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  • 2010-09-29 颁布
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【正版授权】 IEC PAS 62326-14:2010 EN Printed boards - Part 14: Device embedded substrate - Terminology / reliability / design guide_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC PAS 62326-14:2010 EN
  • 标准名称：印刷电路板 - 第14部分：嵌入设备基板 - 术语、可靠性、设计指南
  • 英文名称：Printed boards - Part 14: Device embedded substrate - Terminology / reliability / design guide
  • 标准状态：废止
  • 发布日期：2010-09-29

文档简介

设备嵌入式基板-术语/可靠性/设计指南是一本关于印制板和电子设备的术语、可靠性及设计指南的标准。以下是对其内容的详细解释：

**一、术语部分**

该部分对各种与印制板和设备嵌入式基板相关的术语进行了定义和解释，例如印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）、基板（Substrate）、导电布（ConductiveFabric）、焊点（SolderJoint）、电导性基质（ElectricallyConductiveMat）等。

**二、可靠性部分**

这部分主要涉及到印制板和设备在各种环境条件和操作条件下，如温度、湿度、机械应力等，的可靠性性能。它包括了对材料、制造工艺、设计等因素对可靠性影响的分析。

**三、设计指南部分**

这部分提供了关于如何设计和制造符合该标准的印制板和设备的一些指导原则。例如，它涉及到电路设计、基板材料选择、焊点设计、热管理等方面的内容。此外，还提供了如何评估和提升产品可靠性的建议。

IECPAS62326-14:2010EN印制板-第14部分：设备嵌入式基板-术语/可靠性/设计指南是一本非常详细的关于印制板和电子设备相关标准的书籍，它涵盖了术语定义、可靠性分析、设计指

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