分辨出其为铁GB/T7232—2023素体薄层和碳化物(包括渗碳体)薄层交替重叠的复相组织。注:索氏体是以英国冶金学家H.C.Sorby的名字命名的组织。5.1.31马氏体在回火时形成的,在光学金相显微镜下放大500倍才能分辨出其为铁素体基体内分布着碳化物(包括渗碳体)球粒的复相组织。5.1.32钢铁或非铁金属中通过无扩散共格切变型转变(马氏体转变)形成的产物。注:钢铁中马氏体转变的母相是奥氏体,由此形成的马氏体化学成分与奥氏体相同,晶体结构为体心正方,可被看作是过饱和α固溶体。主要形态是板条状和片状。它是以德国冶金学家A.Martens的名字命名的。5.1.33板条状马氏体lathmartensite位错马氏体5.1.34针状马氏体acicularmartensite5.1.35在光学显微镜下利用高倍观察也看不出其形态特征的马氏体。5.1.36淬火钢在回火后的冷却过程中由残留奥氏体转变成的马氏体。5.1.37淬火马氏体于回火第一阶段发生分解,形成的在固溶体基体内弥散分布着极其细小的过渡碳化物薄片的复相组织。5.1.38奥氏体在塑性形变过程中转变成的马氏体。5.1.39时形成的组织。注:这种组织由过饱和α固溶体和碳化物组成。它是以美国冶金学家E.C.Bain的名字命名的。5.1.40GB/T7232—20235.1.415.1.42奥氏体被过冷到贝氏体转变温度区间的最上部转变而成的大块状或条状的铁素体(其内有较高密度的位错)内分布着众多小岛的复相组织。5.1.43无碳化物贝氏体carbide-freeb体和富碳奥氏体转变的马氏体或其他转变产物(包含未转变的富碳奥氏体)组成。5.1.44金属材料内与热形变加工方向大致平行的诸条带所组成的偏析组织。5.1.45沿母相特定晶面析出的呈片状或针状的显微组织。5.1.46铸铁或高碳合金钢中由奥氏体或其转变的产物与碳化物(包括渗碳体)组成的共晶组织。注:它是以德国冶金学家A.Ledebur的名字命名的。5.1.475.1.48金属组织中发生的相的变化。5.1.49900700铁-渗碳体铁-渗碳体奥氏体十渗碳体奥氏体十渗碳体738℃738℃A₁(727℃)A₁(727℃)渗碳体-((x-Fc)铁素体400300铁素体十溶碳体3002000碳含量(质量分数)/%5.1.50称为Ar₁。——A₃,表示亚共析钢加热时先共析铁素体完全溶入奥氏体的温度或冷却时开始从奥氏体中析出的温度,加热时实际的A称为Ae,冷却时实际的A₃称为Ar。——Acm,表示过共析钢加热时先共析渗碳体完全溶入奥氏体的温度或冷却时先共析渗碳体开始从奥氏体中析出5.1.51GB/T7232—20235.1.52相变开始到相变结束的温度区间。5.1.53生成一个或多个新相的原始相。5.1.54固溶体solidsolution由两种或多种元素(至少有一种是金属元素)形成的均匀的固态晶体相。5.1.55多晶体材料内以晶界分开、晶体学位向基本相同的小晶体。5.1.56通过热处理使晶粒尺寸减小的过程。5.1.57晶粒长大graingrowth在较高温度和/或较长时间加热时造成组织的晶粒尺寸增大。5.1.58晶粒粗化graincoarsening在较高奥氏体化温度下加热较长时间使晶粒尺寸长大。5.1.595.1.60多晶体内晶粒的大小。5.1.61再结晶recrystallizing退火以消除冷变形后的强化,并通过形核形成新晶粒而不发生任何相变。5.1.62晶界grainboundary多晶体材料中相邻晶粒的界面。相邻两种相的分界面。GB/T7232—20235.1.64从过饱和固溶体中析出或在化学热处理渗层中形成以及在其他生产条件下形成的细小、弥散分布的相。5.1.65奥氏体在发生共析转变之前形成的转变产物。5.1.66具有不同于纯金属及其固溶体的物理性质和晶体结构的两种或两种以上金属的化合物。5.1.67析出相通过元素扩散和小颗粒溶解长大成较大颗粒。5.1.68注:是铸铁内常出现的以及石墨化钢中的一种组织组分。5.1.69多晶体金属或合金内诸晶粒的晶体学位向趋于一致的组织。5.1.70位错dislocation晶体中常见的一维缺陷(线缺陷)。注:在透射电子显微镜下金属薄膜试样的衍衬像中表现为弯曲的线条。5.1.715.1.72由点阵取向呈镜面对称的两部分所构成的晶体。5.1.73层错stackingfault面心立方、密排六方等常见金属晶体中密排晶面堆垛层次局部发生错误而形成的二维晶体学缺陷(面缺陷)。注:在透射电子显微镜下金属薄膜试样的衍衬像中表现为弯曲的线条。5.1.745.1.75通过热处理和塑性变形以提高位错密度对材料进行的强化。GB/T7232—2023弥散强化析出强化在过饱和固溶体中形成溶质原子偏聚区和(或)析出弥散分布的强化相使材料强化。相变诱发塑性transformationinducedpla亚稳奥氏体在形变加工过程中引起马氏体相变并由之显示出塑性大幅度提高的现象。敏化sensitization材料在力作用下显示的与弹性和非弹性反应相关或包含应力-应变关系的性能。显微硬度microhardness强度strength材料抵抗由外力载荷所引起的应变和断裂的能力。塑性plasticity;ductility材料在外力的作用下发生变形的能力。材料在断裂前吸收能量和发生塑性形变的能力。准静态单一加载条件下的裂纹扩展阻力。材料在无明显的塑性形变即发生裂纹扩展的性质。在低温(一般指100℃以下)钢的冲击性能随温度的降低而急剧下降的现象。钢在200℃~300℃(表面氧化膜呈蓝色)抗拉强度及硬度比常温的高,塑性及韧性比常温低的红脆GB/T7232—2023GB/T7232—20236.1.11转筒式炉rotarydrumfurnace具有转动筒体的卧式连续式炉。6.1.12辊底式炉rollerhearthfurnace材料或工件由辊棒承载和输送通过炉膛的连续式炉。6.1.13转底式炉rotaryhearthfurnace具有绕立轴回转的圆形或环形炉底,其进口和出口都可开启的卧式连续式炉。6.1.14传送带式炉beltconveyorfurnace由网带或铸链带承载和输送炉料通过炉膛的连续式炉。6.1.15推送式炉pusherfurnace每件炉料被后一件炉料沿着炉底间歇推进的连续式炉。6.1.16振底式炉shakehearthfurnace由于炉底周期性的慢进和快速返回运动,使炉料沿着炉底逐步输送的连续式炉。6.1.17可控气氛炉controlledatmospherefurnace材料或工件在成分可控制在预定范围内的气氛中进行加热的热处理炉。6.1.18密封多用炉sealedmultipurposefurnace在可控气氛中完成加热、渗碳或淬火等多用途的热处理炉。6.1.19真空炉vacuumfurnace加热室结构允许在低于大气压力下处理材料或工件的热处理炉。6.1.20浴炉bathfurnace把工件浸入处于工作温度下的液态介质进行加热的热处理炉。6.1.21流态粒子炉fluidizedbedfurnace炉膛内具有流动状态粒子的间歇式炉。6.1.22感应加热设备inductionheatingequipment没有密闭炉室,通过电磁感应方法在工件中产生电流的加热设备。6.1.23等离子体加热炉plasmaheatingfurnace利用等离子体加热的电炉。6.1.24利用乙炔或其他可燃气为燃料的加热装置。GB/T7232—20236.1.25对工件进行冷处理的设备。控制气氛发生器利用原料气或有机液体燃料制备一定成分气体的发生装置。将燃料气与空气按一定比例混合后,在装有催化剂的加热反应罐内经吸热化学反应进行不完全燃装置。供工件淬火冷却用的盛装冷却液的装置。热电偶thermocouple热处理时用于测量温度的传感器。廉金属热电偶basemetalthermoc热电元件由廉金属及其合金组成的热电偶。热电元件主要由贵金属及其合金组成的热电偶。GB/T7232—20236.3.5氧探头oxygenprobe6.3.6渗氮时用于测量气氛中氢含量的传感器。6.3.76.3.8与控制、监测、载荷或记录等温度传感器连接,用于指示热处理设备温度数据并生成工艺记录的仪表。6.3.9表的仪表。6.3.116.3.12热处理设备的工艺仪表系统经合理补偿的温度与经过检验和偏差修正的测量仪表系统的温度进行(资料性)表A.1增加的术语序号本文件中的条目编号术语序号本文件中的条目编号术语13.1.8感应热处理3.3.14等效冷却直径23.1.17多场热处理3.3.16有效淬火冷却区33.1.20温度均匀性测量3.3.17奥氏体的热稳定化43.1.21控轧控冷3.3.18奥氏体的机械稳定化53.2.3加热曲线3.3.19残留奥氏体的稳定化63.2.4升温时间4.1.5回复73.2.5均温4.1.15软化退火83.2.7加热时间4.3.3淬火温度93.2.9穿透加热4.3.6浸液式淬火3.2.11热传导4.3.24冲击淬火3.2.12热对流4.3.25欠速淬火3.2.13热辐射4.3.29形变淬火3.2.15奥氏体化温度4.3.32真空高压气淬3.2.16奥氏体化时间4.3.35盐浴淬火3.2.17温度均匀性4.3.36铅浴淬火3.2.19系统准确度4.3.45表面淬火硬化层深度3.2.21炉内气氛4.3.47淬火介质3.2.22可控气氛4.3.48聚合物淬火介质3.2.23保护气氛4.3.49冷却能力3.2.24吸热式气氛4.3.50冷却特性曲线3.2.25放热式气氛4.3.52蒸汽膜3.2.26氮基气氛4.3.55淬火-碳配分-回火3.2.27氧化皮4.4.13回火曲线3.3.3冷却时间4.6.3渗碳淬火3.3.5控制冷却4.6.9渗碳温度3.3.8共析转变4.6.10渗碳时间3.3.9临界冷却过程4.6.22渗碳介质3.3.10临界冷却速度4.6.23富化气3.3.11瞬时冷却速度4.6.24载气GB/T7232—2023表A.1增加的术语(续)序号本文件中的条目编号术语序号本文件中的条目编号术语4.6.29退碳5.1.26合金渗碳体4.6.31过渗碳5.1.31回火索氏体4.6.34一次淬火5.1.33板条状马氏体4.6.36渗碳层细化淬火5.1.34片状马氏体4.6.37心部细化淬火5.1.35隐针马氏体4.6.39预氧化处理5.1.37回火马氏体4.7.8真空渗氮5.1.38形变马氏体4.7.9气体氮碳共渗5.1.42粒状贝氏体4.7.10液体氮碳共渗5.1.43无碳化物贝氏体4.7.13渗氮介质5.1.48相变4.7.14氮势门槛值5.1.49相图4.7.15氮浓度分布5.1.50相变点4.8.2渗铝5.1.51相变温度4.8.3渗铬5.1.52相变范围4.8.4渗锌5.1.54固溶体4.8.5渗钛5.1.57晶粒长大4.8.6渗钒5.1.58晶粒粗化4.8.8金属碳化物覆层5.1.61再结晶4.9.3硫氮碳共渗5.1.65先共析相4.9.6氧化处理5.1.66金属间化合物4.9.8氮碳氧复合处理5.1.67析出相长大5.1.10铁素体5.1.72孪晶5.1.11共析铁素体5.1.74固溶强化5.1.12先共析铁素体5.1.75位错强化5.1.13块状铁素体5.1.76细晶强化5.1.14网状铁素体5.1.79敏化5.1.16一次碳化物5.2.1力学性能5.1.17二次碳化物5.2.2硬度5.1.18共析碳化物5.2.3显微硬度5.1.20二元碳化物5.2.4强度5.1.21三元碳化物5.2.5塑性5.1.22复合碳化物5.2.6韧性5.1.23特殊碳化物5.2.7断裂韧度5.1.24过渡碳化物5.2.8脆性GB/T7232—2023表A.1增加的术语(续)序号本文件中的条目编号术语序号本文件中的条目编号术语5.2.9应力6.1.16振底式炉5.2.10应变6.1.17可控气氛炉5.2.11应力-应变曲线6.1.18密封多用炉5.2.14形变强化6.1.19真空炉5.2.16拉伸试验6.1.20浴炉5.2.17弯曲试验6.1.21流态粒子炉5.2.18冲击试验6.1.22感应加热设备5.2.19疲劳试验6.1.23等离子体加热炉5.3.6热裂6.1.24火焰加热装置5.3.11冷脆6.1.25冷处理设备5.3.12蓝脆6.2.1清洗设备5.3.13热脆6.2.2清理设备5.3.16偏析6.2.3可控气氛发生装置6.1.1热处理设备6.2.4吸热式气氛发生装置6.1.2热处理成套设备6.2.5放热式气氛发生装置6.1.3热处理炉6.2.6淬火槽6.1.4间歇式炉6.3.1温度传感器6.1.5连续式炉6.3.2廉金属热电偶6.1.6箱式炉6.3.3贵金属热电偶6.1.7井式炉6.3.4载荷温度传感器6.1.8台车式炉6.3.5氧探头6.1.9底装料炉6.3.6氢探头6.1.10罩式炉6.3.7监控仪表6.1.11转筒式炉6.3.8记录仪表6.1.12辊底式炉6.3.9测试仪表6.1.13转底式炉6.3.10工艺仪表系统6.1.14传送带式炉6.3.11测量仪表系统6.1.15推送式炉6.3.12系统准确度校验GB/T7232—2023表A.2删除的术语序号GB/T7232—2012中术语条目编号术语序号GB/T7232—2012中术语条目编号术语1光亮热处理渗碳层深度2清洁热处理渗碳件心部区域3晶界工程碳化物形成元素4非晶晶化氮化物形成元素5移动加热离子渗硼6旋转加热盐浴沉积7马氏体临界冷却速度火焰沉积8特性冷却曲线热丝辅助化学气相沉积9炉冷电子束辅助热丝化学气相沉积等温转变激光辅助化学气相沉积连续冷却转变金属有机化合物化学气相沉积孕育期晶粒号脱氢处理树枝晶组织连续退火纳米晶装箱退火共晶组织感应加热退火共析组织火焰退火针状组织盐水淬火片层状组织有机聚合物水溶液淬火余热淬火X碳化物定时淬火先析相中间冷却淬火脱溶物数字化淬火冷却控制技术组织组分有效淬硬深度粒状珠光体固体渗碳亚组织膏剂渗碳位错塞积液体渗碳炭黑流态床渗碳淬火冷却畸变电解渗碳淬火冷却应力渗碳层白点45汉语拼音索引A氨分解率……4.7.11奥氏体…………5.1.5奥氏体的机械稳定化………3.3.18奥氏体的热稳定化…………3.3.17奥氏体化……3.2.14奥氏体化时间………………3.2.16奥氏体化温度………………3.2.15B白亮层………4.7.18板条状马氏体………………5.1.33薄层渗碳……4.6.19保护气氛……3.2.23保护气氛热处理……………3.1.10保护气氛退火………………4.1.21保温……………3.2.6贝氏体………5.1.39贝氏体等温淬火……………4.3.14表面淬火………4.3.7表面淬火硬化层深度………4.3.45表面热处理……3.1.4表面熔凝处理………………4.10.1表面氧化处理………………4.10.15不可逆回火脆性……………4.4.15不完全退火……4.1.3C残留奥氏体……5.1.6残留奥氏体的稳定化………3.3.19残余奥氏体……5.1.6残余应力……5.2.15测量仪表系统………………6.3.11测试仪表………6.3.9层错…………5.1.73差温加热……3.2.10沉淀强化……5.1.77冲击淬火……4.3.24冲击试验……5.2.18穿透淬火………4.3.4穿透加热………3.2.9穿透渗碳……4.6.17传送带式炉…………………6.1.14淬火……………4.3.1淬火介质……4.3.47淬火冷却………4.3.2淬火冷却烈度………………4.3.51淬火烈度……4.3.51淬火裂纹………5.3.5淬火-碳配分…………………4.3.54淬火-碳配分-回火……………4.3.55淬火温度………4.3.3淬透性………4.3.41淬透性带……4.3.43淬透性曲线………………4.3.42淬硬层………4.3.44淬硬性………4.3.40D带状组织……5.1.44氮化物………4.7.17氮基气氛……3.2.26氮浓度分布…………………4.7.15氮势…………4.7.12氮势门槛值…………………4.7.14氮碳共渗………4.7.2等离子喷涂…………………4.10.12等离子热处理………………3.1.1146等离子体加热炉……………6.1.23等离子体增强化学气相沉积………………4.10.9等温淬火……4.3.14等温退火………4.1.6等温形变珠光体化处理……4.1.20等温正火………4.2.2等温转变曲线…………………3.3.6等温转变图……3.3.6等效冷却直径………………3.3.14低倍组织………5.1.3低温脆性……5.3.11低温回火………4.4.2低压渗碳………4.6.5滴注式渗碳…………………4.6.21底装料炉………6.1.9第二类回火脆性……………4.4.16第一类回火脆性……………4.4.15电解液淬火…………………4.3.28电子束淬火…………………4.3.11调质…………4.4.12端淬试验……4.3.39断裂韧度………5.2.7多边形铁素体………………5.1.13多场热处理…………………3.1.17多段渗氮………4.7.4多元共渗………4.9.1多重正火………4.2.4E二次淬火……4.6.35二次马氏体…………………5.1.36二次碳化物…………………5.1.17二次硬化……4.4.10二段正火………4.2.3二元碳化物…………………5.1.20F发黑…………4.10.15发蓝…………4.10.15放热式气氛…………………3.2.25放热式气氛发生装置…………6.2.5分级淬火……4.3.15分级时效………4.5.3风冷淬火……4.3.23复合氮化物…………………4.7.21复合热处理…………………3.1.14复合碳化物…………………5.1.22复碳…………4.6.30富化气………4.6.23G感应淬火………4.3.8感应回火………4.4.9感应加热设备………………6.1.22感应热处理……3.1.8高能束热处理………………3.1.12高温回火………4.4.4高温渗碳………4.6.15高温退火……4.1.16铬铝共渗………4.9.7工艺仪表系统………………6.3.10共析碳化物………………5.1.18共析铁素体…………………5.1.11共析转变………3.3.8固溶处理………4.5.1固溶强化……5.1.74固溶体………5.1.54光亮淬火……4.3.13光亮退火………4.1.9贵金属热电偶…………………6.3.3辊底式炉……6.1.12过渡碳化物…………………5.1.24过冷奥氏体……5.1.7过热……………5.3.9过烧…………5.3.10过渗碳………4.6.31过时效…………4.5.4H化学热处理……3.1.5合金渗碳体…………………5.1.26合金碳化物…………………5.1.2347黑色组织………5.3.4红脆…………5.3.13宏观组织………5.1.3化合物层……4.7.18化学气相沉积………………4.10.8辉光放电热处理……………3.1.11回复……………4.1.5回归……………4.5.8回火……………4.4.1回火脆性……4.4.14回火马氏体…………………5.1.37回火曲线……4.4.13回火索氏体…………………5.1.31回火稳定性…………………4.4.11火焰淬火………4.3.9火焰加热装置………………6.1.24J畸变……………5.3.7激光冲击处理………………4.10.3激光淬火……4.3.10激光熔覆……4.10.2记录仪表………6.3.8加工硬化……5.2.14加热规范………3.2.1加热曲线………3.2.3加热时间………3.2.7加热速度………3.2.2加热制度………3.2.1加压淬火……4.3.26加压回火………4.4.6间歇式炉………6.1.4监控仪表………6.3.7接触电阻加热淬火…………4.3.27金属间化合物………………5.1.66金属碳化物覆层………………4.8.8金相检验………5.1.1浸液式淬火……4.3.6晶界…………5.1.62晶粒…………5.1.55晶粒粗化……5.1.58晶粒粗化退火………………4.1.16晶粒度………5.1.60晶粒细化……5.1.56晶粒长大……5.1.57井式炉…………6.1.7局部淬火………4.3.5局部热处理……3.1.3局部渗碳……4.6.16聚合物淬火介质……………4.3.48均温……………3.2.5均匀化退火…………………4.1.11K可锻化退火…………………4.1.19可控气氛……3.2.22可控气氛发生装置……………6.2.3可控气氛炉…………………6.1.17可控气氛热处理………………3.1.9可逆回火脆性………………4.4.16空白渗氮……4.7.22空白渗碳……4.6.38空位…………5.1.71控轧控冷……3.1.21控制冷却………3.3.5控制气氛发生器………………6.2.3块状铁素体…………………5.1.13快速退火……4.1.24扩散层………4.7.19扩散期………4.6.26扩散退火……4.1.11L拉伸试验……5.2.16莱氏体………5.1.46蓝脆…………5.3.12冷处理………4.3.37冷处理设备…………………6.1.25冷脆…………5.3.11冷却能力……4.3.49冷却曲线………3.3.4冷却时间………3.3.3冷却速度………3.3.2冷却特性曲线………………4.3.50冷却制度………3.3.1离子轰击热处理……………3.1.11离子渗金属……4.8.7离子渗碳………4.6.6离子碳氮共渗…………………4.6.8理想临界直径………………3.3.13力学性能………5.2.1粒状贝氏体…………………5.1.42连续冷却转变曲线……………3连续式炉………6.1.5廉金属热电偶…………………6.3.2两次正火………4.2.4临界点………5.1.50临界冷却过程…………………3.3.9临界冷却速度………………3.3.10临界区退火……4.1.3临界直径……3.3.12磷化…………4.10.17流态床热处理………………3.1.16流态粒子炉…………………6.1.21硫氮共渗………4.9.2硫氮碳共渗……4.9.3孪晶………5.1.72孪晶马氏体…………………5.1.34M马氏体………5.1.32马氏体分级淬火……………4.3.16脉冲淬火……4.3.12弥散强化……5.1.77密封多用炉…………………6.1.18敏化…………5.1.79模压淬火……4.3.26N耐回火性……4.4.11P喷砂…………4.10.13喷丸…………4.10.14喷雾淬火……4.3.22喷液淬火……4.3.21硼化物层……4.8.10疲劳试验……5.2.19片状马氏体………………5.1.34平衡相图……5.1.49Q气冷淬火……4.3.31气体渗氮………4.7.5气体渗碳………4.6.4气体碳氮共渗…………………4.6.7铅浴淬火……4.3.36欠速淬火……4.3.25强度……………5.2.4强烈淬火……4.3.33强流脉冲电子束辐照………4.10.10氢探头…………6.3.6清理设备………6.2.2清洗设备………6.2.1球化退火………4.1.7屈氏体………5.1.29去氢退火………4.1.8去应力退火…………………4.1.13Q-P-T处理…………………4.3.55Q-P处理……4.3.5449R热处理…………3.1.1热处理成套设备………………6.1.2热处理工艺周期……………3.1.19热处理炉………6.1.3热处理设备……6.1.1热传导………3.2.11热脆…………5.3.13热电偶…………6.3.1热对流………3.2.12热辐射………3.2.13热裂……………5.3.6热喷涂………4.10.11热应力………5.2.12热浴淬火……4.3.34韧性……………5.2.6软点……………5.3.8软化退火……4.1.15S三元碳化物…………………5.1.21上贝氏体……5.1.40深层渗碳……4.6.20深冷处理……4.3.38渗氮……………4.7.1渗氮层深度…………………4.7.16渗氮剂………4.7.13渗氮介质……4.7.13渗氮硬化层深度……………4.7.16渗钒……………4.8.6渗铬……………4.8.3渗硅…………4.8.11渗金属…………4.8.1渗硫…………4.8.12渗铝……………4.8.2渗硼……………4.8.9渗钛……………4.8.5渗碳……………4.6.1渗碳层细化淬火……………4.6.36渗碳淬火………4.6.3渗碳淬火硬化层深度………4.6.14渗碳剂………4.6.22渗碳介质……4.6.22渗碳时间……4.6.10渗碳体………5.1.25渗碳温度………4.6.9渗碳硬化层深度……………4.6.14渗锌……………4.8.4升温时间………3.2.4石墨…………5.1.68石墨化退火…………………4.1.18双介质淬火…………………4.3.20双联退火……4.1.23双液淬火……4.3.20水韧处理………4.5.9水溶性淬火介质……………4.3.48瞬时冷却速度………………3.3.11塑性……………5.2.5索氏体………5.1.30索氏体化处理………………4.3.53T台车式炉………6.1.8碳传递系数…………………4.6.28碳氮共渗………4.6.2碳含量分布…………………4.6.13碳化物………5.1.15碳化物弥散强化渗碳………4.6.18碳活度………4.6.12碳可用率……4.6.27碳势…………4.6.11特殊碳化物…………………5.1.23天然稳定化处理………………4.5.6铁素体…………5.1.8推送式炉……6.1.15退氮…………4.7.20退火……………4.1.1退碳…………4.6.29脱碳……………5.3.2UU形曲线……3.3.15W弯曲试验……5.2.17完全退火………4.1.2网状碳化物…………………5.1.19网状铁素体…………………5.1.14微弧氧化……4.10.6伪渗碳………4.6.38位错……………5.1.70位错马氏体…………………5.1.33位错强化……5.1.75魏氏组织……5.1.45温度传感器……6.3.1温度均匀性…………………3.2.17温度均匀性测量……………3.1.20稳定化处理…………………3.1.18稳定化退火…………………4.1.12无碳化物贝氏体……………5.1.43物理气相沉积………………4.10.7X吸热式气氛…………………3.2.24吸热式气氛发生装置…………6.2.4析出强化……5.1.77析出相长大…………………5.1.67系统准确度……3.2.19系统准确度校验……………6.3.12细晶强化……5.1.76细珠光体……5.1.29下贝氏体……5.1.41先共析碳化物………………5.1.17先共析铁素体………………5.1.12先共析相……5.1.65显微硬度………5.2.3显微组织………5.1.4相……………5.1.47相变…………5.1.48相变点………5.1.50相变范围……5.1.52相变区退火……4.1.3相变温度……5.1.51相变应力……5.2.13相变诱发塑性………………5.1.78相界面………5.1.63相图…………5.1.49箱式炉…………6.1.6心部细化淬火………………4.6.37形变淬火……4.3.29形变马氏体…………………5.1.38形变强化……5.2.14形变热处理…………………3.1.13形变时效………4.5.7修复热处理…………………3.1.15循环退火……4.1.14Y亚晶粒………5.1.59亚临界点退火………………4.1.17亚温淬火……4.3.17亚温退火………4.1.3亚稳奥氏体……5.1.7亚相变点退火………………4.1.17延迟淬火……4.3.19盐浴淬火……4.3.35氮碳氧复合处理………………4.9.8氧氮共渗………4.9.4氧氮碳共渗……4.9.5氧化……………5.3.1氧化皮………3.2.27氧探头…………6.3.5液体氮碳共渗………………4.7.10液体渗氮………4.7.7一次淬火……4.6.34一次碳
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