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文档简介
国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会I 1 1 1 13.2缩略语 1 24.1通则 24.2装配数据 2 2 2 24.6长期贮存环境 34.7推荐的惰性气体纯度 3 3 34.10正压包装 44.11牺牲性包装材料的使用 44.12可降解材料的使用 44.13等离子清洗 44.14静电影响 44.15辐照防护 44.16贮存芯片产品的周期性检验 5 5 56.1通则 5 56.3芯片 67芯片和晶圆特有的失效机理 7 77.2污渍 7 7ⅡGB/T42706.5—2023/IEC62435-5 88.1薄膜框上的芯片 88.2芯片盒或穿孔带贮存 88.3操作损伤 8 9 Ⅲ本文件是GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》的第5部分。GB/T427b)表1和表2脚注c中“IEC60749-20-1”根据原文理解更正为“IEC60749-21”。MGB/T42706.5—2023/IEC本文件描述了一种长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》共分为9个部分。第1部分~第4部分适用于 V1GB/T42706.5—2023/IECLong-termstorageofelectronicsemiconductordevices--Part2:Deteriorationme2GB/T42706.5—2023/IECMBB防潮袋(moistureb应根据表1和表2中所列的详细内容来确定。3GB/T42706.5—2023/IEC——氧含量小于0.5%; 4材料在真空条件下容易引入污染物,而且真空度也会逐步降低。初始包装内干燥剂也可能导致小颗粒真空干燥包装一般是配有干燥剂和湿度指示卡的防潮真空袋,用来当作芯片及晶圆的原包装。轻正压包装比真空包装更适合长期贮存。通常的做法是在保证接口有过滤情况下先抽真空,再充氮有时使用有牺牲特性的包装材料,例如在芯片腐蚀前优先腐蚀的活性铜包装材料。其他的牺牲材4.12可降解材料的使用一些包装可使用可生物降解的材料,如常用的晶圆罐或桶的泡沫。已知的随时间积累而不断退化等离子清洗可用于贮存前去除晶圆表面的污染物,或贮存后封装前的焊盘清洁。表面清洁度和附着力可通过水滴角测试进行监测。等离子的清洗工艺和气体应满足晶圆的清洗要求。包装材料和贮存装置的结构件应使用通过敏感性和稳定性分析确定的导电和静电释放性材料。静电放电损伤的可能由以下原因造成;包括使用不当的包装材料、相对湿度过低或过于靠近静电5GB/T42706.5—2023/IEC 6水汽防潮袋、湿度指示卡(适用时);防潮袋密封完示卡结果(适用时);验证不适用目检*可焊性(焊料)°水汽空气流量计A结果不适用气体流量计;率检测A结果不适用氧气监测仪;防潮袋密封结果不适用A结果不适用目检可焊性(焊料)防潮袋防潮袋密封B不适用不适用聚合物基层间电介质(ILD)或钝化层可能需要使用干燥剂;宜根据产品要求来确定,并进行评估。注:A代表干燥的储藏柜,通常为无油空气;B代表防潮袋贮存;C代表充氮(N₂)或正压防潮袋贮存。见IEC·例如外部目检或其他适用的检查见IEC60749-3。例如键合强度或相关测试见IEC60749-22。例如可焊性或其他适用的检查见IEC60749-21。水汽防潮袋、湿度指示卡时);MBB密用时;验证测试结果不适用目检可焊性(焊料)水汽A结果不适用7GB/T42706.5—2023/IEC气体流量计;率检测A结果不适用目检可焊性(焊料)氧气监测仪;防潮袋密封结果不适用目检*可焊性(焊料)A结果不适用目检*可焊性(焊料)防潮袋防潮袋密封结果不适用目检可焊性(焊料)聚合物基多层电介质或钝化层可能需要使用干燥剂;应符合产品需求规定,并进行产品评注:A代表干燥的储藏柜,通常为无油空气;B代表防潮袋贮存;C代表充氮(N₂)或正压MBB贮存。见IEC例如外部目检或其他适用的检查见IEC60749-3。例如键合强度或相关测试见IEC60749-22。例如可焊性或其他适用的检查见IEC60749-21。对填充料、胶进行的检验项目包括:分层、空洞、孔隙。8随着时间的推移芯片盒或孔带黏性改变,贮存的器件和芯片可能会脱落。工业胶带附着力测试(ASTMD3330或类似的)能用来评估黏性的变化。任何一种长期贮存方法都宜考虑贮存时间和温度9(资料性)制定审查检查表中考虑的问题见表A.1。章条号46章已知状态产品贮存过程中的机械贮存环境(只涉及对氧气和水汽敏感的,对其他敏感的见IEC62435-2)允许的温度范围是什么?允许的湿度范围是什么?存储柜的控制打开和关闭存储柜后,如何快速达到要求的防静电涂层控制怎样测量温、湿度并记录?到?如何正确处理超差和记录?表A.1制定检查表(续)章条号化学污染防护离子污染防护哪些包装材料可能会造成离子污染?如何电效应或辐射效应防护电效应使用什么包装材料能尽可能地减少静电的Wi-Fi、移动电话等。检验样品间隔多久需要检查保存的检验样品?需要做哪些试验?怎样周转样品对贮存的正式产品影响最小?8晶圆薄膜框GB/T42706.5—2023/IEC[1]IEC60068-2-17Basicenvironmentaltestingprocedures—Part2-17:[2]IEC60068-2-20Environmentaltesting—Partforsolderabilityandresi[4]IEC60749-20-1Semiconduct[5]IEC60749-21Semiconductordevices—Mechanicalandcl[6]IEC60749-22Semiconductordevices-Mechanicalan[7]IEC61340-5-1Electrostatics—Part5-1:Protectionofelectronicdevicesfromphenomena—Generalrequirem[8]IEC/TR61340-5-2Electrostatics—Part5-2:Protectionofelectronic[9]IEC/TS61945Integratedcircuits—Manufacturing[11]IEC62435-1Electroniccom[14]JEDECJ-STD-033Han
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