交通系统集成电路制造协议范本

交通系统集成电路制造协议范本合同编号：__________甲方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________乙方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________鉴于甲方为集成电路制造企业，乙方为交通系统解决方案提供商，双方为合作共赢，经友好协商，就乙方委托甲方制造集成电路产品事宜达成如下协议：一、产品及数量（1）产品名称：__________（2）产品型号：__________（3）产品规格：__________（4）数量：__________1.2甲方应按照乙方提供的技术要求和质量标准，确保产品的质量和性能。二、价格及支付2.1产品的制造费用为每单位产品人民币（大写）：__________元整（小写）：__________元。2.2乙方应按照双方约定的付款方式，向甲方支付制造费用。2.3付款方式如下：（1）__________付款；（2）__________付款；（3）__________付款。三、交货及验收3.1甲方应按照双方约定的交货期限，将产品交付乙方。3.2乙方应对收到的产品进行验收，确认产品数量和质量无误后进行付款。3.3验收不合格的产品的处理方式：（1）甲方应在收到乙方通知后的__________日内，负责对不合格产品进行整改；（2）乙方应协助甲方进行整改，并提供必要的技术支持。四、保密条款4.1双方应对在合作过程中获取的对方商业秘密和机密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。4.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。五、违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿损失。5.2甲方未按约定时间、数量交货的，应按照实际未交货部分的产品金额，向乙方支付违约金。5.3乙方未按约定时间付款的，应按照逾期付款部分的产品金额，向甲方支付违约金。六、争议解决6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、其他约定7.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为__________年。7.2本协议一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________甲方代表（签名）：__________乙方代表（签名）：__________签订日期：__________年__________月__________日一、附件列表：1.集成电路产品制造技术要求2.集成电路产品型号及规格说明书3.产品质量标准4.付款凭证5.验收报告6.商业秘密和机密信息清单7.违约金计算公式二、违约行为及认定：1.甲方未按约定时间、数量交货2.乙方未按约定时间付款3.产品验收不合格，甲方未按要求整改4.双方未履行保密义务5.甲方未按约定提供技术支持或服务三、法律名词及解释：1.集成电路：指采用半导体工艺制成的电子器件或电子组件。2.商业秘密：指不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益，具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。3.机密信息：指合同双方在合作过程中获取的，对双方均有重大利害关系的非公开信息。4.违约金：指一方违反合同约定，应向对方支付的赔偿金。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.甲方未按约定时间、数量交货解决办法：乙方应与甲方沟通，要求甲方在规定时间内完成整改并补交货物；如甲方未能及时整改，乙方有权解除合同并要求甲方支付违约金。2.乙方未按约定时间付款解决办法：甲方应与乙方沟通，要求乙方在规定时间内支付货款；如乙方未能及时付款，甲方有权解除合同并要求乙方支付违约金。3.产品验收不合格，甲方未按要求整改解决办法：乙方应与甲方沟通，要求甲方在规定时间内完成整改；如甲方未能及时整改，乙方有权解除合同并要求甲方支付违约金。4.双方未履行保密义务解决办法：违约方应承担相应的违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿损失。五、所有应用场景：1.集成电路制造企业与交通