全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析

-1-全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析一、IC载板产业概述IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封装基板。按照基板材料，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以刚性载板中的BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。二、IC载板行业产业链1、IC载板行业产业链示意图在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品和耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。2、IC载板行业下游应用分析IC封装基板（又称IC载板）是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，它用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还起到保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。IC载板作为一种高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。三、全球IC载板行业现状分析1、全球IC载板行业产量情况随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。2、全球IC载板行业产值情况根据统计，全球IC载板市场产值从2016年的73.37亿美元增长到2023年的122.26亿美元，2016-2023年均复合增长率为6.6%，峰值出现在2022年。预计2030年全球IC载板市场将达到更高的水平。3、全球IC载板行业产值分布全球前十大IC载板厂商均来自日、韩、中国台湾等地。这些地区在IC载板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。根据2023年全球IC载板行业市场分布来看，韩国和中国台湾占据全球产值的32.7%和27.5%，而中国占据15.3%的市场份额，实力同样不容小觑。四、中国IC载板行业现状分析1、中国IC载板行业产量和需求量情况随着人工智能、物联网、5G等技术的普及和应用，对算力的需求呈现出快速增长的态势，这带动了IC载板产量的增长。而随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，IC载板的应用和需求也在持续增加。数据显示，2023年我国IC载板行业产量和需求量分别为109.1亿块和315.5亿块。2、中国IC载板行业产值情况近年来，中国IC产业发展迅猛，封装基板供不应求，叠加国产替代需求旺盛，国内主要载板厂商加码扩产，进一步推动了IC载板行业的发展。与全球总产值相比，中国IC载板市场的增长速度更快。2016-2023年中国IC载板产值年均复合增长率为12.5%，中国IC载板市场的增长率高于全球PCB整体产值增长率。3、中国IC载板行业市场规模情况IC载板在高端封装领域已取代传统引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装增加IC载板的层数，有效拉动行业增长，而Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积，带动ABF载板需求提升。2023年我国IC载板的市场规模为402.75亿元，预计2030年国内IC载板市场规模将达到634.11亿元。4、中国IC载板行业市场结构从中国IC载板行业市场产品结构来看，2023年我国倒装（FC）封装基板产品市场累计占比达67.5%；其中FCPGA/LGA/BGA产品的市场占比为51.5%，市场规模达207.54亿元。引线键合（WB）封装基板产品市场占比为19.0%，市场规模为76.72亿元。五、IC载板行业竞争格局1、IC载板行业竞争格局目前全球IC载板产能集中在东亚地区，但由于我国在该领域起步较晚，目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，在技术储备、产能规模、收入与利润等方面全方位领先大陆厂商。全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装材料需求。2、IC载板行业重点企业营收日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已形成较大缺口，本土以兴森、深南为代表去企业积推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。兴森科技先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。六、IC载板行业未来发展趋势2020年以来，IC载板供需缺口扩大，尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月，欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。在供不应求的行业背景下，海外厂商开始了新一轮扩产。从整体规划来看，海外新增产能以ABF载板为主，且集中在2022~2024年释放。在供需失衡的背景下，国内厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球IC载