HDI板（高密度互连板）产业竞争分析报告2024年-2026年

2024年-2026年HDI板（高密度互连板）产业竞争分析报告汇报人：陈振侑2024-08-01HDI板（高密度互连板）定义产业链发展历程政治环境商业模式政治环境目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局行业定义01什么是HDI板（高密度互连板）电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。定义产业链02覆铜板、树脂、干膜等原材料上游PCB制造中游计算机、汽车电子、消费电子、航空航天下游产业链010203发展历程0304政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》:培育新一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。:《产业结构调整指导目录》:将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。:《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》:将“新型电子光器件制造”列为信息.产业行业鼓励类项目。政治环境1政治环境《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》:培育新一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。《产业结构调整指导目录》:将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。政治环境《外商投资产业指导目录(2015年修订)》将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。《开展2015年工业强基专项行动的通知》有“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力。”《国家重点支持的高新技术领域》刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家重点支持的高新技术领域。《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》高密度印刷电路板和柔性电路板等制造业(C27),列为鼓励发展的重点行业。05商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。据相关数据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长208%。国内方面，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长293%，占全球比重564，大陆地区占比持续提升。从PCB产品细分结构来看，目前，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达36%，单双面板占比16%；其次是封装基板，占比达16%；柔性板和HDI板分别占比为15%和17%。国内方面，2021年多层板占比达46%，单双面板占比15%；其次是HDI板，占比达16%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。行业现状01市场份额变化从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，2021-2026年HDI产值CAGR为9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。从下游应用来看，根据相关数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比51%、15%、17%、7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。行业现状02市场情况在出口贸易中，影响高密度互连板(HDI板)产品出口的因素主要有汇率、GDP、价格指数、国际贸易壁垒等。其中，在汇率方面，如果人民币对外升值，中国产品在国际市场中的竞争力将会削弱，这将会导致出口减少;反之，则出口量将会加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一个国家的经济发展水平的重要指标，如果GDP越高，国民经济越发达，与外界的联系则越紧密，这有利于推动对外贸易的发展，从而有利于国内商品的进出口。此外，国际贸易壁垒也是影响高密度互连板(HDI板)产品出口的重要因素之一。例如，在国际金融危机爆发之后，各国贸易保护主义进一步抬头，这严重抑制了我国相关高密度互连板(HDI板)产品的出口。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景描述大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程:虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。根据Prismark统计，2016年中国大陆在4层板、6层板及8至16层板市场的产值占比分别为11%、15%和4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别只有7%和2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为15%、11%。目前，中国大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程。高端、尖端产品仍集中在日本、台韩和欧美地区。从技术水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生产国，强项包括高阶HDI板、封装基板、高层挠性板；美国仍然保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于美国本土的军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区也逐步加入附加值较高的封装基板和HDI板等领域竞争行列。行业需求倒逼HDI快速发展:智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。以苹果为例，iPhone4S首次导入AnylayerHDI，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用AnylayerHDI主板，而普通中低端机型主板的HDI阶数也有提升。智能手机主板经历了一阶HDI向高阶、任意阶HDI，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。汽车HHIDI产品空间广阔:随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，HDI有较大增长空间。如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层HDI。未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶HDI工艺提升的路径。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。从头部企业扩产情况来看，海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。据相关公司披露来看，2020-21年欣兴电子、奥特斯等PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。竞争格局从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏