(高清版)GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准（2024年局部修订版）

微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准局部修订条文说明：1.下划线标记的文字为新增内容，方框标记的文字为删除的原内容，无标记的文字为原内容。2.本次修订的条文应与《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准》GB61037—2014中其他条文一并实施。 4低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、 4.1一般规定 4.2流延机 4.3切片机 4.4生瓷机械打孔机 4.5激光打孔机 4.9等静压层压机 4.12厚膜烧结炉 4.13激光调阻机 4.14集成控制系统 4.15揭膜机 4.16自动传输线 4.17贴框机 4.18贴膜机 4.19缓存库 4.20自动导引车 4.21干燥炉 4.22高温共烧陶瓷烧结炉 4.23电镀生产线 5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 5.8反应离子刻蚀机 5.9化学机械抛光机 6组装封装工艺设备安装、调试及试运行 6.1一般规定 6.2芯片粘贴片机 6.3芯片共晶焊机 6.4共晶炉 6.5引线键合机 6.6倒装焊机 6.7等离子清洗机 6.8选择性涂覆机 6.9平行缝焊机 6.10储能焊机 substrateproductionprocess 4.4GreentapeMachinepuncher 4.13Laserresistortri 4.15Uncoveringfilmmachin 4.16Automatedtransmissionline 4.17Framepastingm 4.23Electroplatingproductionline 5Installation,debuggingandcommissioninfilmsubstrateproductionprocessequipment 6Installation,debuggingandcommissioassemblingandpackagingprocessequipment 2.0.4低温共烧陶瓷多层基板lowtemperatureco-firedceramic(LTCC)multilayersubstrate共烧陶瓷co-firedceramic将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的互连线、内埋无源元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压而叠压成整 体结构，再在最高温度约为850℃的环境(烧结炉)中将其生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。是将陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生瓷片，多层生瓷片制作电路后共同烧结、相互融合形成具有多种特性的复合陶瓷材料， 分为低温共烧陶瓷和高温共烧陶瓷。2.0.4A低温共烧陶瓷lowtemperatureco-firedceramic是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为800℃~950℃的空气气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。2.0.4B高温共烧陶瓷hightemperatureco-firedceramic是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为1500℃~1850℃的氢气或氢氮混合气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。在共烧陶瓷基板上采用真空蒸发、溅射、化学气相淀积等成膜工艺以及光刻、腐蚀等技术，在绝缘基板或硅片上制作交叠互连的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板。方法形成的电导型、电阻型或介质材料膜层，通常其厚度小于lμm。4低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 4.1.1低温共烧陶瓷及厚膜基板制造主要工艺设备主要应包括动传输线。工艺设备和物流设备均可在地面上直接安装。4.1.2低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶瓷标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标。4.1.3低温共烧陶瓷及厚膜基板制造烧结工序之前的工艺设备应安装在洁净度为ISO7级或优于ISO7级的洁净间中，洁净间环 境的温度宜为18℃~25℃|20℃~26℃、相对湿度宜为40%~60%30%～70%。4.1.4共烧陶瓷基板制造设备的互联互通应符合下列规定：1各设备应具备网络通信接口，实现设备与生产线管理层、控制层、上下游设备之间的数据传输：2各设备与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具备在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；3在线时，各设备可接收集成控制系统下发的工艺文件、参4在线时，各工艺设备可将运行状态、生产过程数据上传到4.1.5共烧陶瓷基板制造设备的系统集成功2设备流延机气体泄漏报警及安全保护装置应正常工作，5设备流延机运行应平稳无晃动；1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的设备机，应由专业人员根据不同需求对设备切片机零部件进行更换并预置；2机械手的四个吸盘应调整在同一水平面上。4.3.3切片机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线4.4生瓷机械打孔机 4.4.1生瓷机械打孔机的安装应符合下列规定：1操作区无柜门设计的设备机械打孔机应配备并启用防护光幕；2对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的生瓷片打孔的设备机械打孔机，应由专业人员根据不同需求对设备打孔机零部件进行更换并预置。4.4.2生瓷机械打孔机的调试及试运行应符合下列规定：1应根据烘焙条件完成生瓷片的预处理；2需要上框的生瓷片应先放置在多孔石上用负压空气吸附平整，再用胶带将其粘在框架上，胶带应平整31应设置冲头等待时间、XY机械手吸料后等待时间、打孔速度冲孔时间、回位时间等主要工艺参数；42设备机械打孔机复位时XY机械手应平稳移动，冲孔 换冲针后应重新校正冲针位置； 设备机械打孔机运行应平稳无晃动：75生瓷片托盘应保持水平，不得有翘曲等现象，真空吸盘 且无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为±5μm,当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm7机械打孔机应具备读取孔位数据文件的功能。4.4.3机械打孔机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传4.5激光打孔机查仪检测加工完成的生瓷片通孔，孔形应完整、无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为±5μm,当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±10μm,生瓷片的尺寸为长度×宽度大于150mm×8激光打孔机应具备读取孔位数据文件的功能。4.5.3激光打孔机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.6微孔填充机4.6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列规定：1应充分搅拌均匀填孔浆料并使之静置，待气泡排除后，应时间；3运行设备微孔填充机时，应能顺利完成生瓷片的填孔；生瓷片应无裂损，表面应无污染；6微孔填充机应具备生瓷片吸附状态感知功能：7微孔填充机应具备对位平台锁紧状态诊断功能。4.6.3微孔填充机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.7丝网印刷机4.7.1丝网印刷机的安装应符合下列规定：1对于能够兼容不同尺寸规格生瓷片的丝网印刷机，应由专业人员根据不同需求对吸片头、CCD摄像头、载片台等零部件进行更换并设置；2由机械手上片的丝网印刷机应确保吸片头的各个吸盘调整在同一水平面上； 4.7.2丝网印刷机的调试及试运行应符合下列规定：6丝网印刷机应具备生瓷片吸附状态感知功能：7丝网印刷机应具备视觉对位平台锁紧状态诊断功能。4.7.3丝网印刷机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传4.8.2叠片机的调试及试运行应符合下列规定：5设备叠片机应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；6移片电机应能顺利地将对好位的生瓷片搬运到叠片台上，7生瓷片固位烙铁应上下运动顺畅，温度设置应合理，应使生瓷片不破损，并应保证相邻两层之间能粘连牢靠；8脱膜过程中运料纸卷应运行自如，生瓷应能被牢牢吸附在台面上且保证揭膜后生瓷不变形，膜片分离后，生瓷片通孔内浆料应基本保持完整；9自动叠片后进行通孔切片，用3D光学测量仪测量生瓷片的层间对准误差应在设定叠片对准精度范围内。4.8.3叠片机应具备上下料系统的软硬件接口，应能从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后放片到下料传送带上。4.9等静压层压机4.9.1等静压层压机的安装应符合下列规定：1<安装时，缸体和缸盖的运动应保持平行；2液压缸应配有卸压保护装置；3缸内纯水应过滤，并进行脱泡处理；4设备等静压层压机应配置真空包封机。4.9.2等静压层压机的调试及试运行应符合下列规定：1使用升降功能使缸盖及载料架上升、下降时，目测升降状态，当载料架进入压力缸时，其圆周外壁不应碰击缸壁，且与压力缸的圆周内壁各方间隙应相等；3系统完成预热后，应将压力缸和储液箱中的水加热至设定温度，测试压力缸中水的温度精度应满足要求；4应使用真空包封机对经过叠片机叠片后的多层生瓷片进行真空封装，并装载在层压机中与缸盖相连的载料架上；5应设置保压时间、温度、压力等层压工作参数，运行设备等静压层压机使载料架下降至压力缸的纯水介质中，执行一个加6生瓷坯层压为生瓷块后，应密实，不得因真空包封袋破损且压后生瓷块的厚度与其目标厚度值间的允许偏差应为±5%。4.12厚膜烧结炉4.12.2厚膜烧结炉的调试及试运行应符合下列规定：1通电后应设置传送带速度，应检测和调试传送带运行速2设备厚膜烧结炉运行时应平稳无晃动；3炉体上的排风、加热及冷却系统工作应正常；4应编制典型的厚膜烧结温度曲线，并将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施烧结程序；5烧结过程中，烧结炉应正常工作；6应通过三条热电偶测量炉温，验证厚膜烧结炉控温精度及4.13激光调阻机4.13.2激光调阻机的调试及试运行应符合下列规定：1应备好待调阻的样品基板及相应探针卡；2开机后应运行调阻软件，系统应能通过自检，X-Y精密工作台和Z轴升降机构应运行平稳，无晃动、无噪声；3激光输出应稳定，并可受控；5用数字多用表测量微调后的电阻值时，阻值应符合设备激光调阻机指标要求。4.14集成控制系统4.14.1集成控制系统的安装应符合下列规定：1所有连接的生产线上的设备应组成一个网络；2集成控制系统的电源应为不间断电源；3电脑主机应具有防振措施，应能承受100kg以上正面压力；4电脑主机在安装和使用过程中应能承受30kHz～300kHz的低频以及3MHz～30MHz的高频振动频率。4.14.2集成控制系统的调试及试运行应符合下列规定：1集成控制系统应能联通所有连接的生产线上的设备并能完成参数配置：2集成控制系统应能下传工艺文件、参数到工艺设备；3集成控制系统应能采集所有连接设备的运行状态、生产过程数据；4集成控制系统应能控制所有连接设备的启动、停止、暂停、继续。4.15.1揭膜机的安装应符合下列规定：1应通过调节地脚螺栓逐步调平揭膜机操作台面：2揭膜机压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.7MPa,供气流量不应小于400NL/min:3揭膜机安装时，设备周围应留出满足维修的空间。4.15.2揭膜机的调试及试运行应符合下列规定：2应将胶带粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲；3吸嘴高度应与各个台面平行，吸嘴应完好无损：4应设置揭膜参数，揭下的生瓷片不应出现变形、裂断等缺陷。4.15.3揭膜机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.16.1自动传输线的安装应符合下列规定：1自动传输线压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.7MPa,进气流量不应小于60NL/min:3机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片，吸盘移动期间4自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺畅，定位应准确可靠：5自动传输线单元搬运托架应能放入定位框中，并应与上下6托盘经过时，自动传输线单元上进出口传感器输出信号应稳定可靠，与相邻的工艺设备通信应正常可靠。4.16.2自动传输线的调试及试运行应符合下列规定：2生瓷片传输机构应在各工位之间稳定可靠传输；3自动传输线起始端传感器应能检测是否有托盘，当有启动程序时，可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置，末端传感器检测到托盘，可传送托盘至各工艺设备入口4自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进行通信交互以完成托盘的传递：5自动传输线可根据打孔机的空闲情况，将生瓷片进行分配打孔；6缓存传输单元缓存托盘以及下放托盘应平稳顺畅运行。4.16.3自动传输线的互联互通应符合下列规定：1自动传输线和数据采集与监控系统(SCADA)间的网络通2自动传输线可接收数据采集与监控系统(SCADA)下发的生产命令，并自动将产品从一个指定位置传输到另一个指定位置。4.16.4自动传输线的系统集成应符合下列规定：2可将上一工序加工后的产品传输到下一工序，可接收控制4.17.1贴框机的安装应符合下列规定：1贴框机压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.7MPa,进气流量不应小于300NL/min;2应通过调节地脚螺栓逐步调平工作台面：3贴框机安装时，设备周围应留出满足维修的空间。4.17.2贴框机的调试及试运行应符合下列规定：1生瓷片与胶带应平整，胶带应粘性强：2料框应平整无翘曲：3吸嘴吸附面安装高度应与各个台面平行：4料盒应先传送至上料位，再由机械手将料盒内堆叠放置的料框抓放在贴合台上，进行两平行边贴胶带：5待上框的生瓷片应先放在定位平台上预定位，再放在贴合台上进行贴框。4.17.3贴框机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输4.18.1贴膜机的安装应符合下列规定：1应通过调节地脚螺栓逐步调平贴膜机操作台面：2贴膜机压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.7MPa,供气流量不应小于400NL/min;3贴膜机安装时，设备应留出更换微粘膜料卷的空间。4.18.2贴膜机的调试及试运行应符合下列规定：1吸嘴应完好无损，高度应保持一致，吸附面应与工作台面平行；2贴膜机运行时应能顺利翻片，翻片机构与贴膜台应紧密贴合；4应按照说明书给出的位置装上微粘膜料卷并平顺地拉至5应设置料卷拉出时、拉出后的收料扭矩：6应手动运行贴膜机试贴膜，微粘膜应能准确稳定达到贴膜位置，有偏差时应根据偏差方向对微粘膜位置进行微调，直至达到要求。4.18.3贴膜机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.19.1缓存库的安装应符合下列规定：1缓存库压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.7MPa,进气流量不应小于60NL/min:2生瓷片存储货架安装应保证水平、稳定可靠；3运动组件安装应保证水平度和垂直度，运动应顺畅、无卡4取货组件应稳定可靠安装在运动组件上，应运动顺畅、无卡顿，可顺利取放生瓷片托盘；5扫码枪应安装在生瓷片二维码正上方，确保二维码在扫描范围内：6缓存库安装完成后出入口高度应与自动传输线高度一致。4.19.2缓存库的调试及试运行应符合下列规定：1生瓷片可自动进出库，生瓷片入库应按顺序存放，出库应按设定的生瓷片顺序出库；2缓存库运行应平稳、无振动，各电机应运转正常；3缓存库应具备在线和离线工作模式：4生瓷片出入库应经过扫码枪扫码，出入库的物料信息应正确无误。4.19.3缓存库互联互通应符合下列规定：1在线时，缓存库可接收集成控制系统下发的出入库命令，并可自动检测料盘存取位置：2缓存库可下发出入库需求给控制系统。4.19.4缓存库系统集成应符合下列规定：1缓存库应具备条码读取功能，可支持网络服务通信协议；2缓存库可接收集成控制系统下发的出库单据，将需要出库的料盘输出到下一道工序；3缓存库可自动检测上一道工序传输的料盘，并可将该料盘自动存入缓存库相应的空位。4.20自动导引车4.20.1自动导引车的安装应符合下列规定：1自动导引车的安装应保证通信正常、运行平稳：2机械手应稳定可靠紧固在自动导引车上；3相机应稳定可靠安装在机械手末端。4.20.2自动导引车的调试及试运行应符合下列规定：1机械手可进行点动示教：2应用扫码枪扫描要入库物料的二维码，点击确认开始执行入库流程；3可按程序要求定期扫描数据库的命令指令，接收到命令后4.20.3自动导引车的互联互通应符合下列规定：1自动导引车可通过以太网协议与制造执行系统(MES)数据库通信，并可根据制造执行系统(MES)数据库特定位置的命令2自动导引车可接收集成控制系统下发的生产命令，并可自4.20.4自动导引车的系统集成应符合下列规定：1自动导引车可从网版库中将集成控制系统下发的网版抓取到指定位置：2自动导引车可将预先放在指定位置的网版抓取存入网版库。4.21干燥炉4.21.1干燥炉的安装应符合下列规定：1千燥炉传送带安装应传送平稳、不偏位；2应通过调节地脚螺栓逐步调平载片台：3排风管道应垂直放置并连接到洁净工房外，敞口罩应覆盖住干燥炉的排风口，排风管道不应直接连接到于燥炉的排风口：4在于燥炉的出口端宜设置与炉带顶面平齐或略低的接片盘。4.21.2干燥炉的调试及试运行应符合下列规定：1通电后应设置、检测和调试传送带的运行速度，各温区温度、送风排风速度等主要工艺参数应设置合理：2干燥炉运行时应平稳，无晃动：3入口端、出口端的气帘应将炉膛气氛与环境气氛分隔开；却系统应正常工作：5应编制典型的厚膜干燥温度曲线，并应将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施干燥程序；6当生瓷浆料性能与质量合格、干燥参数设置合理时，干燥炉末端流出的基板上浆料图形应于燥充分、无明显散开：7检测干燥炉控温精度及炉膛内传送带上横向左、中、右三点的温度均匀性应满足性能指标要求，测试点应在传送带同一横断面上两侧及中间等距分布。4.21.3干燥炉的互联互通应符合下列规定：1应具备智能接口及网络通信功能，满足干燥炉与生产线管理层、控制层、上下游设备之间的数据传输：2应具备炉内温度检测功能，可自动感知炉内的实际温度，超温时报警并自动切断加热功能；参数。4.21.4干燥炉系统集成应符合下列规定1于燥炉应能从自动传输线接上料片，干燥完成后送入下料自动传输线：2干燥炉传送带的宽度与自动传输线的宽度应匹配。4.22高温共烧陶瓷烧结炉4.22.1高温共烧陶瓷烧结炉的安装应符合下列规定：1安装场地应平整，当安装楼层不在底层时，应满足高温共烧陶瓷烧结炉的承重要求：2安装场地周围20m内不应存在剧烈振动源；3高温共烧陶瓷烧结炉宜集中安置在单独厂房内，房顶应安装应急排风系统，用防爆风机通过排风管道排至室外，并应与可燃气体报警装置联动：4应通过调节地脚螺栓或垫高片逐步调平炉膛轨道和传送带：5循环冷却水温度应为20℃~30℃,压力应满足设备使用要求：6氢气、氮气管道应使用耐腐蚀的金属管道：7燃烧尾气排气管道应垂直放置，并应使其敞口罩覆盖住烧结炉的排气口，排气管道不应直接连接到烧结炉的排气8管道与高温共烧陶瓷烧结炉连接处及烧结炉本体在安装4.22.2高温共烧陶瓷烧结炉的调试及试运行应符合下列规定：1应检查管道、接口、阀门和炉体是否漏气，氮气和氢气一次压力范围宜为0.3MPa～0.5MPa:2应检查进水管路阀门开关状态，观察出水口应能正常排水：3通电前应检查电源线对地绝缘电阻，绝缘电阻应大于或等于1.0MQ:4高温共烧陶瓷烧结炉机械运转系统运行时应平稳无晃动，紧急按钮应有效：5炉体上的排风、加热及冷却系统应正常工作；6打开尾气燃烧开关，观察尾气排放口处电阻丝应发红；7应打开氢气总阀，打开点火口处氢气阀门，点火；8有自动运转系统的高温共烧陶瓷烧结炉升温调试前应连续运行24h,自动运转系统应无故障；9升温调试前应先通氮气置换炉体内的空气，再通入工艺气体：10应采用测温环等方式测量炉膛内不同位置的温度，控温精度、温度均匀性应满足高温共烧陶瓷烧结炉要求，设备超温报警及自动切断加热功能应正常：11应编制典型的高温共烧曲线程序，在承烧板不同位置同12试烧结过程中高温共烧陶瓷烧结炉应正常工作。4.23电镀生产线4.23.1电镀生产线的安装应符合下列规定：1安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重金属及氰化物废液处理系统，应满足镀覆系统安全环保排放要求；2安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重金属及氰化物排风系统，应满足镀覆系统排风需求：3安装前应确认现场电力配置满足镀覆系统电力需求；4镀覆系统主框架、槽体、管道及其他配件应使用耐腐蚀材料；5镀覆系统应整体配置液体收集托盘，并应根据槽内液体性质进行分区：6电镀生产线管道应根据承载物质的性质对接至对应主管道：7电镀生产线槽体安装后应保持水平状态。4.23.2电镀生产线的调试及试运行应符合下列规定：1管道、接口、阀门及槽体应无渗漏；2调试时应检查确定槽体排水及排风管道对接至正确的主管道，并已做好相应的标识：6电镀生产线软件系统应能精准控制设备运转：7急停按钮应正常工作：8行车运行时应平稳无晃动。5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行2应根据设备反应离子刻蚀机和环境要求，安装一般排风3设备反应离子刻蚀机总电源应配置专用空气开关，接地4刻蚀电极应独立安装循环冷却水系统，水压应为0.2MPa～0.6MPa,水温应保持在16℃~28℃,水阻不应小6射频电源功率可分别设置为1000W和500W,并应具有8机械泵宜放置于非净化区，并应根据厂房条件确定具体安装位置；2抛光废液回收处理及处理后排放管道应与厂房的排污系统连接；3应根据化学机械抛光机工艺要求连接去离子水系统；4应根据化学机械抛光机要求安装总电源开关，接地线应可靠。6.1.3倒装焊机应宜安装在ISO6级净化的洁净间中，芯片粘贴片机、芯片共晶焊机和引线键合机应宜安装在ISO7级净化的级净化的洁净间中，温度宜为[18℃~25C]20℃~26℃,相对湿度宜为40%≈60%。6.1.4在进行拆箱和初始启动前，设备在未打开环境保护膜的前 1设备芯片贴片机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；畅地移动到工作范围的任意位置而在工作范围内顺畅移动，不会自行滑动到某个位置；3全自动芯片贴片机压缩空气进气压力不应小于0.7MPa,进气流量不应小于60NL/min;4全自动芯片贴片机氮气压力应为0.4MPa～0.6MPa:5全自动芯片贴片机应配置并安装好元器件上料装置。6.2.2芯片粘贴片机的调试及试运行应符合下列规定：1吸片、滴注工作模式的切换应确保转换灵活；3应调节气压及真空，连接与吸嘴、滴注的浆料罐相连的气4应在浆料罐中加注粘片胶，并应与滴注针头连接后调节滴注和吸片参数；5应在载片台上放好样品基板，在上料装置中放好待粘贴的芯片、片电阻、片电容等元器件，并操纵设备芯片贴片机在样品基板上进行元器件的粘接试验；6操纵部件应灵活，可稳定吸取相应的器件，滴注的粘片胶8应确保全自动贴片机的视觉识别及点胶、取片、贴片功能设定的全部元器件在基板上的贴片工艺。6.2.3全自动芯片贴片机的互联互通应符合下列规定：1全自动芯片贴片机应具备传输控制协议/网际协议(TCP/2全自动芯片贴片机可实现设备运行状态报警和产品工艺参数等数据与生产线其他设备以及集成控制系统间的交互。6.3芯片共晶焊机6.3.1芯片共晶焊机的安装应符合下列规定：1设备芯片共晶焊机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2设备芯片共晶焊机在拆卸固定块后，应保证工作组件可 会自行滑动到某个位置；5全自动芯片共晶焊机压缩空气供气压力应为0.4MPa~0.6MPa,供气流量不应小于60NL/min;6全自动芯片共晶焊机氮气进气压力应为0.4MPa~0.6MPa,进气流量不应小于60NL/min;7全自动芯片共晶焊机应配置并安装好管壳或基板上料装6.3.2芯片共晶焊机的调试及试运行应符合下列规定：度，到达设置温度后应用计量合格的温度计测量加热台的实际8应在载片台上放好样品基板，在上料装置中放好待焊接的1全自动芯片共晶焊机应具备传输控制协议/网际协议(TCP/IP)网络通信接口；2全自动芯片共晶焊机应能实现设备运行状态、报警和产品1设备共晶炉的非内置真空泵应安置在靠近设备稳定的基2冷水机应在主机侧面放置；3根据设备共晶炉要求气体管路应与设备共晶炉接通，气体通入前应保证质量符合设备共晶炉要求；4应根据设备共晶炉额定功率配置主机电源；5共晶炉压缩空气进气压力应为0.4MPa～0.6MPa,进气流量不应小于200NL/min:6共晶炉氮气进气压力应为0.4MPa～0.6MPa。6.4.2共晶炉的调试及试运行应符合下列规定：3在室温到最高温度间选取某一温度设定为炉温值进行加1设备|手动引线键合机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2设备手动引线键合机在拆卸固定块后，应保证工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位置而在工作范围内顺畅移动，不会自行滑动到某个位置； 5全自动引线键合机放置到固定工位后，应调节设备地脚逐7全自动引线键合机压缩空气供气气压应为0.4MPa~0.6MPa,供气流量不应小于60NL/min。3应根据设备手动引线键合机的要求调节气体压力并试触4应调节设置手动引线键合机加热系统的温度，并设置到常用键合温度，到达设置温度后测量实际温度，应达到工作要求；5应进入引线键合机操作界面，设置键合超声的功率与时6操纵设备手动引线键合机在样件上进行键合试验，操纵部件应灵活，在设定参数的状态下可有效键合；7全自动引线键合机调试过程中，不应用力挤压机头部分：8应根据引线键合机的要求调节气体压力及流量，压缩空气的纯度应满足要求：9应操作全自动引线键合机对其相应功能进行校准：10应在全自动引线键合机载片台上放好样品基板，应确保程序，键合机应能自动、连续地完成程序设定的引线键合工艺。6.5.3全自动引线键合机的互联互通应符合下列规定：1全自动引线键合机应具备传输控制协议/网际协议(TCP/2全自动引线键合机应能实现设备运行状态、报警和产品工艺参数与生产线其他设备以及集成控制系统间的数据交互。6.6.1倒装焊机的安装应符合下列规定：1设备倒装焊机电源接入应满足要求；2机器外壳接地电阻不应大于40。2倒装焊机压缩空气进气压力应为0.5MPa～0.8MPa,进气流量不应小于60NL/min;3倒装焊机氮气进气压力应为0.4MPa～0.6MPa:4倒装焊机负压进气压力应为一80kPa～—90kPa:5倒装焊机冷却水流量应为1NL/min～2NL/min。6.6.2倒装焊机的调试及试运行应符合下列规定：1应确认设备倒装焊机后面板上的压缩空气、负压、氮气、水冷管路安装连接无误后开启所需气路阀门及调节阀；2应打开设备的总电源开关、打开工控机的电源，关上主操 3