PCB设计前知识总结(课件)

“一带一路”PCB设计前知识总结（PPT75页)PCB设计前知识总结（PPT75页)一、PCB设计流程常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。一、PCB设计流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。2、常用PCB设计辅助软件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。一、PCB设计流程图二、PCB设计常用术语如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题，客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板，因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：1、

PCB（Printed

Circuit

Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

双面

PCB：两面都进行信号走线的PCB。

3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。4、印制电路Printed

Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

二、PCB设计常用术语

6、内电层Inner

Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。7、信号层Signal

Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。9、母板Mother

Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。二、PCB设计常用术语14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（Blind

Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。16、埋孔（Buried

Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。

18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。19、网络表（Net

List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。

20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的通孔

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

工业摄像机图刚柔板

二、PCB设计常用术语

1.BoardParameters：PCB初始参数设置2.AlignObject：对齐器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移动器件到格点上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA网络6.ReplaceVias：替换VIA类型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定宽度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移动VIA到格点上9.NetListCompare：网表对比报告10.SetGridByPin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点11.AlignText：对齐文字12.RotationAllRefdes：自动旋转位号方向13.MoveAllRefdesToCenter：自动移动位号到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位号摆放错误辅助检查16.DRCCheck：DRC错误浏览17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia检查18.CrossPlaneCheck：跨切割线辅助检查19.AddFilms：自动添加光绘层面

二、PCB设计常用术语

20.DrillTools：钻孔批处理工具21.LoadBMPFile：绘制BMP图像22.DecomposeShape：将SHAPE轮廓转换成线段23.ResizeShape:缩放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:绘制钻孔直径示意SHAPE26.QuickLayerView:快速层面浏览切换27.DumpLibBySelect:提取指定器件封装28.UnitConvert:单位换算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封装所需文字31.GridSet:快速格点设置类似命令:G5532.AutoResizeExtent:自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的多人协作。34.FindObject:按条件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速设置层面色彩。36.AutoResizeExtent:自动将设计区域居中。PCB设计常用术语PCB板上常用器件丝印标号术语C电容R电阻,L电感Z滤波器FB磁珠Y晶体X晶振J连接器JP接插件T变压器K继电器D：二极管Q三极管LEDLED灯FPC贴片座子U芯片CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点RP/RN排阻RV压敏电阻RT热敏电阻C无极性电容、大片容CD铝电解CT钽电容F保险丝FV过压保护器GB/BAT电池HOLE螺丝孔H定位孔RV可调电阻RW手插功率电阻CAP手插瓷介电容DZ稳压管TVTVS管TH防雷管MQ标准MOS管SW开关IR接收头B蜂鸣器HS散热片常规PCB器件封装术语：1、BGA(ballgridarray):球形触点陈列，贴片器件封装2、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。贴片器件封装QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装。贴片器件封装3、FPC座：贴片座子4、电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED灯DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插件器件型封三、PCB制板常规需求1、符合：PCB加工艺要求内容，见附件制版工艺文件1，2、表面处理具有抗氧化能力强3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题、4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据A电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量B电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量C电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量.........................................5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。A常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等B常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等C制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）。7、字符清楚，大小偏差范围小.三、PCB制板常规需求8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil,线距/孔径4mil等11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。12、PCB设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户15、公差尽量精准小些，如板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告20、提供叠层及阻抗结构文件回传确认。如下图：.........................................叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构如下图12层板叠层及阻抗结构如下图12层板

四、PCB制板前优化操作及注意事项

PCB制板出Gerber前，要进行自检。这样可以避免减少客诉，退单，退款，做不了等等现象。（技术审单和CAM工程师需要做的）以后客户有PCB工程文件给我们，CAM工程师下述A检查后，尽量花一分钟时间将出的Gerber文件与PCB工程文件核对，特别是板上需要开孔的地方，看看有没有漏掉等等。注：高频PCB板对板材有严格要求的，如果客户订单中有信号频率1GHz以上的要求，我们就要了解公司板材是否在这个范围之内,目前公司只有TG140中2116,7628两种PP，板材只适合跑1GHz以下,这个要特别注意。TU-768板材适合1-3GHz,TU-862板材适合3-5GHz.捷配制程能力如最小线宽5mil,最小间距6mil,最小过孔10mil等等。见捷配工艺能力文件。按下Q键，点一下你需要修改的线条，查看它的属性。举个例子，比如这条线的D码是45，线宽为2MM。我现在要把它改成3MM。按下A键，查看D码，把D码表拉到最下面，双击最后一个选项，即新建一个D码。右边可以看到，可以自己设置大小了。输入3，记住新建的这个D码的序号，比如是D46，记住它。点OK.。现在，进入编辑菜单，依次为Edit-change-Dcode，选中需要的修改的2MM宽的线（可框选和单选），选中线之后，点右键。拉到之前新建的D码即D46，单击即可,线宽就由之前的2MM改成3MM了。CAM修改线宽。PolarSi9000（计算阻抗软件）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（2D结构软件）等，这些软件的基本操作及拼板方式后续再讲解。聆听时眼望他处、静默对待、双手交叠相向。打断别人的说话。聆听时有眼神接触、身体前倾、点头。让每个人充分地表达他的想法，才说出自己的意见。去找出自己是否真的不明白别人的意思。大声吵叫。肯定自己真的明白别人(复述对方说过的话或者作配合性的回应)。用平和、正常的声调谈话。讥讽、嘲笑对方。频换题目，或者同时讨论多个题目。一、PCB设计流程常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。一、PCB设计流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。2、常用PCB设计辅助软件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。一、PCB设计流程图二、PCB设计常用术语如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题，客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板，因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：1、

PCB（Printed

Circuit

Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

双面

PCB：两面都进行信号走线的PCB。

3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。4、印制电路Printed

Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

二、PCB设计常用术语

6、内电层Inner

Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。7、信号层Signal

Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。9、母板Mother

Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。二、PCB设计常用术语14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（Blind

Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。16、埋孔（Buried

Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。

18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。19、网络表（Net

List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。

20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的通孔

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

工业摄像机图刚柔板

二、PCB设计常用术语

1.BoardParameters：PCB初始参数设置2.AlignObject：对齐器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移动器件到格点上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA网络6.ReplaceVias：替换VIA类型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定宽度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移动VIA到格点上9.NetListCompare：网表对比报告10.SetGridByPin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点11.AlignText：对齐文字12.RotationAllRefdes：自动旋转位号方向13.MoveAllRefdesToCenter：自动移动位号到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位号摆放错误辅助检查16.DRCCheck：DRC错误浏览17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia检查18.CrossPlaneCheck：跨切割线辅助检查19.AddFilms：自动添加光绘层面

二、PCB设计常用术语

20.DrillTools：钻孔批处理工具21.LoadBMPFile：绘制BMP图像22.DecomposeShape：将SHAPE轮廓转换成线段23.ResizeShape:缩放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:绘制钻孔直径示意SHAPE26.QuickLayerView:快速层面浏览切换27.DumpLibBySelect:提取指定器件封装28.UnitConvert:单位换算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封装所需文字31.GridSet:快速格点设置类似命令:G5532.AutoResizeExtent:自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的多人协作。34.FindObject:按条件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速设置层面色彩。36.AutoResizeExtent:自动将设计区域居中。PCB设计常用术语PCB板上常用器件丝印标号术语C电容R电阻,L电感Z滤波器FB磁珠Y晶体X晶振J连接器JP接插件T变压器K继电器D：二极管Q三极管LEDLED灯FPC贴片座子U芯片CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点RP/RN排阻RV压敏电阻RT热敏电阻C无极性电容、大片容CD铝电解CT钽电容F保险丝FV过压保护器GB/BAT电池HOLE螺丝孔H定位孔RV可调电阻RW手插功率电阻CAP手插瓷介电容DZ稳压管TVTVS管TH防雷管MQ标准MOS管SW开关IR接收头B蜂鸣器HS散热片常规PCB器件封装术语：1、BGA(ballgridarray):球形触点陈列，贴片器件封装2、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。贴片器件封装QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装。贴片器件封装3、FPC座：贴片座子4、电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED灯DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插件器件型封三、PCB制板常规需求1、符合：PCB加工艺要求内容，见附件制版工艺文件1，2、表面处理具有抗氧化能力强3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题、4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据A电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量B电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量C电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量.........................................5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。A常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等B常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等C制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）。7、字符清楚，大小偏差范围小.三、PCB制板常规需求8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil,线距/孔径4mil等11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。12、PCB设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户15、公差尽量精准小些，如板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告20、提供叠层及阻抗结构文件回传确认。如下图：.........................................叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构如下图12层板叠层及阻抗结构如下图12层板

四、PCB制板前优化操作及注意事项

PCB制板出Gerber前，要进行自检。这样可以避免减少客诉，退单，退款，做不了等等现象。（技术审单和CAM工程师需要做的）以后客户有PCB工程文件给我们，CAM工程师下述A检查后，尽量花一分钟时间将出的Gerber文件与PCB工程文件核对，特别是板上需要开孔的地方，看看有没有漏掉等等。注：高频PCB板对板材有严格要求的，如果客户订单中有信号频率1GHz以上的要求，我们就要了解公司板材是否在这个范围之内,目前公司只有TG140中2116,7628两种PP，板材只适合跑1GHz以下,这个要特别注意。TU-768板材适合1-3GHz,TU-862板材适合3-5GHz.捷配制程能力如最小线宽5mil,最小间距6mil,最小过孔10mil等等。见捷配工艺能力文件。按下Q键，点一下你需要修改的线条，查看它的属性。举个例子，比如这条线的D码是45，线宽为2MM。我现在要把它改成3MM。按下A键，查看D码，把D码表拉到最下面，双击最后一个选项，即新建一个D码。右边可以看到，可以自己设置大小了。输入3，记住新建的这个D码的序号，比如是D46，记住它。点OK.。现在，进入编辑菜单，依次为Edit-change-Dcode，选中需要的修改的2MM宽的线（可框选和单选），选中线之后，点右键。拉到之前新建的D码即D46，单击即可,线宽就由之前的2MM改成3MM了。CAM修改线宽。PolarSi9000（计算阻抗软件）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（2D结构软件）等，这些软件的基本操作及拼板方式后续再讲解。四、PCB制板前优化操作及注意事项Prote软件.pcb/ddb（打开PCB文件演示操作）1、DesignCheck:检查客户PCB设计文件是否有开短路问题，如下操作：A检查：T+D-RUNDRC，有开短路或不能确定DRC报错需与客户确认B规则：D+R-双击ClearanceCongstranint数值修改为捷配制程能力内（最小线宽5mil,间距6mil）CVia操作：D+R-双击RoutingViaStyle弹出对话框修改为捷配最小孔径及孔环(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新进行A检查，有DRC报错，违反规则的线，孔，焊盘，铜皮等等，可以自己调整移开，进行优化，如下为优化PCB文件常用的快捷键：优化PCB文件常用的快捷键：T+D检查、D+R规则设置、重新走线右键选中第一个命令、Via直接选中移动、双击铜皮点OK直接重新铺铜，如果改动大可以与客户确认。违反安全间距的铜皮重新铺铜，步骤：双击选中每层铜皮点OK依次进行重新铺铜，如果改动大可以与客户确认。3、最后再次进行A检查，确保没有DRC报错，全部为0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程师出Gerber文件前，也要进行至少一次A检查，无DRC再出Gerber文件4、出Gerber文件操作步骤见：各软件输出Gerber操作及文件名称见附件。

四、PCB制板前优化操作及注意事项

AD软件.PcbDoc（打开PCB文件演示操作）1、DesignCheck:检查客户PCB设计文件是否有开短路问题，如下操作：A检查：T+D-RunDesignRuleCheck(右边Manufacturing这栏点开全部不勾选)，有开短路或不能确定的DRC报错需与客户确认B规则：D+R-双击Clearance右边框数值修改为捷配制程能力内（最小线宽5mil,间距6mil）CVia操作：D+R-双击RoutingViaStyle-RoutingVias右边对话框修改为捷配最小孔径及孔环(最小0.25-0.3mm/10-12mil)D检查keepout是否处于解锁状态，多个去掉解锁操作步骤：Shiftf选中，弹出对话框，选择相同same的点确定OK，然后再找到keepout这栏把勾去掉，然后点确定OK。2、再重新进行A检查，有DRC报错，违反规则的线，孔，焊盘，铜皮等等，可以自己调整移开，进行优化，优化PCB文件常用的快捷键：mm/mil公英制单位切换按q、选中走线拖动就可以进行移动走线、Via直接选中移动、双击铜皮点OK直接重新铺铜、图层显示窗口按L、规则检查按TDR、只显示单层ShiftS、T+D检查、D+R规则设置、E+D删除，如果改动大可以与客户确认。违反安全间距有DRC的铜皮重新铺铜，步骤：双击选中每层铜皮点OK依次进行重新铺铜，如果改动大可以与客户确认。3、最后再次进行A检查，确保没有DRC报错，全部为0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程师出Gerber文件前，也要进行至少一次A检查，无DRC再出Gerber文件。4、出Gerber文件操作步骤见：各软件输出Gerber操作及文件名称见附件。四、PCB制板前优化操作及注意事项PADS软件.pcb（打开PCB文件演示操作）1、DesignCheck...:检查客户PCB设计文件是否有开短路问题，如下操作：A检查：Tools-VetifyDesign-Check-Clearance(间距)/Connecivity（开短路）-Start，有开短路或不能确定的DRC报错需与客户确认B规则：Setup-DesignRules-Default-Clearance-数值修改为捷配制程能力内（最小线宽5mil,间距6mil）CVia操作：Setup-PadStacks-Via找出最小,然后修改为捷配最小孔径及孔环(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新进行A检查，有DRC报错，违反规则的线，孔，焊盘，铜皮等等，可以自己调整移开，进行优化，如下为优化PCB文件常用的快捷键：mm/mil公英制单位切换按um/umm、格点设置g+数字、移孔CTRL+E、移线Shift+S、实心与虚心显示输入O、铜皮外框显示输入PO、R1(mil)/R0.01(mm)线粗细显示，如果改动大可以与客户确认。违反安全间距的铜皮重新铺铜，步骤：Tools-PourManager-FloodALL(正反面铜皮)/PlaneConnectSelectAll--Start，如果改动大可以与客户确认。3、最后再次进行A检查，确保没有DRC报错，全部为0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程师出Gerber文件前，要进行至少一次A检查，无DRC再出Gerber文件4、出Gerber文件操作步骤见：各软件输出Gerber操作及文件名称见附件。四、PCB制板前优化操作及注意事项CadenceAllegro软件.brd（打开PCB文件演示操作）1、DesignCheck...:检查客户PCB设计文件是否有开短路问题，如下操作：A检查：Display-Status-第一栏全部为0，查看PCB上DRC显示，有开短路或不能确定的DRC报错需与客户确认。（见附件）B规则：点击Cmgr图标-数值修改为捷配制程能力内（最小线宽5mil,间距6mil）CVia操作：Setup-PadStacks-Via找出最小,然后修改为捷配最小孔径及孔环(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新进行A检查，有DRC报错，违反规则的线，孔，焊盘，铜皮等等，可以自己调整移开，进行优化，如下为优化PCB文件常用的快捷键：mm/m