• 现行
  • 正在执行有效
  • 2023-11-01 颁布
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【正版授权】 IEC 63251:2023 EN-FR Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 63251:2023 EN-FR
  • 标准名称：热应力下柔性光电电路板机械性能测试方法
  • 英文名称：Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2023-11-01

文档简介

一、标准概述

IEC63251:2023EN-FRTestmethodformechanicalpropertiesofflexibleopto-electriccircuitboardsunderthermalstress是针对柔性光电子电路板在热应力下的机械性能测试方法的标准。该标准规定了测试的原理、范围、要求、测试设备、样品准备、测试步骤、数据处理和分析等方面的内容。

二、测试原理

测试原理基于热应力下柔性光电子电路板的机械性能变化，通过施加一定的温度和应力，观察电路板的变形、断裂、应力集中等机械性能的变化，从而评估其性能可靠性。

三、适用范围

该标准适用于各种类型的柔性光电子电路板，包括但不限于印刷电路板、薄膜电路板、软板等。测试对象主要包括电路板上的材料、连接件、结构件等，测试范围涵盖了电路板的拉伸、压缩、弯曲、剪切等机械性能。

四、测试设备

测试设备包括温度控制设备、应力加载设备、数据采集与分析设备等。温度控制设备应能够提供一定的温度范围和精度，应力加载设备应能够施加不同的应力类型和大小，数据采集与分析设备应能够实时记录测试过程中的数据并进行分析。

五、样品准备

测试样品应按照标准要求进行制备，包括取样位置、大小、数量等方面的要求。样品应保证一致性，避免因批次不同而产生误差。同时，样品应做好标识和记录，以便后续数据处理和分析。

六、测试步骤

测试步骤包括样品安装、温度控制、应力加载、数据采集与分析等环节。在测试过程中，应确保样品受力和温度的均匀性，避免因局部过载或温度不均而影响测试结果。同时，应定期对设备进行检查和维护，确保测试过程的稳定性和可靠性。

七、数据处理与分析

测试完成后，应对数据进行处理和分析，包括数据整理、趋势分析、性能评估等方面。通过对比测试数据与标准值的差异，可以评估电路板的性能可靠性，并为改进提供依据。同时，应对测试结果进行记录和存档，以便后续查阅和使用。

八、注意事项

在进行测试时，应注意以下几点：

1.确保测试环境的恒温恒湿条件，避免因环境因素影响测试结果；

2.确保应力加载设备的稳定性和精度，避免因设备故障而影响测试结果；

3.确保样品的一致性和完整性，避免因样品问题

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