物联网智能硬件核心SoC芯片行业政策

-1-物联网智能硬件核心SoC芯片行业政策根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），物联网智能硬件核心SoC芯片所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），物联网智能硬件核心SoC芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），物联网智能硬件核心SoC芯片产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，物联网智能硬件核心SoC芯片属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，物联网智能硬件核心SoC芯片所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业。一、行业主管部门及监管体制物联网智能硬件核心SoC芯片行业的行政主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会（CSIA）。中华人民共和国工业和信息化部主要职责：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进科研成果产业化落地。中国半导体行业协会（CSIA）是公司所属行业的行业自律组织，主要职责：贯彻落实政府有关政策、法规；开展产业及市场研究，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。二、行业主要法律法规政策及符合产业政策和国家经济发展战略的情况集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业。针对集成电路行业的发展，2019年以来我国先后出台一系列产业政策，具体情况如下：行业主要法律法规政策发布时间 发布部门 政策名称 重点内容2021年 全国人民代表大会 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 聚焦高端芯片……瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目2021年 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域……提高物联网在工业制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力2021年 中央网络安全和信息化委员会 《“十四五”国家信息化规划》 培育先进专用芯片生态……加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代2021年 广东省人民政府 《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》 突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）等专用芯片开发设计2019年 工业信部等 《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》 推进安防监控系统的升级改造，支持发展基于超高清视频的人脸识别、行为识别、目标分类等人工智能算法，提升监控范围、识别效率及准确率，打造一批智能超高清安防监控应用试点2017年 发改委等 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库2016年 工信部、发改委 《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》 低功耗广域智能物联技术……加快低功耗广域网连接型芯片与微处理器的SoC开发与应用，发挥龙头企业对产业链的市场、标准和技术扩散功能，打造开放、协同的智能物联创新链条2014年 发改委等 《关于印发高性能集成电路工程实施方案的通知》 面向移动智能终端