- 废止
- 已被废除、停止使用，并不再更新
- 1981-11-01 颁布
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基本信息：
- 标准号：ISO 2080:1981 EN/FR/RU
- 标准名称：电镀及相关工艺 词汇表
- 英文名称：Electroplating and related processes — Vocabulary
- 标准状态：废止
- 发布日期：1981-11-01
文档简介
**主要术语**：
*电镀：通过电流将金属离子沉积到基体表面上的过程。
*电解液：电镀过程中使用的电解质溶液。
*阳极：在电镀过程中作为负极的金属或导电材料。
*阴极：在电镀过程中作为正极的金属或导电材料，通常被电镀金属离子所覆盖。
*镀层：电镀过程中沉积在基体表面的金属层。
*镀镍：通过电镀过程在基体表面沉积镍的方法。
*镀铬：通过电镀过程在基体表面沉积铬的方法。
**相关术语和定义**：
*电极：用于导电的金属或导电材料，包括阳极和阴极。
*电流密度：单位面积上的电流强度。
*沉积：在基体表面形成金属层的过程。
*沉积速率：单位时间内沉积在基体表面的金属量。
*电解过程：通过电流使电解质溶液中的离子在电极上发生化学反应的过程。
*合金：由两种或多种金属组成的混合物。
*退镀：去除已电镀表面的镀层的过程。
**缩略语**：
*PCB：印刷电路板（PrintedCircuitBoard）
*ICP：等离子体发射光谱仪（InductivelyCoupledPlasmaOpticalEmissionSpectrometer）
*XRD：X射线衍射（X-rayDiffraction）
*CIP/cGMPs：清洁和无菌生产过程（CleaningandSterileProcessingGoodManufacturingPractices）
以上就是ISO2080:1981EN/FR/RUElectroplatingandrelatedprocesses—Vocabulary的主要内容，该标
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