• 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-03-27 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC TS 62878-2-4:2015 EN-FR Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 62878-2-4:2015 EN-FR
  • 标准名称：嵌入式设备基底 第2-4部分：指南 - 测试元件组（TEG）
  • 英文名称：Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-03-27

文档简介

1.**TEG的定义**：TEG（TestElementGroup）是用于测试设备基板性能的特定组合或集合。它通常包括各种组件和电路，用于模拟实际应用中的各种条件和环境。

2.**测试的目的**：测试的主要目的是确保设备基板的性能符合预期，并且能够承受预期的工作条件。这包括温度、湿度、振动、电气应力等。

3.**测试环境**：TEG的测试环境通常包括各种温度、湿度和振动条件，以及电气负载和应力。这些条件模拟实际应用中的各种环境，以确保设备基板在这些条件下能够正常工作。

4.**测试方法**：IECTS62878-2-4提供了多种测试方法，包括电气性能测试、机械性能测试、热性能测试等。这些测试方法旨在评估设备基板的性能和可靠性。

5.**测试结果**：测试结果通常包括记录的数据和图表，以评估设备基板在各种条件下的性能。这些结果有助于制造商确定设备基板的可靠性，以及如何优化制造过程以提高其性能。

IECTS62878-2-4是一个非常重要的标准，它为制造嵌入式设备基板提供了重要的测试指南。它不仅提供了测试方法，还提供了如何评估测试结果以及如何优化制造过程的

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