全球及中国ABF载板行业现状、竞争格局及趋势分析

-1-全球及中国ABF载板行业现状、竞争格局及趋势分析一、ABF载板综述IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC载板分类方式多样，封装基板按封装工艺分为不同类型，分为：打线（WB）和倒装（FC）等。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同；按照基板材料来分类，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。封装基板按封装工艺、类型分类封装基板按封装工艺、类型分类ABF载板基材为ABF膜，ABF膜（味之素堆积膜）由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。BT、ABF、MIS载板对比BT、ABF、MIS载板对比二、ABF载板产业链1、封装基板产业链从封装基板产业链来看，上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS等各类具体芯片应用。在在IC封装的上游材料封装的上游材料中，中，IC载板占到成本的30%，而基板又占IC载板成本的3成以上，因此基板为IC载板最载板最大的成本端。2、ABF载板产业链分析从ABF载板上游来看，ABF树脂是ABF载板的重要原材料，目前主要由日本味之素垄断，预计短期内垄断局面不会有大的改善，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。从ABF载板下游市场规模来看，PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场，服务器/转换器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC，但增长更快，是未来ABF基板增长的主要动力。预计到2023年，ABF载板PC端用量占比达47%，服务器/交换器、AI芯片和5G基站用量占比分别为25%、10%和7%。三、ABF载板行业现状分析1、全球从全球ABF载板行业市场规模来看，ABF载板市场规模持续增长。据相关数据显示，2021年全球ABF载板行业市场规模达到43.68亿美元，预计2028年市场规模达到65.29亿美元，2022-2028年全球ABF载板市场规模复合增长率为5.56%。就市场规模地区分布而言，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面，预计至23年仍存在供需缺口。据数据显示，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗，2023年将达到3.45亿颗，年复合增长率为16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能将以18.6%的年复合增长率成长，到2023年预计月产能达到3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。供应紧缺也使ABF价格不断上涨，自2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。2、中国国内方面，据数据显示，近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球，2021年市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，届时全球占比将达到20.9%。四、ABF载板行业竞争格局1、市场竞争格局从ABF载板的竞争格局来看，由于ABF载板对于线路工艺要求极高，行业集中度高。目前欣兴电子、揖斐电和奥特斯三者占比较高，2021年其市占率分别为22%、19%和16%，预计未来几年奥特斯市占率将有较大提升；从前七大供应商的合计占比来看，整体变化幅度不大，2021年累计占比为95%，预计2025年将缩减为91%，新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升。2、企业布局情况ABF载板行业供不应求，全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起，包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产，但整体产能提升有限，远不及市场需求，导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看，主要集中于BT载板，只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。五、ABF载板行业未来发展趋势随着信息技术的发展，半导体IC载板也朝着高频、多芯片、大尺寸等方向发展，其对ABF提出更高要求，所需材料也更加丰富，包括磁性材料、光敏材料、光波导材料等；封装方式的演进也进一步加快了高速、智慧城市、自动驾驶等应用场景的落地进程。在此背景下，高运算性能芯片的快速发展带动ABF载板需求的激增，供不应求已经成为发展常态，且这种状态在未来几年将持续。未来ABF载板行业发展趋势如下：1、高性能服务器的CPU和和GPU占比较高，ABF载板需求提升。2021年全球HPC（高性能计算）整体市场规模达到348亿美元，其中服务器占比最大，为42%，据预测，未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快，2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示，2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元，同比增长率接近49%，预计2022年同比增长率可以达到51.92%，2021-2025年的CAGR为29.27%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长成为拉动ABF载板放量的外部动力。2、ABF载板层数、面积随着高效运算(HPC)需求而持续成长。现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。3、Chiplet封装技术为IC载板行业注入活力。目前，Chiplet是AMD、英特尔、台积电等多家领先集成电路厂商较为关注的解决方案。根据Omdia的统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规