- 废止
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- 2002-12-09 颁布
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基本信息：
- 标准号：ISO 9455-17:2002 EN
- 标准名称：软焊接助焊剂 测试方法 第17部分：助焊剂残留物的表面绝缘电阻梳测试和电化学迁移测试
- 英文名称：Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
- 标准状态：废止
- 发布日期：2002-12-09
文档简介
测试方法：
1.表面绝缘电阻测试（CombTest）
Comb测试是一种使用电导率测试的方法，用于检测表面处理残留物的绝缘性能。测试过程中，通过将焊点连接到一个电阻网络，测量电流和电压之间的变化，从而得出表面处理残留物的绝缘电阻值。如果绝缘电阻值过低，说明残留物可能存在电化学腐蚀或导电性不良的问题。
2.电化学迁移测试（ElectrochemicalMigrationTest）
电化学迁移测试是一种模拟焊点长期使用过程中电化学腐蚀过程的测试方法。在这个测试中，使用模拟实际使用环境的溶液进行电化学实验，观察焊点周围的残留物是否有迁移现象。如果存在迁移，说明残留物可能存在潜在的电化学腐蚀风险，影响焊接质量。
这两个测试都是用来评估软焊剂残留物在长期使用过程中的稳定性和安全性，从而保证焊接的质量和可靠性。在进行这些测试时，需要按照ISO9455-17:2002EN标准规定的步骤和方法进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
注意事项：
在进行这些测试时，需要注意以下几点：
1.确保测试环境的清洁和稳定，避免外界干扰和环境变化对测试结果的影响。
2.确保使用的测试设备和试剂符合标准要求，以保证测试结果的准确性和可靠性。
3.测试过程中需要记录和分析测试数据，以便评估残留物的性能和潜在风险。
4.如果发现残留物存在潜在
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