SMT常见不良现象原因分析课件

SMT不良原因分析LogoAnalysisoftheadversecausesofSMT汇报人：xxx时间：xxxPPT模板LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPTLFPPT网-WWW.LFPPT.COMLFPPT网-WWW.LFPPT.COM免费PPT模板下载LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT模板LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPTLFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT模板下载LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT模板免费下载LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT教程LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT素材LFPPT网-WWW.LFPPT.COMPPT课件s目录1.常见印锡不良现象分类3.各种印锡不良之原因探讨及改善2.引起印锡不良的五大要素4.典型案例共享1.常见印锡不良现象分类常见印锡不良现象分类在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.常见印锡不良现象分类印刷短路印刷移位印刷拉尖少锡锡膏印刷偏厚锡膏印刷偏薄锡膏塌陷影响印刷质量的五大因素:机器:设备故障,参数设置等人员：技能态度责任心材料:锡膏钢网,刮刀,PIN等环境:温度,湿度方法印刷不良之原因探讨及改善

PCB定位不良：增加SUPPORTPIN或SUPPORTBLOCK；检查它们之间以及和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。STENCIL擦拭不良：检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭系统是否正常；是否需要添加清洗剂。钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。印刷不良之原因探讨及改善PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙：==清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。SQUEEGEE不良：检查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换SQUEEGEE或重新校正其水平。印刷时使用2D检查印刷质量，因CAMERA上有杂物导致连锡：清洁CAMERA。钢网磨损，张力不够：更换钢网。2.引起印锡不良的五大要素印刷不良之原因探讨及改善STENCIL&SQUEEGEEHEIGHT设置不当:检查PCB上表面与STENCIL下表面是否刚好紧贴,STENCIL有无变形.重做STENCIL&SQUEEGEEHEIGHT.机器VISION系统出现故障(比如:VISIONCAMERANOTPARKED)或机器XYTABLE有問題﹒停机﹐反馈工程师检修设备.印刷不良之原因探讨及改善CAMERA上有杂物,识别MARK时造成PCB移动:清洁CAMERA.钢网破损,张力不够﹕反馈相关人员修复或重开钢网.常见印锡不良现象分类PCB与STENCIL之间的间隙太大:检查SANPOFF设置是否异常,一般为0.重做钢网高度.元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快：使用SLOWSNAPOFF；降低SLOWSNAPOFF的值﹐並增大SNAPOFFDELAY的值﹒常见印锡不良现象分类印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）:依据实际生产情况，正确设置相关参数.支撑PIN设置不合理﹕检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。锡膏粘在刮刀上﹕检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加.检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.3.各种印锡不良之原因探讨及改善案例分析07.08.02.L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致.不良现象如下图所示:案例分析生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查，未发现异常。检查设备未发现异常。更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。所使用的SUNGWEI(松维)厂家PCB,由于银孔过高导致印锡厚度超标及印锡连锡.案例分析实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。实测锡膏厚度,使用同一张钢网同一机器印锡:SUNGWEI(松维)

PCB锡膏厚度180~190um,KINYIP(建业)PCB锡膏厚度180~190um.焊接缺陷分析与预防对策(1)焊膏熔化不完全(2)润湿不良(3)焊料量不足与虚焊(4)立碑和移位(5)焊点桥接或短路(6)焊锡球(7)气孔、空洞(8)吸料现象(9)锡丝(10)元件裂纹缺损(11)元件端头镀层剥落(12)元件侧立(13)元件贴反(14)冷焊、焊点扰动(15)焊锡裂纹(16)焊盘露铜(17)爆米花现象(18)其它4.典型案例共享典型案例共享(1)焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏典型案例共享(2)润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。典型案例共享

(3)焊料量不足与虚焊或断路(开路)典型案例共享(4)立碑和移位——又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。典型案例共享(5)锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。典型案例共享(6)焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果焊盘露铜的面积超过了焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。焊盘露铜现象主要发生在二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融的焊料不能润湿焊盘造成的。焊盘露铜（暴露基体金属）现象焊盘露铜（暴露基体金属）现象还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产