• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-03-12 颁布
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【正版授权】 IEC TR 60068-3-12:2007 EN Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profil_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 60068-3-12:2007 EN
  • 标准名称：环境测试-第3-12部分：支持性文档和指南-评估无铅焊料回流温度曲线的评估方法
  • 英文名称：Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-03-12

文档简介

IECTR60068-3-12:2007是一个国际电工委员会（IEC）发布的测试标准，适用于环境测试的第3部分。该部分为评估无铅焊料回流温度曲线提供了详细的方法和指导。

在进行无铅焊料回流工艺时，评估温度的影响对于保证工艺的质量和可靠性至关重要。温度因素可能会对焊料的冶金性质、表面质量和完整性产生重大影响。评估过程中需要考虑焊料与基板的热传递，以及工艺过程中的热量传递速度和冷却时间等因素。

根据IECTR60068-3-12:2007，评估无铅焊料回流温度曲线的步骤如下：

1.确定测试样品和基板的类型和尺寸。

2.选择适当的测试设备和方法，如热分析仪器（如DSC或DMA）来测量温度变化。

3.设计和实施一个合理的实验方案，包括加热和冷却速率、保温时间和温度范围等参数。

4.根据实验结果分析温度变化与时间的关系，并绘制出温度曲线。

5.根据温度曲线评估无铅焊料的冶金性质、表面质量和完整性，以及与基板的匹配程度。

6.根据评估结果，调整工艺参数或选择合适的工艺方法，以确保最终产品的质量和可靠性。

评估无铅焊料回流温度曲线是一个复杂的过程，需要具备相应的专业知识和经验。同时，测试结果可能受到测试设备、样品制备、

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