• 现行
  • 正在执行有效
  • 2019-03-11 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 62148-21:2019 EN-FR Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using sil_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 62148-21:2019 EN-FR
  • 标准名称：光纤主动元器件和设备. 封装和接口标准. 第21部分：使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距凸点阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南
  • 英文名称：Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2019-03-11

文档简介

IEC62148-21标准是关于光纤电子组件和设备包装和接口标准的一部分，其规定了使用硅微间距球形阵列（S-FBGA）和硅微间距平面阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口的设计指南。

以下是对IEC62148-21标准的详细解释：

IEC62148-21标准的主要内容包括：

*规定了使用S-FBGA和S-FLGA的PIC封装电接口的设计要求，包括接口的电气性能、机械性能、热性能、环境适应性等方面。

*提供了设计指南，包括接口的布局、布线、电气连接、热设计、机械结构设计等方面的建议。

*提供了相关的测试方法和要求，以确保设计的电接口能够满足IEC62148-21标准的要求。

S-FBGA和S-FLGA是电子组件封装技术中的两种技术，它们具有高密度、高集成度、低成本等特点，广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域。IEC62148-21标准为使用这两种技术的PIC封装电接口的设计提供了重要的指导。

在设计PIC封装电接口时，需要综合考虑电气性能、机械性能、热性能、环境适应性等因素，以确保电子组件的光学性能和整体系统的稳定性。IEC62148-21标准提供了设计指南和测试方法，为设计人员提供了重要的参考和支持。

以上是对IEC62148-2

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论