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文档简介

国家能源局发布I Ⅱ 12规范性引用文件 13术语和定义 4检测人员 3 36校准 67相控阵超声检测的一般要求 7 9环境与安全要求 10焊接接头的分类 11I型焊接接头相控阵超声检测和质量分级 2013报告和存档 附录A(规范性附录)相控阵超声检测仪器和探头指标要求 24附录B(规范性附录)参考试块 26附录C(规范性附录)角接接头相控阵超声检测使用原则 29附录D(规范性附录)T型接头相控阵超声检测使用原则 31附录E(资料性附录)横波端点衍射法测量缺陷自身高度 33附录F(资料性附录)距离-波幅曲线制作方法 34附录G(资料性附录)相控阵超声检测报告格式 36本标准根据GB/T1.1—2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。本标准由电力行业电站金属材料标准化技术委本标准起草单位:中国能源建设集团安徽电力建设第一工程有限公司、广东电网有限责任公司电力科学研究院、国电科学技术研究院、大唐安徽发电有限公司、大唐国际潮州发电有限公司、安徽津本标准主要起草人:孙磊、田国良、樊传琦、朱琪、姜学平、张春雷、罗为民、谢晓勇、董红本标准在执行过程中的意见或建议反馈至中国电力企业联合会标准化管理中心(北京市白广路二GB/T12604.1无损检测术语超声检测GB/T29302无损检测仪器相控NB/T47013.4承压设备无损检测第4部分:磁粉检测NB/T47013.5承压设备无损检测第5部分:渗透检测2由于工件结构(例如焊缝余高或根部)或者材料冶金结构的偏差(例如铁素体基材和奥氏体覆盖3455.4.2.2本标准采用的校准试块为CSK-IA、半圆试块、相控阵A型声束偏转评价试块和相控阵B型声束偏转评价试块。半圆试块见图4,相控阵A型声束偏转评价试块和相控阵B型声束偏转评价试块的具体形状及尺寸见图5和图6。50-75-全部φ2×12-6a)对于检测面直径为32mm~159mm的工件,工件曲率半径应为模拟试块曲率半径的0.9倍~相控阵超声仪器的线性测试方法、声束偏转极限测试方法及楔块衰减补偿的测试方法按GB/T76.3.2校准方式是将编码器移动至少300mm,要求误差小于1%或10mm,以较小值为准。6.3.3扫查步进值设置主要与工件的公称厚度有关,按表1的规定进行设置。表1扫查步进值的设置公称厚度t7相控阵超声检测的一般要求相控阵超声设备分声程显示成像和几何结构显示成像两种显示方式,如图7所示。扫描类型分为电子扫描和扇形扫描。应根据具体检测情况选择,宜采用扇形扫描,也可采用电子a)声程显示图7显示方式集的要求。最大扫查速度按式(2)计算:PRF<c/2S89d)连续工作4h以上;表2偏离和纠正灵敏度不需要采取措施,必要时可由软件纠正表2(续)灵敏度检测范围工件厚度的2%或≤0.5mm(取两者中较大值)工件厚度的2%或>0.5mm(取两者中较大值)灵敏度复核时,一般选取最佳角度的曲线,不得少于3点误差大于等于1%或10mm,应重新校准编码器。工艺规程的版本号√√√检测技术(纵波检测、横波检测、直接接触法、水浸法)√相控阵探头(阵元宽度和长度、间隙、数量)√聚焦范围(深度或声程)√主动孔径尺寸(阵元数量、宽度和间隙)√√声波在材料中的声速及角度√扫查方式(线性扫查或锯齿形扫查)√电子扫描附加要求E扫描角度√√表3(续)电子扫描附加要求孔径增量变化(步进的阵元数量)√S扫描角度范围√S扫描角度增量(角度步进)√√相控阵设备类型√√温度√自动报警和(或)记录装置(用到时)√记录(检测记录、设备校准数据等)√√焊接接头类型工件厚度t筒体(或封头)直径为159~500的纵向对接接头且内外径比直径≥500,环向对接接头直径为159~500的环向对接接头(或封头)角接接头筒体(或封头)、管公称直径≥32管子环向对接接头外径>159管道环向对接接头外径>159—管子环向对接接头外径32~159表5(续)管道环向对接接头外径32~159公称厚度公称厚度注1:在满足能穿透的情况下,尽可能选择主动孔注2:为了提高图像质量,电子扫描在满足穿透的情况下,应选择注3:晶片长度W应大于或等于6mm。附录F。11.4.4.3曲面焊接接头距离-波幅曲线在PRB-C试块和PRB-L试块上制作。11.4.5.2若检测设置需要,扇形扫描可选择楔块衰减补偿的调试,楔块衰减补偿的调试采用CSK-IA11.4.5.3电子扫描应进行单个晶片或聚焦法则的增益补偿调试,在CSK-IA试块或参考试块上调试。定量线判废线拟试块上进行耦合监控的调试。将最大波调整到满屏高度的80%(误差为±5%),在此基础上提高图11平行线性扫查a)筒体(或封头)检测面直径大于或等于500mm或平板时,距离-波幅曲线的制作应在PRB-11.7.4管径为159mm~500mm的环向对接接头I=L×(R-H)/R11.8.3凡在定量线(不含定量线)以下的缺陷显示,评b)质量分级按表8的规定进行。等级工件厚度t(所在区域)多个缺陷累计长度L'IⅡ在任意4.5t焊缝长度范围内L'Ⅲ注2:当焊缝长度不足9t(I级)或4.5t(Ⅱ级)时,可按比例折算。当折算后的缺陷累计长度等级工件厚度t单个缺陷多个缺陷表面缺陷埋藏缺陷高度高度I66(1)若多个缺陷其各自高度h均为h₁<h≤h₂或h₃,则在任意12t范围内累计长度不得超过3t且最大值为150mm;累计长度不得大于整条焊缝长度的10%72723224553368Ⅱtt(1)若多个缺陷其各自高度h均为h<h≤h₂或h₃,则在任意12t范围内累计长度不得超过4t且最大值为200mm;累计长度不得大于整条焊缝长度的10%t2t2t32t455368Ⅲ公称厚度注1:在满足能穿透的情况下,尽可能选择主动孔注2:晶片长度W应大于或等于6mm。公称厚度定量线12.7.2.3凡在定量线(不含定量线)以下的缺陷显示,评为I级。表12环向对接接头质量分级IⅡ≤1/3,最小为5≤2t/3,最小为10,最大为16ⅢⅡ注1:缺陷长度按实测值计。注2:母材厚度不同时,取薄侧厚度。12.7.3.4凡在定量线(不含定量线)以下的缺陷显示,表13环向对接接头质量分级等级(所在区域)单个缺陷指示长度埋藏缺陷表面缺陷IⅡ≤t/3,最小为8≤t/3,最小为5表13(续)等级(所在区域)单个缺陷指示长度埋藏缺陷表面缺陷Ⅱ≤2t/3,最小为12≤2t/3,最小为10,最大为18ⅢⅡ注2:在10mm焊缝长度范围内,同时存在条状缺陷和根部未焊透时(规范性附录)A.1相控阵超声检测仪性能指标要求(见表A.1)表A.1相控阵超声检测仪性能指标要求(1)按—3dB测量,工作频率范围为1MHz~20MHz(2)应能提供足够的检测通道,以保证扫查时对整个焊接接头体积进行全面检测(3)每个通道的垂直线性偏差不超过3%,水平线性偏差不超过1%(4)激活电脉冲应具有足够高的脉冲电压,且脉冲电压根据被检工件的厚度可调(5)任意连续20dB,衰减器累计误差不大于1dB;任意连续60dB,衰减器累计误差不大于2dB(6)脉冲重复频率应可调,最大值应能达到500Hz及以上(7)数字采样频率至少10倍于可能使用的最高探头标称频率(8)至少应具有超声波发射、接收、放大、数据自动采集、记录、显示和分析功能2(1)仪器的数据采集应和扫查装置的移动同步,扫查步进值应可调(2)具有角度增益补偿功能(3)仪器应能存储和分辨各A扫描信号之间相对位置的信息,如编码位置(4)相控阵超声检测显示应至少包括A扫描信号、E扫描、S扫描及P扫描的图像(5)仪器所显示和记录的A扫描信号不应有明显畸变或变形(6)仪器软件至少应具有同步显示相控阵超声图像和对应的A扫描信号等必要的分析功能(7)仪器应能够以不可更改的方式将所有的A扫描信号和相控阵超声图像存储于磁、光等永久介质,并能输出其硬拷贝(8)仪器至少能以256级灰度或色度显示相控阵超声图像或TOFD图像(9)仪器应能够选择合适的A扫描时间窗口,以检测到需要的信号;闸门位置和门高任意可调A.2相控阵超声探头性能指标要求(见表A.2)1.中心频率中心频率偏差的最大允许值为标称频率的±10%2.带宽表A.2(续)同一探头晶片间灵敏度偏差不大于2dB注1:相控阵探头的晶片与楔块可以是可拆卸的,也可以是一体的。注2:相控阵探头的晶片数量、晶片尺寸及间距,应根据检测要求和制造注3:相控阵探头应标出厂家的名称、探头类型、频率和晶片参数、楔块尺寸、楔块声速图B.1PRB-I试块50~100一L₂表B.1PRB系列试块及其适用范围单位为mm对应焊接接头的公称厚度范围对应焊接接头的公称厚度范围适用管外径范围注:管壁厚度大于15mm~30mm的焊接接头C.1安放式接管与筒体(或封头)角位置4C.1.1位置1采用扇形扫描检测,扫查方式为线性扫查;位置2和位置4采用手动扇形扫描检测,扫扇形扫描插管插管插管简体(封头)插管图C.2插入式接管与筒体(或封头)角接接头相控阵超声检测图(二)D.1.1位置1和位置2采用扇形扫描检测,扫查方式为线性扫查;位置3采用电子扫描(纵波)检测,扫查方式为锯齿性扫查;位置4采用扇形扫描或固定角度扫查检测,扫查方式即可采用线性扫D.1.2位置1、位置2和位置3均可检测横向缺陷,位置1和位置2采用斜平行线性扫查,位置3采腹板腹板扇形扫描D.2.1位置1和位置2采用扇形扫描检测,扫查方式为线性扫查;位置3采用扇形扫描或固定角度扫度的80%(±5%),该波高为基准波高,将该反射体的波高记录;然后保持灵敏度不变,依次探测其委托单位:

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