- 现行
- 正在执行有效
- 2022-06-17 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC TR 61760-3-1:2022 EN
- 标准名称：表面组装技术-第3-1部分：通过孔回流(THR)焊接组件规范标准方法-焊膏表面印刷方法通过孔直径设计的指南
- 英文名称：Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
- 标准状态：现行
- 发布日期：2022-06-17
文档简介
通过孔回流焊（THR）焊接组件的标准方法-通过孔直径设计、焊膏表面印刷方法的指南。
IECTR61760-3-1:2022EN标准详细解释如下：
IEC（国际电工委员会）是一个国际组织，负责制定和发布电气工程领域的标准。TR（技术报告）是这些标准的具体形式，通常涉及特定技术领域的问题。
具体到本标准IECTR61760-3-1:2022EN，它涉及表面安装技术，这是一种电子制造中的焊接技术，其中组件被安装在印刷电路板的表面上，而不是传统的插入式连接。
这部分标准分为两部分：Part3主要关注焊接组件的设计和制造过程。
Part3-1:2022EN是该部分的标准，它提供了关于通过孔直径设计以及使用焊膏表面印刷方法进行通过孔焊接组件的指南。这个指南是为了确保组件在通过孔焊接过程中的正确设计和制造，以确保焊接质量和电路板的稳定性。
对于通过孔直径设计，这个标准提供了设计指南，包括考虑的因素如焊膏的可打印性、组件的可装配性、以及电路板的强度和稳定性等。同时，这个标准也提供了关于如何选择合适的焊膏类型和厚度，以适应不同的制造工艺和组件要求。
IECTR61760-3-1:2022EN标准为通过孔回流焊（THR）焊接组件提供了详细的指南
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