- 现行
- 正在执行有效
- 2018-11-15 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 62899-201:2016+AMD1:2018 CSV EN
- 标准名称：印刷电子学 - 第201部分：材料 - 基板（翻译）
- 英文名称：Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates
- 标准状态：现行
- 发布日期：2018-11-15
文档简介
一、基板材料的选择
IEC62899-201:2016+AMD1:2018CSVEN规定了在选择底板材料时需要考虑的关键因素，包括材料类型、成分、硬度、韧性、耐热性、耐腐蚀性等。这些因素直接影响到底板的制造过程、质量、可靠性以及最终产品的性能。
二、材料的质量控制
该标准强调了对底板材料的质量控制，包括对材料成分的精确检测、对材料表面质量的严格控制以及对材料性能的定期测试。这些质量控制措施有助于确保底板的质量和可靠性。
三、材料的可加工性
IEC62899-201:2016+AMD1:2018CSVEN还考虑了底板材料的可加工性，包括切割、钻孔、焊接等加工过程中的材料特性。该标准要求底板材料应具有良好的可加工性，以确保生产过程的顺利进行。
四、环境适应性
底板材料应能够适应各种环境条件，包括温度、湿度、化学品等。IEC62899-201:2016+AMD1:2018CSVEN规定了底板材料的环境适应性要求，以确保其在各种环境条件下都能保持稳定性能。
五、安全与健康
IEC62899-201:2016+AMD1:2018CSVEN还考虑了底板材料的生产和使用过程中的安全与健康问题。该标准要求材料制造商确保其底板材料的安全性，符合相关法规和标准，同时减少生产过程中的有害物质排放，保障工人健康。
IEC62899-201:2016+AMD1:2018CSVEN标准为印刷电子产品的底板材料提供了全面的规范和指导，确保了
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