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文档简介
CSTM团体标准
《微小间距发光二极管用基板玻璃》
编制说明
(征求意见稿)
(2023-02-28)
标准编制组
二〇二三年二月
1工作简况
1.1工作简要过程
本标准由江西沃格光电股份有限公司、彩虹显示器件股份有限公司、北京工业大学、
苏州新吴光电科技有限公司、咸宁南玻光电玻璃有限公司、河北视窗玻璃有限公司、中
国建材检验认证集团股份有限公司、北京中天标科标准化技术研究院有限公司总计10
家单位共同发起。
本文件由中国材料与试验团体标准委员会建筑材料领域委员会(CSTMFC03)提出,
由中国材料与试验团体标准委员会建筑材料领域委员会特种玻璃技术委员会(CSTM
FC03/TC15)归口。
2022年4月9日申请立项,2022年8月29日获得立项批复,由发起单位共同成立
了标准编制组,制定了标准编制计划,明确了任务分工,确定了制定原则和指导思想,
拟定了标准制定的时间进度表。在进行充分的调研和资料收集的基础上,继续完善补充
标准申报草案。2022年09月12日召开《微小间距发光二极管用基板玻璃》标准启动会,
根据启动会专家所提意见,扩展收集了国内外相关产品的技术资料,进行了认真研究与
分析,并充分结合我国近年来的产业生产现状,拟定了相关验证试验方案,开展相关实
验和标准编制工作。2023年1月18日召开了标准研讨会,邀请标委会、质监机构、生
产企业、下游用户总计13位专家,对《微小间距发光二极管用基板玻璃》标准文件进
行全面系统审查与指导,经过修改完善和补充,2月18日形成正式的征求意见稿。
1.2任务来源
经中国材料与试验团体标准委员会(以下简称:CSTM标准委员会)建筑材料领域委
员会(FC03)审查,CSTM标委会批准CSTM《微小间距发光二极管用基板玻璃》标准立
项,标准归口管理委员会为建筑材料领域委员会特种玻璃技术委员会
(CSTM/FC03/TC15),标准计划编号为CSTMLX031501039—2022,标准牵头单位为江西
沃格光电股份有限公司。
1.3标准制定的背景及意义
微小间距发光二极管简称MiniLED,也被称为“亚毫米LED”,其像素尺寸和制备
难度介于传统LED与MicroLED之间。MicroLED规模化量产技术及工艺尚不成熟,而
MiniLED已进入规模化商用阶段。目前,业内已对MiniLED的定义形成了统一的认知,
即窄边在50-300um(不含封装)内的芯片称之为MiniLED。
MiniLED背光是液晶显示技术路径的重要创新方向,同时MiniLED直显成为新型
显示产品发展方向。MiniLED背光是LCD显示产品的升级创新,可以达到OLED相近显
示效果,相较于OLED主打优势诸如对比度、色彩等,MiniLED背光产品表现并不逊色,
并且具有资本开支低(成本低)、规格灵活(应用广)、适应于面板LED两大光电板块产
业链发展的需求,同时具备使用寿命长(尤其适用TV场景)的重要优势。MiniLED背光
技术性能优异且具备成本优势,将是OLED大屏高端电视市场的有力竞争者,并还将逐
步下沉至中高端。
自2018年以来,TCL,海信,三星等显示巨头制造商已经发布了印刷电路板(PCB)
上的MiniLED,这归因于PCB基板上发光二极管(LED)封装的全面技术。然而,受限
于散热和膨胀系数,以及大量的金属导线,PCB上小间距的MiniLED难以开发。因此,
对可以使MiniLED进一步开发的新基板的需求正在增加。近日,产品75英寸8KMiniLED
玻璃显示屏发布,具有出色的散热和膨胀性能,以及归因于有源矩阵驱动模式的超大区
域数(5184)。因此,玻璃基板已成为小间距MiniLED的理想材料。
而应用于小间距MiniLED的玻璃基板根据使用场景以及加工工艺的不同,其要求
性能质量也不相同,基板玻璃按化学组成分为普通背光基板玻璃、PM驱动直显基板玻璃、
AM驱动直显基板玻璃。
PM驱动直显基板玻璃玻璃基板就是采用阴极和阳极单纯基板线路构成驱动微小间
距发光二极管显示技术,AM驱动直显基板玻璃则是玻璃基板每个像素具备开关功能薄膜
晶体管驱动微小间距发光二极管显示技术,玻璃的化学组成决定了性能,面板工艺决定
了基板性能最低指标,性能越优异,其成本也越高,因此针对不同使用要求的基板玻璃
进行不同的化学组成设计是企业降低成本的主要方式,所以要对不同基板玻璃进行分类
制定标准,因此按照微小间距发光二极管的不同应用将基板玻璃按化学组成分为普通背
光基板玻璃、PM驱动直显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃。
1
国内外尚没有微小间距发光二极管用基板玻璃相关标准,现有标准无法对微小间距
发光二极管用基板玻璃的理化性能及质量检测等指标进行判定,通过团体标准的制定,
将为MiniLED显示面板产业起到支撑作用。
1.4主要参加单位和工作组成员
本标准编制单位总计10家,包括:江西沃格光电股份有限公司、彩虹显示器件股
份有限公司、北京工业大学、苏州新吴光电科技有限公司、咸宁南玻光电玻璃有限公司、
河北视窗玻璃有限公司、中国国检测试控股集团股份有限公司、北京中天标科标准化技
术研究院有限公司等。
江西沃格光电股份有限公司作为标准牵头单位,进行了全方位系统编制工作,包括
立项发起到整体标准编制及执行的各个环节;
相关编制组单位提供了玻璃试样及试样验证工作。
本标准主要起草人即工作组成员为:张迅、李淼、杨会良、徐莉华、王丹、王明忠、
蔡礼貌、李俊杰、李培浩、姚建萍、高淑慧、田英良。
2标准化对象简要情况及制修订标准的原则
2.1标准化对象简要情况
2.1.1产品标准
适用于主动式(AM)驱动和被动式(PM)驱动的微小间距发光二极管(MiniLED)
直接显示或MiniLED背光用基板玻璃。
此产品为最近几年涌现的新产品,国内外暂无相关产品标准可供参考。
2.2制修订标准的原则
本文件严格遵照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构
和起草规则》的有关规定起草。
2
3标准主要内容
本文件规定了微小间距发光二极管(MiniLED)背光源及直接显示用基板玻璃的术
语和定义、要求、试验方法、检验规则、产品标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于以主动式(AM)驱动和被动式(PM)驱动的微小间距发光二极管(Mini
LED)直接显示用基板玻璃及以微小间距发光二极管制作背光用基板玻璃。
主要内容包括基板玻璃产品要求及试验方法。产品要求包括外观质量、尺寸偏差及
理化性能;试验方法是满足产品质量要求的使用检测标准。
4产品分类
4.1按产品组成分类
按基板玻璃化学组成分为MiniLED背光基板玻璃、PM驱动直显基板玻璃、AM驱动
直显基板玻璃。
玻璃的化学组成决定了性能,面板生产工艺决定了基板性能要求,性能越优异,其
成本也越高,因此针对不同使用要求的基板玻璃进行不同的化学组成设计是企业降低成
本的主要方式,所以要对不同基板玻璃进行分类制定标准,所以按照微小间距发光二极
管的不同应用将基板玻璃按化学组成分为背光基板玻璃、PM驱动直显基板玻璃、AM驱
动直显基板玻璃。
为了更好地遴选适用MiniLED背光基板玻璃、PM驱动直显基板玻璃、AM驱动直显
基板玻璃,编制组广泛调研可适用的超薄玻璃品种,按化学组成特性主要包括钠钙玻璃、
低铝玻璃、中铝玻璃、高铝玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃。收集了美国、日本、中国三个
国家13个玻璃品种,厚度涵盖0.2mm-1.1mm,为了避免商业性比较与不当宣传。将试样
命名为A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、H、I、J、K、L、M。
4.2按产品功能分类
按基板玻璃产品功能分为背光基板玻璃、直显基板玻璃。
背光基板玻璃是作为显示器背光源的基体,直显基板玻璃是作为显示器像素点(薄
膜晶体管)的基体,直显基板玻璃较背光基板玻璃,其电路制程更加复杂,理化性能及
质量要求也更高。
3
4.3按驱动方式分类
按基板玻璃用于MiniLED直显的驱动方式分为PM驱动直显基板玻璃、AM驱动直显
基板玻璃。
4.4按产品厚度分类
基板玻璃按厚度分为0.2、0.4mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.1mm。
5产品质量要求
5.1外观质量
MiniLED基板玻璃进行后续工艺制程几乎与TFT制程相近,因此外观质量基本按照
GB/T31958《薄膜晶体管液晶显示器用基板玻璃》新修订文件内容,外观质量应符合表
1的规定。
表1是根据下游用户(如显示面板企业,京东方、华星光电、海信电器、维信诺等
单位)对入厂产品的外观质量要求以及对现有基板玻璃生产企业的产品批检结果综合确
定的。
气泡、结石、失透内部微小缺陷尺寸大于100µm时,会严重影响到发光二极管在
基板上的正常工作,导致像素点缺失,从而影响显示效果,造成明显疵点,对质量要求
而言是不准许,因此决定将指标确定为尺寸>100µm不准许;≤100µm,数量≤3个/m2,
且任意300mm×300mm区域内数量≤3个
开口泡会在玻璃表面留下凹坑,导致基板平整度不足,影响到开口泡周围表面电路,
从而影响到周围二极管的正常工作,导致像素点缺失,造成明显疵点,因此不准许基板
玻璃内部缺陷存在开口泡。
表面划伤和表面污染会影响到电路及发光二极管在基板玻璃上的正常工作,从而影
响显示效果,因此不准许存在肉眼可见的表面划伤和表面污染。
表面缺陷裂纹不准许,基板玻璃表面存在裂纹会使应力集中导致玻璃破裂或折断,
因此不准许。
基板玻璃表面异物和突起,不仅会影响到平整度,还会影响到基板表面电路制作,
因此不准许存在表面异物和突起。
4
掉片长度≤0.5mm;宽度≤0.5mm;深度不大于基板玻璃标称厚度的1/2。
缺角长度≤2.0mm;宽度≤1.0mm。
欠磨、过磨、烧边不准许。
表1基板玻璃外观质量
缺陷种类要求
气泡、结石、>100µm不准许;≤100µm,数量≤3个/m2,且
内部
失透任意300mm×300mm区域内数量≤3个
缺陷
开口泡不准许
划伤
目视不可见
表面污染
表面
裂纹不准许
缺陷
异物目视不可见,离线可清除干净
突起工作面不准许
长度≤0.5mm;宽度≤0.5mm;深度不大于基板玻
掉片
璃标称厚度的1/2
边缘缺角长度≤2.0mm;宽度≤1.0mm
缺陷欠磨不准许
过磨不准许
烧边不准许
5.2尺寸偏差
5.2.1长度偏差与宽度偏差
MiniLED基板玻璃进行后续工艺制程几乎与TFT制程相近,因此外观质量基本按照
GB/T31958《薄膜晶体管液晶显示器用基板玻璃》新修订文件内容,参照GB/T32641
基板玻璃世代及标准尺寸,其长度偏差及宽度偏差应符合表2的规定。
表2长度偏差及宽度偏差
单位为毫米
项目最大允许偏差
730×920(G4.5a)0.20
宽度×长度a
1100×1300(G5)0.25
5
a
1300×1500(G5.5)0.30
a
1500×1850(G6)0.40
其它规格(最大边长尺寸×0.02%)
a基板玻璃的世代。
表2是根据下游用户(如显示面板企业,京东方、华星光电、维信诺、海信电器等单位)对入
厂产品的尺寸规格要求以及对现有基板玻璃生产企业的产品批检结果综合确定的。
5.2.2厚度偏差
基板玻璃的厚度偏差的绝对值应小于等于标称值的10%;厚薄差应不大于0.02mm。
5.3定位角偏差
基板玻璃的定位角偏差应符合表3的规定。
表3定位角偏差
单位为毫米
定位角边长最大允许偏差
<3.0±1.0
≥3.0±1.5
5.4直角度
基板玻璃直角度的绝对值应不大于0.1%。
5.5波纹度
基板玻璃的波纹度应不大于0.15mm/20mm。
5.6理化性能
不同化学组成的基板玻璃的理化性能应符合表4的规定。
表4是根据下游用户(如显示面板企业,京东方、华星光电、维信诺、海信电器等单位)对入
厂产品的实际应用情况以及对现有基板玻璃生产企业的产品进行筛分,综合选取13款国内外不同厂
家现有基板玻璃进行大量理化性能测试,结合面板厂商实际应用情况综合考量得出的结果。
表4理化性能
6
玻璃品种普通PM驱动AM驱动
项目背光基板玻璃直显基板玻璃直显基板玻璃
表观密度g/cm3≤2.50≤2.45≤2.40
弹性模量GPa≥70≥71≥73
维氏硬度GPa≥5.1≥5.3≥5.4
断裂韧性(MPa·m1/2)≥0.9≥1.1≥1.2
抗划伤阈值N≥2.5≥3.0≥4.0
平均线热膨胀系数10-6/℃≤9.05.0-8.03.2-3.6
40℃导热系数W/(m∙k)≥1.1≥1.1≥1.1
应变点温度℃≥510≥515≥660
13.514.015.0
室温表面电阻率Ω∙cm≥10≥10≥10
1kHz介电常数—≤7.5≤7.0≤5.8
1kHz介电损耗—≤0.0180≤0.0095≤0.0035
耐氢氟酸侵蚀mg/cm2≤11.0≤8.0≤4.0
耐盐酸侵蚀mg/cm2≤0.2≤0.8≤1.0
耐氢氧化钠侵蚀mg/cm2≤0.8≤1.5≤1.8
4.6.1表观密度
表5是表观密度测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
密度主要考虑到电子基板玻璃轻量化的需求,随着社会的飞速发展,显示器件也在
向大型化发展,作为基础材料的玻璃面板也面临质量轻、面积大的发展要求。体积的不
断扩大必然使产品的重量一直增加,这又要求减轻电子基板玻璃材料的质量,以便于生
产、运输和加工。通常要求基板玻璃的密度<2.50g/cm3。
表5表观密度测试数据
编号1#2#3#4#5#平均
厂商g/cm3g/cm3g/cm3g/cm3g/cm3g/cm3
A2.472.512.482.502.492.49
B2.502.502.462.472.492.48
C2.472.472.492.452.472.47
D2.482.452.472.472.482.47
7
E2.472.472.492.442.482.47
F2.462.462.472.492.472.47
G2.402.412.372.392.382.39
H2.262.272.302.282.292.28
I2.262.252.262.242.242.25
J2.412.372.402.392.382.39
K2.222.252.222.232.232.23
L2.492.472.492.482.472.48
M2.482.472.442.472.452.46
4.6.2弹性模量
表6是弹性模量测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
弹性模量决定了基板玻璃的刚性化程度,弹性模量越大,玻璃本身的刚性越大,能
承受的压力越大。微小间距发光二极管用玻璃在实际使用工艺中是作为基板应用,是显
示面板的最底层,要承受多层板子的压力。另一方面为了追求轻量化,减轻电子基板玻
璃材料的质量,为了保证基板玻璃的正常使用,不断变薄变轻则意味着需要更高的强度
以适应工艺流程中苛刻的加工条件。在许多工艺过程中,玻璃面板都是水平放着的,通
常会由于自身面积大厚度薄而发生形变,而出现变形的程度与玻璃本身的密度成正比,
与弹性模量反比。通常要求基板玻璃的弹性模量>70GPa。
表6弹性模量测试数据
编号1#2#3#4#5#平均
厂商GPaGPaGPaGPaGPaGPa
A73.2273.1573.0673.0573.0773.11
B73.0973.0073.0373.0873.0173.04
C74.6174.6274.5574.5874.6774.57
D81.7881.7681.8881.7981.8181.82
E72.4972.4772.4172.4472.4472.45
F72.5072.4872.4072.4472.4372.45
8
G73.0873.0672.9872.9973.0973.04
H63.6963.7163.6663.6763.6263.67
I63.0563.0363.0162.9462.9763.00
J70.1870.2070.1170.1570.1170.15
K62.6962.7162.6662.7262.6262.68
L71.0871.0570.9770.9970.8670.99
M71.3371.4071.3771.3171.3471.35
4.6.3维氏硬度
表7是维氏硬度测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
维氏硬度是表征玻璃自身硬度的参数,本标准选取维氏硬度出于基板玻璃抗划伤的
考量。基板玻璃在运输、搬运过程中难以避免会有剐蹭、磕碰现象,另外,微小间距发
光二极管用基板玻璃在实际生产工艺中镀膜、打孔也会对玻璃表面造成损伤,因此玻璃
有一定的硬度是必要的。
表7维氏硬度测试数据
编号1#2#3#4#5#平均
厂商GPaGPaGPaGPaGPaGPa
A5.185.215.115.125.195.16
B5.885.895.915.795.785.85
C5.495.525.425.455.375.45
D6.136.176.126.056.086.11
E5.475.515.495.555.585.52
F5.495.555.515.455.405.48
G5.515.535.555.425.455.49
H5.975.945.895.875.735.90
I5.785.685.745.715.595.70
J5.665.645.595.575.545.60
9
K5.845.815.805.76795.80
L5.115.165.195.045.005.10
M5.385.345.335.275.285.32
4.6.4断裂韧性
断裂韧性表征脆性材料阻止裂纹扩展的能力,是度量材料的韧性好坏的一个重要指
标。在加载速度和温度一定的条件下,对某种材料而言它是一个常数,它和裂纹本身的
大小、形状及外加应力大小无关,是材料固有的特性,只与材料本身、热处理及加工工
艺有关。
微小间距发光二极管(MiniLED)用基板玻璃在实际应用中,在PMMiniLED和AM
MiniLED直显基板玻璃为解决电路密度问题,一般需要在基板玻璃两面进行电路布局,
为了实现两面电路的联通,一般会在基板玻璃上进行密集打孔,以满足驱动电路设置,
该工艺简称为玻璃通孔(ThroughGlassVia,TGV),通孔直径为5-200微米,填充导电
材料,作为基板玻璃上下表面电路的联通桥梁。由于在基板玻璃上进行贯穿微孔时,在
孔周围会产生微小裂纹,如果微小裂纹扩展,将造成基板玻璃开裂,不同玻璃品种的断
裂韧性不同,大致范围在0.8-1.5MPa·m1/2,数值越大其阻止裂纹扩展的能力也越强,
因此断裂韧性对于微小间距发光二极管用基板玻璃是一项较为重要的技术指标。
表8是断裂韧性测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
表8断裂韧性测试数据
编号12345平均
厂商MPa·m1/2MPa·m1/2MPa·m1/2MPa·m1/2MPa·m1/2MPa·m1/2
A0.970.960.980.970.970.97
B0.980.990.960.980.980.98
C0.980.950.950.960.960.96
D1.031.021.041.031.031.03
E0.920.930.930.930.940.93
F0.920.920.930.910.920.92
10
G
H1.141.141.151.161.161.15
I1.161.171.201.191.181.18
J
K1.091.091.081.101.091.09
L0.940.950.930.940.940.94
M
注:J、M玻璃品种在现有测试方法下,没有出现明显的裂纹扩展,因此没有确切值,但表现出
较好的断裂韧性。
4.6.5抗划伤阈值
抗划伤阈值是玻璃表面所能抵抗最大不被划伤的力。本标准选取抗划伤阈值出于基
板玻璃耐划性的考量。基板玻璃在运输、搬运过程中难以避免会有剐蹭、磕碰现象,另
外,微小间距发光二极管用基板玻璃在实际生产工艺中镀膜、打孔也会对玻璃表面造成
损伤,因此玻璃有一定的耐划性是必要的。
表9是抗划伤阈值测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进
行测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直
显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的
合适数据指标。
表9抗划伤阈值
编号1#2#3#4#5#平均
厂商NNNNNN
A2.92.83.13.03.23.0
B3.33.53.63.73.43.5
C2.72.82.82.73.02.8
D4.34.44.34.24.34.3
E2.83.02.92.92.92.9
F3.43.63.33.33.43.4
G6.26.26.46.46.36.3
H2.72.82.92.82.82.8
I4.54.44.44.74.54.5
11
J3.63.53.73.63.63.6
K4.24.24.34.44.44.3
L3.53.53.43.63.53.5
M3.63.53.53.43.53.5
4.6.6平均线热膨胀系数
平均线热膨胀系数表征的是玻璃随温度增加,体积受热膨胀的大小。在实际应用过
程中,微小间距发光二极管用基板为满足各种不同的性能要求,需要在玻璃面板上涂覆
各种不同的材料(偏振膜、取向膜和滤光膜等),这就要求了玻璃面板要和其他材料具
有相近甚至相同的热膨胀系数。如果各部分材料之间的膨胀系数不能匹配,玻璃将发生
翘曲,这将对显示器件造成巨大的影响。当温度较低时,沉积在基板玻璃上的硅以非晶
体的形式存在,随着工艺温度的升高,非晶体开始转变成为晶体,但关键在于两者的热
膨胀系数不同,这就使得热膨胀系数在一个范围内开始波动,具体数值取决于两者含量
的多少当使用化学气相沉积(CVD)直接进行多晶硅膜涂覆时,则需要加热到更高的温度,
同时也要求基板玻璃具有更小的热膨胀系数。
对于MiniLED基板玻璃而言,因为它是作为背光源在显示器最后端,其上镀有铜
膜或硅膜作为电路,其膨胀系数要与铜或硅的热膨胀系数尽可能的匹配,否则会出现铜
膜、硅膜脱落或者电路变形的隐患,因此选用平均线热膨胀系数作为参考指标。
表10是平均线热膨胀系数测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板
玻璃进行测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM
驱动直显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用
场景的合适数据指标。
表10平均线热膨胀系数
编号1#2#3#4#5#平均
厂商10-6/℃10-6/℃10-6/℃10-6/℃10-6/℃10-6/℃
A9.229.199.219.149.099.17
B9.179.159.109.099.099.12
C9.849.829.819.749.689.78
D8.598.538.578.538.538.55
E7.617.627.597.577.567.59
F9.669.639.599.619.569.61
12
G3.473.413.443.453.383.43
H4.014.074.054.024.054.04
I3.313.303.353.313.233.30
J3.393.393.373.363.393.38
K3.353.343.323.313.333.33
L8.678.698.618.658.648.65
M6.596.576.556.546.556.56
4.6.740℃导热系数
导热系数是出于基板散热性的考量。随着显示基板上发光二极管的排布越来越密
集,电子元件越来越多,其产生的热量也越来越大,因此带来的热损和屏幕灼烧问题也
越来越严重,所以基板的散热性也是玻璃基板供应商必须要考虑的问题,而且微小间距
发光二极管用基板玻璃的应用工作温度在60℃左右,其与室温差距40℃,因此本标准
以40℃导热系数作为制定标准的参考技术指标。
表11是40℃导热系数测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃
进行测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动
直显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景
的合适数据指标。
表1140℃导热系数
编号1#2#3#4#5#平均
厂商W/(m∙k)W/(m∙k)W/(m∙k)W/(m∙k)W/(m∙k)W/(m∙k)
A1.1591.1571.1521.1571.1551.156
B1.1541.1511.1481.1491.1481.150
C1.1661.1621.1561.1581.1631.161
D1.2051.2041.2011.1971.1961.201
E1.1851.1841.1821.1791.1801.182
F1.1691.1711.1661.1671.1671.168
G1.1371.1411.1401.1391.1381.139
H1.2221.2251.2261.2201.2271.224
I1.1211.1241.1201.1171.1181.120
J1.0881.0861.0811.0821.0831.084
13
K1.2121.2131.2111.2101.2091.211
L1.0671.0651.0711.0701.0721.069
M1.1221.1261.1231.1201.1241.123
4.6.8应变点温度
应变点温度是基板玻璃耐热性重要指标。一般要求电子基板玻璃要具有较高的耐热
性,较高的应变点温度是为了可以保证电子基板玻璃在热制程工艺加工过程中,不会因
为温度过高而失去原有的状态。伴随着市场的需要,许多新兴的工艺流程技术出现,使
作为基础性材料的玻璃基板面对越来越严格性能要求。应变点以下,玻璃可以保持基本
性能,温度超过应变点后,基板性能剧烈下降,因此较高的应变点温度有利于基板玻璃
保持良好的热稳定性。微小间距发光二极管用基板玻璃在实际应用过程中存在较高的加
工温度,因此选取应变点温度作为参考指标。
表12是应变点温度测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进
行测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直
显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的
合适数据指标。
表12应变点温度
编号1#2#3#4#5#平均
厂商℃℃℃℃℃℃
A507508507509509508
B513514514517517515
C557559558557559558
D509509512510510510
E559557558558558558
F557559559557558558
G666665666664664665
H561560561559559560
I515515514516515515
J558559559560559559
K514516514516515515
L511512512510510511
14
M515515514516515515
4.6.9室温表面电阻率
室温表面电阻率是测试基板玻璃在室温条件下的表面电阻参数,微小间距发光二极
管用基板玻璃在生产工艺过程中,基板玻璃是作为基底,需要在其上进行镀铜、硅膜、
蚀刻制作电路,因此基板玻璃必须有足够大的表面电阻,防止电路之间发生短路,影响
电路正常运行,甚至由于表面碱金属离子对电路破坏,表面电阻越大,电损耗越小,电
路越安全。
表13是室温表面电阻率测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻
璃进行测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM
驱动直显基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用
场景的合适数据指标。
表13室温表面电阻率
编号1#2#3#4#5#平均
厂商Ω∙cmΩ∙cmΩ∙cmΩ∙cmΩ∙cmΩ∙cm
A13.5113.5213.4413.4713.4613.48
B13.5613.5513.5413.5213.5313.54
C13.5813.5713.5413.5213.5913.56
D13.6113.6213.5713.5813.5713.59
E13.5513.5813.5713.5413.5613.56
F13.0913.113.0513.0613.0513.07
G15.2815.2915.2415.2215.2715.26
H13.3713.3513.3913.3313.4613.38
I15.1215.1915.1715.1815.1915.17
J15.4615.4315.4815.4415.3915.44
K14.9914.9714.9314.9614.9514.96
L13.6613.6713.6613.6113.613.64
M14.1314.1614.1714.1814.1614.16
15
4.6.10介电常数
介电常数是电介质材料与真空为介质制成同尺寸电容器的电容量之比。(表示在单
位电场中,单位体积内积蓄的静电能量的大小,表征电介质极化并储存电荷的能力,是
一个宏观量)。玻璃的介电常数是表征存储电量的多少,而微小间距发光二极管用基板
玻璃是作为基体、绝缘体,应尽可能的降低介电常数,减少基板玻璃上电流的损耗,提
高显示效率,提高画质。所以选取介电常数作为微小间距发光二极管用基板玻璃的参数
指标。
表14是介电常数测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
表14介电常数
编号1#2#3#4#5#平均
厂商——————
A8.048.068.018.007.998.02
B7.797.777.797.767.797.78
C8.208.198.248.228.208.21
D7.377.387.357.367.347.36
E8.298.38.268.258.308.28
F8.398.388.408.448.448.41
G5.525.515.495.485.505.50
H5.185.205.215.185.185.19
I4.624.614.594.574.614.60
J5.185.195.175.195.175.18
K4.794.814.824.774.764.79
L7.657.647.687.697.697.67
M6.916.926.886.876.926.90
16
4.6.11介电损耗
介质损耗是置于交流电场当中的电介质材料,以内部发热(温度升高)形式表现出
来的能量损耗。玻璃的介电损耗是表征电流经过基板玻璃后电流的损耗,而微小间距发
光二极管用基板玻璃是作为基体、绝缘体,应尽可能的减少基板玻璃上电流的损耗,提
高显示效率,提高画质。所以选取介电损耗作为微小间距发光二极管用基板玻璃的参数
指标。
表15是介电损耗测试数据,通过对13种国内外现有面板厂商使用的基板玻璃进行
测试,根据测试结果以及下游厂商使用情况反馈,获得普通背光基板玻璃、PM驱动直显
基板玻璃、AM驱动直显基板玻璃三种微小间距发光二极管用基板玻璃不同应用场景的合
适数据指标。
表15介电损耗
编号1#2#3#4#5#平均
厂商——————
A0.02660.02680.02660.02660.02690.0267
B0.01990.020100.02000.01980.01970.0199
C0.01780.01770.01810.01820.01770.0179
D0.02390.02420.02390.02410.02390.0240
E0.02110.02120.02090.02080.02100.0210
F0.02090.02120.02110.02110.02120.0211
G0.00310.00320.00290.00290.00290.0030
H0.01130.01140.01130.01120.01130.0113
I0.00360.00370.00380.00350.00390.0037
J0.00070.00090.00110.00100.00130.0010
K
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