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1984-11-20发布中国船舶工业总公司批准3探头的选用母材/复合层的厚度范围晶片直径5探伤方法中国船舶工业总公司1984-11-20发布2将探头置于被检复合材料完全结合部位处，调节第一次底面回波高度为80%～100%满刻度高度。将探头置于试块上，调节第一次底面回波高度为80%～100%满刻度高度。c.母材及复合材的厚度、材料及声阻抗[声阻抗和声速计算见附录B(参考件)和附录C(参考e.探伤灵敏度(如用试块调节灵敏度，应写明试块的厚度);3(补充件)探伤方法探头应选用晶片直径为10～14mm,频率为2~2.5MHz的单直探头。A.2.1对于薄板工件，水层厚度(被检工件至水槽底的距离)为100mm左右。(参考件)钢铜钢铜钼锌银金锡铅铂镍钛(参考件)

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