GBT 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则_第1页
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文档简介

Guideforfinalassembly,packagin中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 I 13缩略语 4清洁和包装材料 26三层包装 27包装程序 3 3 410监控设备安装程序 511标记和标签 5 6 6 6 7本标准按照GB/T1.1--2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC1GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分:空气洁净度等级SEMIF63半导体加工用超纯水指南(GuidelinesforUltrapureWaterUsedinSemiconductorAPA:美国工程木材协会(theengineeredwoodassocEPS:发泡聚苯乙烯(expandedpolystyrene)SME:半导体制造设备(semiconductor——IPA(参见SEMIC41);2拭巾和棉签蘸取用UPW稀释的10%~70%IPA溶液进行清洗,然后立即进入到洁净装配区。5.2.1SME所有组件应在至少满足GB/T25915.1中ISO6级及以上要求的洁净室里装配。真空吸尘,用经过过滤的空气吹扫,用无尘的擦拭巾和棉签蘸取用UPW稀释的10%~70%IPA溶液5.3.3带真空室的SME应将真空室和真空管线在真空状态下密封和装运。5.3.5SME完成总装和测试后,所有暴露在外的表面应通过擦拭巾和棉签蘸取用UPW稀释的10%~5.3.6应彻底检查SME的清洁度。5.3.7供应商应随SME提供其检查结6.1下列程序支持全部密封SME、独立组件或支撑部件的包装规范,使用三层包装(见第7章)以使每6.2根据以下指南在特定的交货和搬运阶段(见第14章)去除各层包装:—中间包装:在到达至少满足GB/T25915.1中ISO7级要求的中间预 部件和组件到达客户装货码头/接收区时,应去除外部装运材料。外层包装也应进行清洁并3于5层。4—-32kg/m³~64kg/m³的聚乙烯泡沫;-64kg/m³~96kg/m³的聚乙烯泡沫。8.3.3对于对温度更加敏感的SME,可使用非一次性(即可再次使用)的电池操作的温度测量记录5

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