集成电路故障诊断技术考核试卷

集成电路故障诊断技术考核试卷考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路故障诊断中，下列哪种方法属于非破坏性测试？（）

A.逻辑功能测试

B.热测试

C.电压测试

D.时序分析

2.在数字集成电路故障诊断中，下列哪个参数不会影响故障覆盖率？（）

A.电路的复杂度

B.故障模型的选择

C.测试序列的长度

D.环境温度

3.下列哪种故障模型适用于组合逻辑电路？（）

A.固定故障模型

B.时序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.传输故障模型

4.在集成电路故障诊断中，下列哪个不是故障诊断的主要步骤？（）

A.故障检测

B.故障定位

C.故障修复

D.故障压缩

5.下列哪种测试方法适用于模拟集成电路的故障诊断？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.内部节点测试

D.边界扫描测试

6.在故障诊断中，下列哪个概念表示故障覆盖率与测试序列长度的关系？（）

A.故障检测率

B.故障覆盖率

C.测试效率

D.测试成本

7.下列哪种故障属于永久性故障？（）

A.粒子辐射引起的故障

B.电压过冲引起的故障

C.温度变化引起的故障

D.信号过冲引起的故障

8.在故障诊断中，下列哪种方法主要用于测试数字电路的输出功能？（）

A.边界扫描测试

B.IDDQ测试

C.功能测试

D.时序测试

9.下列哪种故障模型适用于时序逻辑电路？（）

A.固定故障模型

B.传输故障模型

C.IDDQ故障模型

D.时序故障模型

10.在集成电路故障诊断中，下列哪个方法可以提高故障覆盖率？（）

A.增加测试序列的长度

B.减少测试序列的长度

C.降低测试电压

D.提高测试温度

11.下列哪种测试方法适用于全芯片级的故障诊断？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.内部节点测试

D.边界扫描测试

12.在故障诊断中，下列哪个指标表示故障检测的能力？（）

A.故障覆盖率

B.故障检测率

C.测试效率

D.测试成本

13.下列哪种故障属于间歇性故障？（）

A.信号过冲引起的故障

B.粒子辐射引起的故障

C.电压过冲引起的故障

D.温度变化引起的故障

14.在故障诊断中，下列哪种方法主要用于定位故障？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.状态机测试

D.边界扫描测试

15.下列哪个参数会影响故障诊断的准确性？（）

A.测试序列的长度

B.电路的复杂度

C.故障模型的选择

D.以上都对

16.在集成电路故障诊断中，下列哪个方法可以降低测试成本？（）

A.增加测试序列的长度

B.减少测试序列的长度

C.采用高成本的测试设备

D.提高测试温度

17.下列哪种故障模型适用于模拟/数字混合集成电路？（）

A.固定故障模型

B.时序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.传输故障模型

18.在故障诊断中，下列哪个方法可以加快故障诊断的速度？（）

A.增加测试序列的长度

B.减少测试序列的长度

C.提高测试温度

D.采用并行测试技术

19.下列哪种故障属于暂时性故障？（）

A.信号过冲引起的故障

B.粒子辐射引起的故障

C.电压过冲引起的故障

D.温度变化引起的故障

20.在故障诊断中，下列哪种方法主要用于检测芯片内部节点的故障？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.内部节点测试

D.边界扫描测试

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.以下哪些方法可以用于集成电路故障诊断？（）

A.逻辑功能测试

B.电压测试

C.IDDQ测试

D.以上都是

2.以下哪些因素会影响集成电路故障诊断的效率？（）

A.测试序列的长度

B.电路的规模

C.故障模型的选择

D.测试设备的成本

3.以下哪些故障模型适用于数字集成电路？（）

A.固定故障模型

B.时序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和B

4.在进行故障诊断时，以下哪些做法是合理的？（）

A.先进行功能测试

B.再进行故障定位

C.直接进行故障修复

D.A和B

5.以下哪些测试方法适用于模拟集成电路？（）

A.功能测试

B.传输函数测试

C.IDDQ测试

D.A和B

6.以下哪些指标可以用来评价故障诊断的效果？（）

A.故障覆盖率

B.故障检测率

C.测试效率

D.A和B

7.以下哪些故障属于永久性故障？（）

A.金属迁移引起的故障

B.电路设计缺陷引起的故障

C.外部环境因素引起的故障

D.A和B

8.在故障诊断中，以下哪些测试方法可以检测到时序故障？（）

A.功能测试

B.时序测试

C.IDDQ测试

D.B和C

9.以下哪些技术可以提高故障诊断的故障覆盖率？（）

A.增加测试向量

B.使用更复杂的故障模型

C.降低测试电压

D.A和B

10.以下哪些测试方法适用于全芯片级的故障诊断？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.边界扫描测试

D.C和D

11.以下哪些因素会影响故障诊断的准确性？（）

A.测试序列的随机性

B.电路的复杂性

C.故障模型的选择

D.测试设备的精确度

12.在故障诊断中，以下哪些方法可以降低测试成本？（）

A.减少测试序列的长度

B.使用低成本的测试设备

C.采用自动化测试流程

D.B和C

13.以下哪些故障属于间歇性故障？（）

A.信号干扰引起的故障

B.热梯度引起的故障

C.电压波动引起的故障

D.A和B

14.在故障诊断中，以下哪些方法可以用于故障定位？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.状态机测试

D.B和C

15.以下哪些做法有助于提高故障诊断的效率？（）

A.使用高效的测试序列

B.减少电路的复杂性

C.优化故障诊断算法

D.A和C

16.以下哪些测试方法可以加快故障诊断的速度？（）

A.减少测试序列的长度

B.采用并行测试技术

C.提高测试设备的速度

D.B和C

17.以下哪些故障模型适用于混合信号集成电路？（）

A.固定故障模型

B.时序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和C

18.以下哪些方法可以用于检测芯片内部节点的故障？（）

A.功能测试

B.IDDQ测试

C.内部节点测试

D.A和C

19.以下哪些故障属于暂时性故障？（）

A.信号过冲引起的故障

B.热应力引起的故障

C.电压过冲引起的故障

D.A和C

20.在故障诊断中，以下哪些技术可以用于提高测试的故障覆盖率？（）

A.增加测试向量

B.使用更复杂的故障模型

C.采用多种测试方法

D.A、B和C

三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）

1.在集成电路故障诊断中，故障覆盖率是指能够检测到的故障与总故障的比值，通常用百分数表示。故障覆盖率受多种因素影响，其中测试序列的长度是影响故障覆盖率的一个关键因素。故障覆盖率与测试序列长度之间的关系可以用______来描述。

2.IDDQ测试是一种针对______电路的故障诊断方法。

3.在故障诊断中，故障模型是对实际故障的抽象和简化，固定故障模型主要针对的是______类型的故障。

4.逻辑功能测试主要用来检测集成电路的______功能是否正常。

5.在模拟集成电路的故障诊断中，常用的测试方法是______。

6.为了提高故障诊断的效率，可以采用______技术来并行地进行故障检测。

7.在进行故障诊断时，故障定位的目的是确定故障所在的______。

8.间歇性故障通常是由于______的变化引起的。

9.集成电路故障诊断中，测试成本与测试序列的长度和测试设备的______密切相关。

10.对于时序逻辑电路的故障诊断，常用的故障模型是______。

四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）

1.集成电路故障诊断技术只能检测到永久性故障。（）

2.故障覆盖率越高，表示故障诊断的效率越好。（）

3.在进行故障诊断时，测试序列的长度越长，测试成本越高。（）

4.边界扫描测试主要用于检测芯片输入输出引脚的故障。（）

5.模拟集成电路的故障诊断比数字集成电路更为简单。（）

6.并行测试技术可以提高故障诊断的速度，但不会增加测试成本。（）

7.间歇性故障比永久性故障更容易被检测到。（）

8.在故障诊断中，功能测试可以检测到所有的故障类型。（）

9.提高测试温度可以增加故障覆盖率。（）

10.故障检测率和故障覆盖率是评价故障诊断效果的两个相同的概念。（）

五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）

1.请简述集成电路故障诊断的主要步骤，并说明每个步骤的重要性。

2.描述故障覆盖率和故障检测率的概念，并解释它们在集成电路故障诊断中的作用。

3.请比较模拟集成电路和数字集成电路在故障诊断方法上的异同。

4.针对间歇性故障和暂时性故障，分别阐述其特点以及在进行故障诊断时应采取的策略。

标准答案

一、单项选择题

1.A

2.D

3.A

4.C

5.B

6.B

7.A

8.C

9.D

10.A

11.D

12.B

13.C

14.D

15.D

16.D

17.C

18.C

19.B

20.C

二、多选题

1.D

2.ABD

3.AD

4.BD

5.AB

6.AD

7.AB

8.BD

9.AD

10.CD

11.ABCD

12.BC

13.AB

14.BD

15.AC

16.BD

17.AC

18.AC

19.AC

20.ABC

三、填空题

1.S曲线

2.数字

3.逻辑

4.逻辑功能

5.传输函数测试

6.并行测试

7.位置

8.温度、电压等环境因素

9.成本

10.时序故障模型

四、判断题

1.×

2.√

3.√

4.√

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

五、主观题（参考）

1.主要步骤包括故障检测、故障定位、故障隔离和故障修复。每个步骤都