刻蚀设备行业发展概览报告2024-2026

2024-2026刻蚀设备行业发展概览报告汇报人：陈韵瑞2024-08-01FROMBAIDUWENKU定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局01定义或者分类特点FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是刻蚀设备刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。湿法刻蚀:用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用，在3um以后由于线宽控制、刻蚀方向性的局限，主要用干法刻蚀。目前，湿法刻蚀仍用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。干法刻蚀:常用等离子体刻蚀，也称等离子体刻蚀，即把衬底暴露于气态中产生的等离子，与暴露的表面材料发生物理反应、化学反应。刻蚀主要参数:刻蚀速率、均匀性、选择比（对不同材料的刻蚀速率比）、刻蚀坡面（各向异性、各向同性）。应用最广泛的刻蚀设备是ICP与CCP，技术发展方向是原子层刻蚀（ALE）。电容性等离子体刻蚀CCP:能量高、精度低，主要用于介质材料刻蚀（形成上层线路）——诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等，以及3D闪存芯片工艺（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高，主要用于硅刻蚀和金属刻蚀（形成底层器件）——硅浅槽隔离（STI）、锗（Ge）、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅（Strained-Si）、金属导线、金属焊垫（Pad）、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。ALE:技术发展方向，能精确刻蚀到原子层（约0.4nm），具有超高刻蚀选择率。应用广泛。定义02产业链FROMBAIDUWENKUCHAPTER03发展历程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述工信部:《工业能效提升行动计划》:提出要支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效，推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。发改委、工信部:《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》:有关企业重点布局高性能处理器、FPGA芯片、存储芯片等领域，并对选择领域的销售（营业收入）做出了相应的要求。:《“十四五”数字经济发展规划》:提出实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。各项政策的提出，进一步加大了半导体行业的扶持力度，助推行业国产化进程。部门:政策文件:主要内容#主要写行业政策文件及其主要内容政治环境1政治环境工信部《工业能效提升行动计划》:提出要支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效，推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。发改委、工信部《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》:有关企业重点布局高性能处理器、FPGA芯片、存储芯片等领域，并对选择领域的销售（营业收入）做出了相应的要求。政治环境《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品,按规定享受首台套产品有关支持政策。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》以总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策,重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织，支持集成电路设讦和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。《关于促进半导体产业创新发展的意见》在设备环节,聚焦三维集成特色工艺,研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨(CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目;在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺,推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。《黑龙江省支持数字经济加快发展若干政策措施》围绕集成电路、高清晰新型显示、电子产品制造、智能可穿戴、数字通信、机器人、大数据、软件、信息安全、数字创意设计等重点发展产业，加快引进龙头企业。05商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状近年来，随着我国对于半导体行业的投入持续加大，中国半导体设备市场规模也在持续提高，在政策和经济环境的影响下，我国半导体设备行业高速发展，市场规模占全球半导体设备的市场规模比重也在稳定增长。2021年中国半导体设备市场规模较2020年增长了58%，达到296亿美元，占全球半导体设备市场规模的285%，第二次成为全球半导体设备的最大市场。据国际半导体产业协会数据显示，2013年全球刻蚀设备市场规模仅有40亿美元，到2019年市场规模达到115亿美元左右，随着存储制造对刻蚀设备的需求激增，刻蚀设备市场规模在2025年将达155亿美元，年复合增速约为12%。行业现状01市场份额变化中国半导体设备主要分为晶圆设备、封装设备和测试设备三大类。2021年中国半导体设备市场规模占比中，晶圆设备占总比值超过80%，占据主导地位，其中又以刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机为主，三者在半导体设备市场规模中的占比分别为192%、192%、12%。作为半导体设备中的核心设备，国产刻蚀设备有望随着国内半导体设备市场规模的快速增长，迎来黄金发展期。近年来，在新能源汽车、高性能计算等应用需求高涨，以及芯片自主研发的政策推动下，士兰微、华虹集团、中芯国际等企业持续加大对晶圆制造的投产研发，积极扩产，国内晶圆厂建设密集期到来，各个晶圆厂也会加速新一轮半导体设备的采购，将为半导体刻蚀设备的提供更加广阔的舞台。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景描述政策加码，刻蚀设备市场前景广阔:近年来，新冠疫情等因素持续影响全球经济，半导体产业的战略重要性不断凸显。受新能源汽车、消费电子等产业强劲需求的推动，半导体设备市场需求不断增大，加之全球芯片供应短缺的影响，国家对于半导体行业愈发重视，通过出台《工业能效提升行动计划》《“十四五”数字经济发展规划》等一系列有关资金支持、技术扶持、发展规划的政策，助推半导体行业持续向好发展。刻蚀设备作为半导体设备中不可或缺的一环，在半导体行业高速发展的同时，刻蚀设备行业也会得到持续发展。在政策的影响下，我国半导体行业驶入快车道，刻蚀设备空间持续增长，迎来高质量发展阶段。加快突破刻蚀设备核心技术，国产化进程提速:随着集成电路芯片制造工业的进步，晶圆制造也在向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺才能生产制作，因而利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，是未来发展的一个重要方向，进一步提升刻蚀及相关设备的技术水平，实现更先进的产品生产。现阶段我国刻蚀设备的国产化率在20%左右，存在充足的发展空间，随着国内刻蚀设备重点企业加大研发投入，积极突破创新，国产化占比有望进一步提升，刻蚀设备国产化进程加快。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。国内刻蚀设备行业较为突出的企业有北方华创、中微电子、屹唐股份等，近年来随着我国半导体设备行业整体水平不断提高，各企业所生产的产品在主要客户的市场占有率稳步提升，刻蚀设备国产化有着充足的发展空间。刻蚀设备作为半导体设备中的核心设备之一，对于晶圆制作起到了至关重要的作用，企业对于刻蚀技术的突破和创新，将进一步推动行业的高质量发展。北方华创2021年集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域扩展，刻蚀机、PVD、CVD等多款新产品进入主流产线；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要的设备供应商。中微公司在此期间开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进芯片生产线上；已开发的5纳米及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并获得行业领先客户的批量生产。现阶段两家企业也在持续加大研发投入，对刻蚀设备领域进行深入研究，满足客户和生产的需求，提高技术水平。竞争格局目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。国内刻蚀设备行业较为突出的企业有北方华创、中微电子、屹唐股份等，近年来随着我国半导体设备行业整体水平不断提高，各企业所生产的产品在主要客户的市场占有率稳步提升，刻蚀设备国产化有着充足的发展空间。刻蚀设备作为半导体设备中的核心设备之一，对于晶圆制作起到了至关重要的作用，企业对于刻蚀技术的突破和创新，将进一步推动行业的高质量发展。北方华创2021年集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域扩展，刻蚀机、PVD、CVD等多款新产品进入主流产线；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要的设备供应商。中微公司在此期间开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进芯片生产线上