光刻胶行业发展报告2024-2025

汇报人：吴珊斌2024-08-012024-2025光刻胶行业发展报告contents目录定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式政治环境contents目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局代表性企业01光刻胶定义定义光刻胶是由树脂、感光剂、溶剂及各类添加剂等组成的对光敏感的混合液态感光材料。在图形转移介质经过曝光、显影、刻蚀等一系列流程环节后，光刻胶可将所需要的掩膜板图形转移至代加工衬底上。光刻胶是半导体、平板显示器、PCB等微电子、光电子领域加工制造中使用的关键材料，其性能直接影响了下游应用产品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性。光刻胶根据显示效果的不同可分为正性光刻胶和负性光刻胶:（1）正性光刻胶在紫外线等曝光源的照射下，将图形转移至光胶涂层上，受光照射后感光部分将发生分解反应，可溶于显影液；未感光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜上相同的图形复制到衬底上。正性光刻胶响应波长为330～430纳米，胶膜厚为1～3微米，正性光刻胶的分辨率更高，无溶胀现象。因此，正性光刻胶的应用比负性光刻胶更为普及。（2）负性光刻胶在紫外线等曝光源的照射下，将图形转移至光胶涂层上，在显影溶液的作用下，负性光刻胶曝光部分产生交联反应而不溶于显影液；未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。负性光刻胶响应波长为330～430纳米，胶膜厚0.3～1微米，负性光刻胶的分辨率比正性光刻胶低。因此，负性光刻胶的普及率低。光刻胶定义02产业链溶剂、树脂、光敏剂、其他原材料、光刻机、显影机、检测与测试设备上游中游产业链010203中国光刻胶行业产业链由上至下可分为上游主体原材料供应商和设备供应商，中游主体光刻胶制造商及下游应用终端领域溶剂、树脂、光敏剂、其他原材料、光刻机、显影机、检测与测试设备光刻胶制造商半导体、平板显示器、PCB、其他领域光刻胶制造商半导体、平板显示器、PCB、其他领域下游行业产业链产业链上游概述中国光刻胶行业产业链上游参与者为溶剂、树脂、光敏剂等各类原材料供应商和光刻机、显影机、检测与测试等设备供应商。溶剂、树脂、光敏剂是光刻胶生产的主要原材料，其中光敏剂在光刻胶生产总成本中占比达到60%。根据在光刻胶行业有多年市场运营经验的专家表示，在溶剂方面，中国仅有小部分企业从事研发和生产光刻胶溶剂，但溶剂生产量供不应求，无法满足中国光刻胶制造商的需求。在树脂方面，中国处于起步发展阶段，目前山东圣泉新材料股份有限公司具备树脂生产能力，但生产的树脂质量不稳定，符合光刻胶制造商要求的树脂产量仅有30%左右。在光敏剂方面，以常州强力电子新材料股份有限公司（以下简称“强力新材”）为代表的光敏剂供应商在光敏剂技术方面具有领先优势，但强力新材的光敏剂主要应用在PCB领域的光刻胶生产，无法应用于半导体和平板显示领域的光刻胶生产。当前，应用于半导体和平板显示领域的光刻胶光敏剂主要依靠进口，市场主要被日本东京应化工业株式会社（以下简称“东京应化”）、韩国株式会社东进世美肯（以下简称“东进”）和美国罗门哈斯电子材料有限公司等厂商所占据。整体而言，中国从事光刻胶原材料研发及生产的供应商较少，中国光刻胶原材料市场主要被日本、韩国和美国厂商所占据。因此，中国光刻胶制造商对进口材料依赖性较大，在上游原材料环节的议价能力弱。在上游设备供应商方面，光刻机、显影机、检测与测试设备是中国光刻胶制造的核心设备。由于中国在光刻机、显影机、检测与测试设备行业的起步时间较晚，且这些设备具备较高的制造工艺壁垒，导致中国在光刻胶、显影机、检测与测试设备的国产化程度均低于10%，此类设备主要依赖美国、日本、荷兰等国。其中荷兰ASML已垄断了高端光刻机市场。由此可见，中国在行业上游设备市场方面不具备竞争优势，国外设备厂商的议价能力强。行业产业链产业链中游概述中国光刻胶行业的中游参与主体为光刻胶制造商，主要负责光刻胶的研发、制造和销售。光刻胶从原材料到最终成品的制造过程中，需要经过成品提纯、金属杂质去除、蒸馏、抽滤、合成、分液、浓缩等一系列生产工艺，每道生产工艺均涉及曝光光源、加工图形线路精度等方面的不同关键技术。光刻胶品类繁多，针对下游不同应用需求，每种光刻胶产品的原材料配方和制备要求各不相同。因此，光刻胶制造商不仅需要具备研发能力和技术应用能力，其研发人员还需具有较强的性能评价技术、微量分析技术能力以满足下游电子信息产业的功能性需求。当前全球光刻胶生产制造主要被日本JSR株式会社（以下简称“JSR”）、东京应化、信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学”）、日本住友化学株式会社（以下简称“住友化学”）、美国陶氏化学有限公司（以下简称“陶氏化学”）和韩国东进等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。以半导体制造用的光刻胶市场为例，随着半导体的集成度提升，因半导体制造用的光刻胶纯度要求高，半导体对高性能半导体光刻胶提出了更高的要求。当前日本住友化学、东京应化，美国陶氏化学等制造商掌握超过90%的半导体光刻胶市场，而在制造技术先进的KrF、ArF和EUV光刻胶领域占据50%以上的市场，中国本土企业在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商仍存在差距。受益于中国政府颁布的利好政策，中国光刻胶制造商加大了光刻胶的研发力度。现阶段，中国苏州瑞红、科华微电子两家企业加强在高端光刻胶领域的产业布局。苏州瑞红的KrF光刻胶已进入中试阶段。科华微电子已建立年产能10吨的KrF光刻胶生产线。光刻胶行业存在严格的供应商认证机制，凭借在KrF光刻胶的成熟制造工艺，科华微电子的KrF光刻胶已通过中国本土集成电路生产商中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）认证。与此同时，科华微电子也正在积极研发ArF光刻胶，其参与的国家科技重大专项极紫外（EUV）光刻胶项目已通过验收，该项目完成了关键材料设计、制备和合成工艺研究、配方组成的研究和光刻胶设备等研究。可见，中国苏州瑞红和科华微电子在光刻胶产业积极布局，且其光刻胶已取得下游厂商的认证，这两家光刻胶制造商已在光刻胶领域取得较大进步，推动了光刻胶国产化进程。整体而言，中国光刻胶制造商与国外制造商相比，中国本土光刻胶制造商技术不高，市场竞争力不强。未来，在光刻胶国产化进程加快的趋势下，光刻胶制造商发展空间将逐步增大。行业产业链产业链下游概述中国光刻胶行业产业链下游应用终端领域主要包括半导体、平板显示器和PCB领域。在“互联网+”和5G进程持续深化的背景下，各类涉及电气化和自动化的场景都离不开以半导体、平板显示器和PCB为核心的应用。伴随着消费升级、应用终端产品更新迭代速度加快，下游应用领域企业对半导体、平板显示和PCB制造提出了愈加精细化的要求。光刻胶是电子工业中的关键性材料，其质量直接影响到电子工业产品的集成度和成品率。因此，随着行业下游应用领域不断趋向定制化、个性化，下游应用领域将带动光刻胶行业持续发展。可见，行业下游应用终端领域对光刻胶行业在产品设计、技术发展具有导向性，尤其是半导体、平板显示器和PCB行业的发展对光刻胶行业的发展具有至关重要的作用，这三大行业应用的终端用户在光刻胶行业产业链中具有强大的议价权。03发展历程04政治环境描述工信部:《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》:指出要重点支持国内6英寸及以上集成电路生产所有的248纳米及以下光刻胶、引线框架等配套产品。:《国家集成电路产业发展推进纲要》:提出要加强集成电路装备、材料与工艺结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。科技部、财政部:《国家重点支持的高新技术领域（2015）》:明确将高分辨率光刻胶及配套化学品列入“精细化学品”大类的“电子化学品”项，光刻胶成为中国重点发展的新材料领域。政治环境1政治环境1工信部《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》:指出要重点支持国内6英寸及以上集成电路生产所有的248纳米及以下光刻胶、引线框架等配套产品。《国家集成电路产业发展推进纲要》:提出要加强集成电路装备、材料与工艺结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。科技部、财政部《国家重点支持的高新技术领域（2015）》:明确将高分辨率光刻胶及配套化学品列入“精细化学品”大类的“电子化学品”项，光刻胶成为中国重点发展的新材料领域。05商业模式06经济环境我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划、人生规划。公平就业关注经济环境经济环境2近年来大规模和超大规模集成电路的快速发展，光刻胶作为微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，也迎来了高速发展期。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。光刻胶主要是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品成份组成的对光敏感的感光性材料，光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上，因此光刻胶主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域。经济发展环境07社会环境关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。当前的环境下我国经济不断发展赶超世界各国，成为第二大经济体我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。08技术环境技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素发展驱动因素近年来，中国发改委、出台了一系列红利政策，鼓励光刻胶产品研发和技术升级，推动中国光刻胶行业国产化进程。政策支持受益于国家“02专项”的支持，中国光刻胶行业从起步时期依靠进口发展到如今，已具备部分光刻胶产品研发和制造能力，中国光刻胶行业取得了一定的技术进步，推动光刻胶国产化程度的提升。现阶段，中国在中高端光刻胶技术已得到突破。在i线光刻胶方面，科华微电子已建成年产500吨i线光刻胶生产线，打破了国外厂商在i线光刻胶的垄断。与此同时，科华微电子已建立了KrF光刻胶生产线，并已通过中芯国际的认证，已实现小批量供货。在高端的KrF光刻胶方面，苏州瑞红已建成了KrF光刻胶中试生产线，KrF光刻胶分辨率达到0.25～0.13微米的技术要求。中国光刻胶技术逐步提高半导体行业是电子信息高新技术产业的核心。在“中国制造2025”进程持续深化的背景下，人工智能、云计算、物联网兴起成为中国半导体行业发展的主要动力。与此同时，中国作为全球最大的电子整机制造基地，对半导体产品需求不断增长，推动中国半导体行业发展。近年来，凭借着巨大的市场容量和消费群体，中国大陆半导体销售额占全球半导体销售额的30%左右，超过美国、欧洲、日本，成为全球最大的半导体销售国，中国半导体市场发展势头良好，吸引了全球晶圆制造商在中国建厂，全球半导体制造产能逐步向中国转移。根据国家半导体产业协会数据显示，2017年至2020年期间，中国大陆将新建27座晶圆厂，在全球新建晶圆厂数量中占比为45%，将成为全球晶圆厂投资活动最活跃的地区。在半导体集成电路生产制造过程中，光刻工艺占整个集成电路制造成本的35%左右，光刻胶是光刻工艺实现选择性刻蚀的关键材料。因此，全球半导体制造基地向中国转移，促使了中国半导体产能增长，从而带动中国光刻胶市场需求的增长。全球半导体制造基地向中国转移2017年，中国在《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》中提出加快第五代移动通信（5G）标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。当前，中国已具备5G商用部署条件，并已逐步启动5G通信的措施。2019年6月，中国工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。中国移动、中国联通、中国电信三大运营均已公布5G部署。而高频PCB是实现5G应用的电子部件之一。因此，5G的商用成为光刻胶行业发展的动力，带动光刻胶的需求增长。5G通信系统在3,000MHz～5,000MHz的频率使用，与4G通信系统相比，5G数据传输速度提高10倍以上。为实现无线传输、增加传输速率，大规模的天线阵列和超密集组网是发展5G的关键技术，而高频PCB是5G通信基材，具有低损耗、高可靠性、高频特性等特点。在5G技术的发展下，5G新建的通信基站数量将会达到4G时代的2倍以上，超密集小基站建设扩大了高频PCB需求。作为PCB制造环节的必备材料，中国光刻胶市场需求相应地将快速释放。5G商用带动光刻胶行业发展10行业壁垒11行业风险12行业现状市场情况描述行业现状全球光刻胶的核心技术基本被日本和美国企业掌握，中国在光刻胶行业与国际先进水平相比仍有差距。一方面，中国光刻胶关键原材料和光刻胶设备主要依赖进口，对外依存度大。另一方面，国外光刻胶制造商起步早，市场把控力强，竞争优势明显。而中国光刻胶制造商起步晚，缺乏技术积累，导致中国光刻胶制造商的市场竞争力弱。在全球大力发展高新技术的背景下，中国政府对于光刻胶的发展关注度较高。自“六五”计划以来，光刻胶行业被列为国家高新技术计划和国家重大科技项目。中国政府通过颁布一系列红利政策，鼓励光刻胶行业产品研发和技术升级，在规划部署行业发展方向上起到了引导的作用。中国本土光刻胶制造商加强光刻胶产业链布局，以苏州瑞红电子化学品有限公司（以下简称“苏州瑞红”）、北京科华微电子材料有限公司（以下简称“科华微电子”）、深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）等为代表的光刻胶制造商已开启了光刻胶自主研发步伐，逐步具备了自主研发光刻胶的实力。当前，苏州瑞红、科华微电子已实现光刻胶产品自主研发和规模化生产，并取得行业下游中国本土厂商的认证，为行业下游半导体、平板显示、PCB厂商供货。行业现状01市场份额变化在全球高新技术发展的背景下，中国政府高度重视半导体、平板显示器及PCB行业发展。在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是平板显示器用的光刻胶产量增长，中国光刻胶产量呈现稳中有升态势。根据研究院数据显示，中国光刻胶产量从2014年的3万吨增长到2018年的0万吨，年复合增长率为3%。受益于中国红利政策的扶持，中国本土光刻胶制造商积极提升光刻胶产品技术水平和研发能力，推进光刻胶国产化的进程。未来，中国有望突破高端光刻胶产品的技术壁垒，带动中国光刻胶产量进一步提升。与此同时，全球半导体产业、平板显示器、PCB行业逐渐向中国转移，带动中国光刻胶的需求激增，中国光刻胶行业拥有较大发展空间。除此之外，在中国“工业0”、“互联网+”和“中国制造2020”持续深化发展的背景下，行业下游应用终端领域对光刻胶的需求有望持续增长，从而推动中国光刻胶产量提升，到2023年中国光刻胶产量有望达到28万吨，市场发展空间广阔。行业现状02市场情况随着PCB外资企业陆续在中国建厂，中国成为全球最大的PCB光刻胶生产基地，促使中国本土光刻胶制造商崛起，极大地推动了中国PCB光刻胶的发展。当前，中国光刻胶制造商在PCB领域制造用的光刻胶已逐步实现进口替代，打破了国外光刻胶制造商在该领域的垄断，推进了中国光刻胶国产化进程的加快。然而，在技术要求较高的半导体和平板显示器领域，与国外光刻胶制造商相比，中国本土光刻胶制造商的生产配方工艺和制造技术仍存在差距。中国在半导体和平板显示器领域用的光刻胶主要集中在g线和i线光刻胶，而在中高端市场，半导体和平板显示器领域制造用的KrF和ArF光刻胶则被日本和美国企业所占据，中国在中高端市场不具备市场竞争力，在光刻胶技术方面仍需进一步增强自身竞争力。行业现状半导体光刻胶技术难度最高，国产化率极低半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，未来5年年均增速约10%。01PCB光刻胶技术含量较低，国产化率超过50%PCB光刻胶主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称液态光致抗蚀剂、线路油墨）、光成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜，未来湿膜光刻胶有望逐步替代干膜光刻胶。湿膜相比干膜具有高精度、低成本的优势，容易得到高分辨率，满足PCB高性能的要求。PCB行业成本中，光刻胶及油墨的占比约3~5%。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。PCB光刻胶全球市场行业集中度较高。干膜光刻胶方面，台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占据了全球80%以上的市场份额；光成像阻焊油墨方面，日本太阳油墨占据全球60%左右的市场份额，前十家公司合计占据全球80%以上的市场份额。0213行业痛点行业痛点010203光刻胶是技术密集型产业，是集基础化学、物理学和电子工程等多学科结合的综合学科领域，对多学科交叉的复合型人才需求较大。虽然目前中国高校设置了相关光刻胶领域的课程，但是受教学配套设施资源有限的影响，中国大部分高校的课程设置仍然滞后，难以形成实际操作应用。而光刻胶的实际生产要求光刻胶技术人员具有很强专业性:不仅要求技术人员具备较强的技术理论水平，技术综合运用能力和实际操作经验，还需要技术人员对行业发展趋势有深入的了解，才能把握市场机遇，进行产品开发以达到行业领先水平。但由于培养一位光刻胶人才需要3-5年，培养经验丰富的专业人才需要至少10年，导致目前中国光刻胶相关企业的专业人才储备不足。专业人才储备不足光刻胶品种种类繁多、专业跨度大，其行业下游应用领域相关企业对光刻胶纯度和性能要求严格。因此，光刻胶行业存在较为严格的供应商认证机制，下游应用相关领域企业与光刻胶制造商合作前会对光刻胶制造商的研发能力、生产能力、产品质量及性能等方面进行充分考核。光刻胶制造商成为合格供应商之前，必须经过产品送样测试、样品认证、样品中试、工厂现场审核、小批试做、大批量供货等严格的筛选流程，认证流程多、周期长。光刻胶供应商一旦通过下游应用厂商的认证，将会成为光刻胶的合格供应商，并形成相对稳定的合作关系且不轻易更换。稳定的合作关系使得行业中知名企业具有一定的客户壁垒，而这一稳定的合作模式也使得光刻胶生产商的市场份额较为稳定，市场新进入者很难与现有企业竞争，签约新客户的难度高，同时也导致中小光刻胶制造商的产品难以进行测试与改进。由于光刻胶行业技术门槛较高，主要的光刻胶市场被国外制造商所占据，中国光刻胶制造商在行业的市场份额低。因此，在国外光刻胶制造商占据主要市场份额的形势下，严格的供应商认证机制会使中国光刻胶制造商尤其是中小规模的光刻胶制造商难以发展壮大，阻碍了中国光刻胶行业的发展。行业进入壁垒高光刻胶需要有相应的光刻机与之配对调试，资金壁垒较高。目前全球光刻机核心技术处于垄断状态，只有荷兰ASML公司可制造EUV光刻机，售价超过1亿欧元；而技术水平稍低的DUV光刻机，售价为2000~5000万美元；目前国内只有一家企业可制造光刻机，且技术等级较低。光刻机的配套需求14问题及解决方案15行业发展趋势前景行业发展趋势前景描述EUV光刻胶将成为主流:光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436纳米）、i线（365纳米）、KrF（248纳米）、ArF（193纳米）、EUV（15纳米）的方向转移。随着光刻胶的曝光波长缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率将得以提升，从而提高集成电路的集成度，推进集成电路芯片向更小的制程节点发展。近年来，随着芯片技术的提高，集成电路芯片从14纳米、10纳米、7纳米、逐步发展到5纳米。受技术工艺和成本的影响，7纳米及7纳米以下芯片还未形成大规模化投产使用。但随着7纳米芯片制程工艺生产技术的成熟，芯片将从10纳米向7纳米及7纳米以下发展。虽然现阶段已成功利用ArF浸没式光刻工艺和多重曝光技术突破ArF光刻胶的极限分辨率，使得可加工的微细线路尺寸缩小到10纳米和7纳米工艺节点，但ArF光刻胶未能实现特定图形线路图制造，而EUV通过缩短光线的波长来提高曝光时的分辨率，从而满足微细图形线路的加工制造需求。因此，EUV是实现14纳米节点以下的最可行方案。当前，三星电子和台积电已具备EUV制程。如台积电采用EUV制程，量产7纳米芯片产品，在7纳米市场占据绝对优势。一旦EUV技术发展成熟，EUV光刻胶将是未来7纳米和5纳米制程芯片的主流材料，在半导体制造中的占比将逐渐提高。光刻胶产品定制化需求增长:在全球化技术浪潮发展的背景下，全球制造业供给侧结构性改革正加快升级步伐，促使了光刻胶行业下游终端应用领域产品趋向定制化和多样化需求增长。光刻胶行业下游终端应用企业积极寻求差异化优势，对光刻胶制造商的研发能力、技术工艺和光刻胶产品性能等方面的要求持续朝着定制化、个性化方向发展。为满足行业下游个性化的需求，光刻胶制造商需要根据下游终端应用领域企业提出的整体生产工艺和定制化设计需求，设计和制造出符合客户产品的技术和生产工艺，同时还需提供一体化技术综合服务和产品升级服务等解决方案。因此，在全球制造业供给侧结构升级的背景下，行业下游应用领域市场将趋向非标准化，推动定制化光刻胶需求的增长。光刻胶产品国产化程度提升:当前，中国光刻胶产品的生产设备和生产技术仍主要依赖进口，尤其是生产半导体光刻胶主要设备和材料主要依赖进口，对外依存度达到90%以上，导致中国在光刻胶生产和加工上缺少市场话语权。在“中国制造2025”的背景下，中国本土光刻胶企业正积极对标国外光刻胶技术，同时对新的核心技术有着较大的发展需求，这促使中国本土光刻胶企业研发动力不断增强，中国有望在5年内实现中高端光刻胶产品替代。与此同时，由于光刻胶行业的技术壁垒较高，一旦企业缺少核心技术，将在光刻胶市场不具备竞争优势，这样的形势促使中国本土领先光刻胶企业通过加强技术研发，以减少与国外企业的技术差距，推出自主研发的国产光刻胶以替代进口。目前中国苏州瑞红和科华微电子已掌握了自主研发的i线、KrF和EUV光刻胶技术，其中苏州瑞红和科华微电子在i线和KrF光刻胶领域实现了自主加工制造。随着中国光刻胶技术不断进步和行业下游需求持续增长，未来中国光刻胶将逐步完成国产化进口，光刻胶的国产化趋势明显。部分企业通过参股与收购方式加速实现技术突破:本土企业也在面板光刻胶细分领域积极想办法迅速突破技术瓶颈，目前晶瑞股份和北京科华微已经在触控屏光刻胶实现量产；北京科华微和飞凯新材在TFT-LCD正性光刻胶实现量产；晶瑞股份在TFT-LCD正性光刻胶进行产能建设。而雅克科技则希望通过参股及兼并收购的方式迅速实现技术与产能突破。2018年7月，雅克科技通过参股江苏科特美新材料有限公司10%股权布局TFT-LCD正性光刻胶，该公司的主要运营实体是韩国CotemCo。，Ltd。公司，COTEM位于韩国京能道坡州市，主要产品是IFT-PR及光刻胶辅助材料(显影液、清洗液等)、B以树脂、碳纳米管等。2020年8月，雅克科技再次参股雅克科技45%股权，雅克科技目前占据江苏科特美新材料有限公司55%的股权。此外，2020年2月，雅克科技通过香港斯洋国际有限公司收购韩国LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，并将在标的资产交割完成后的18个月时间内，在韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂。行业发展趋势前景EUV光刻胶将成为主流光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436纳米）、i线（365纳米）、KrF（248纳米）、ArF（193纳米）、EUV（15纳米）的方向转移。随着光刻胶的曝光波长缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率将得以提升，从而提高集成电路的集成度，推进集成电路芯片向更小的制程节点发展。近年来，随着芯片技术的提高，集成电路芯片从14纳米、10纳米、7纳米、逐步发展到5纳米。受技术工艺和成本的影响，7纳米及7纳米以下芯片还未形成大规模化投产使用。但随着7纳米芯片制程工艺生产技术的成熟，芯片将从10纳米向7纳米及7纳米以下发展。虽然现阶段已成功利用ArF浸没式光刻工艺和多重曝光技术突破ArF光刻胶的极限分辨率，使得可加工的微细线路尺寸缩小到10纳米和7纳米工艺节点，但ArF光刻胶未能实现特定图形线路图制造，而EUV通过缩短光线的波长来提高曝光时的分辨率，从而满足微细图形线路的加工制造需求。因此，EUV是实现14纳米节点以下的最可行方案。当前，三星电子和台积电已具备EUV制程。如台积电采用EUV制程，量产7纳米芯片产品，在7纳米市场占据绝对优势。一旦EUV技术发展成熟，EUV光刻胶将是未来7纳米和5纳米制程芯片的主流材料，在半导体制造中的占比将逐渐提高。光刻胶产品定制化需求增长在全球化技术浪潮发展的背景下，全球制造业供给侧结构性改革正加快升级步伐，促使了光刻胶行业下游终端应用领域产品趋向定制化和多样化需求增长。光刻胶行业下游终端应用企业积极寻求差异化优势，对光刻胶制造商的研发能力、技术工艺和光刻胶产品性能等方面的要求持续朝着定制化、个性化方向发展。为满足行业下游个性化的需求，光刻胶制造商需要根据下游终端应用领域企业提出的整体生产工艺和定制化设计需求，设计和制造出符合客户产品的技术和生产工艺，同时还需提供一体化技术综合服务和产品升级服务等解决方案。因此，在全球制造业供给侧结构升级的背景下，行业下游应用领域市场将趋向非标准化，推动定制化光刻胶需求的增长。光刻胶产品国产化程度提升当前，中国光刻胶产品的生产设备和生产技术仍主要依赖进口，尤其是生产半导体光刻胶主要设备和材料主要依赖进口，对外依存度达到90%以上，导致中国在光刻胶生产和加工上缺少市场话语权。在“中国制造2025”的背景下，中国本土光刻胶企业正积极对标国外光刻胶技术，同时对新的核心技术有着较大的发展需求，这促使中国本土光刻胶企业研发动力不断增强，中国有望在5年内实现中高端光刻胶产品替代。与此同时，由于光刻胶行业的技术壁垒较高，一旦企业缺少核心技术，将在光刻胶市场不具备竞争优势，这样的形势促使中国本土领先光刻胶企业通过加强技术研发，以减少与国外企业的技术差距，推出自主研发的国产光刻胶以替代进口。目前中国苏州瑞红和科华微电子已掌握了自主研发的i线、KrF和EUV光刻胶技术，其中苏州瑞红和科华微电子在i线和KrF光刻胶领域实现了自主加工制造。随着中国光刻胶技术不断进步和行业下游需求持续增长，未来中国光刻胶将逐步完成国产化进口，光刻胶的国产化趋势明显。部分企业通过参股与收购方式加速实现技术突破本土企业也在面板光刻胶细分领域积极想办法迅速突破技术瓶颈，目前晶瑞股份和北京科华微已经在触控屏光刻胶实现量产；北京科华微和飞凯新材在TFT-LCD正性光刻胶实现量产；晶瑞股份在TFT-LCD正性光刻胶进行产能建设。而雅克科技则希望通过参股及兼并收购的方式迅速实现技术与产能突破。2018年7月，雅克科技通过参股江苏科特美新材料有限公司10%股权布局TFT-LCD正性光刻胶，该公司的主要运营实体是韩国CotemCo。，Ltd。公司，COTEM位于韩国京能道坡州市，主要产品是IFT-PR及光刻胶辅助材料(显影液、清洗液等)、B以树脂、碳纳米管等。2020年8月，雅克科技再次参股雅克科技45%股权，雅克科技目前占据江苏科特美新材料有限公司55%的股权。此外，2020年2月，雅克科技通过香港斯洋国际有限公司收购韩国LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，并将在标的资产交割完成后的18个月时间内，在韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂。16机遇与挑战17竞争格局竞争格局光刻胶行业具有品种多、专业跨度大、专用性强的特点，对光刻胶制造商的资金和研发能力积累均有较高的要求。因此，中国光刻胶行业的参与者主要以规模较大、资金实力雄厚的制造商为主，业内从事光刻胶研发、生产的制造商稀少，行业集中度高。由于中国在光刻胶行业研发和工艺制造能力方面不足，中国目前仅有科华微电子和苏州瑞红两家光刻胶生产企业。在g线、i线光刻胶方面，科华微电子和苏州瑞红生产的g线、i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试，可为下游厂商供货。在KrF光刻胶方面，科华微电子已建立年产能10吨的KrF光刻胶生产线，其KrF光刻胶是中国唯一通过中芯国际认证的产品，并且已经实现批量供货。苏州瑞红KrF光刻胶已完成研发，目前正处于中试阶段。在ArF光刻胶方面，科华微电子生产的ArF光刻胶已在中国规模较大的集成电路制造商测试，达到集成电路制造商验证要求，2020年能有效突破并完成验证。除了科华微电子和苏州瑞红两家生产企业，容大感光也开发i线正性光刻胶，并已实现小批量生产，在中国6寸集成电路芯片制造领域应用整