• 现行
  • 正在执行有效
  • 1999-02-26 颁布
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【正版授权】 IEC 61249-2-13:1999 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials,clad and_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61249-2-13:1999 EN-FR
  • 标准名称：印刷板材料和其他连接结构-第2-13部分：用于增强基材、镀层和未镀层的分部分项规范集-具有规定燃烧性能的氰酸酯非织造聚合物夹层复合材料、铜镀层材料
  • 英文名称：Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1999-02-26

文档简介

IEC61249-2-13标准规定了用于印刷电路板和其他互联结构材料的增强基材、包覆和未包覆的材料。它对材料进行了分类，并对其性能进行了详细的规定。这些性能包括但不限于燃烧特性、机械性能、电气性能、环境适应性等。

具体到氰酸酯无纺aramid复合材料，它是由纤维增强材料制成的，通常使用的是一种叫做aramid的纤维。这种纤维具有很高的强度和耐高温性能。氰酸酯是一种特殊的聚合物材料，具有很好的耐化学腐蚀性和耐候性。

这个材料经过特殊的处理，形成了一种非织造结构，这种结构使得材料具有很好的孔隙率和透气性，同时也提高了材料的强度和稳定性。最后，这种材料被铜层覆盖，增加了其导电性能，适合用于电子设备的互联结构。

在易燃性方面，该材料被定义为符合特定要求的材料，可以在一定的条件下安全使用，不会引起严重的火灾危险。这对于电子设备的生产和使用至关重要，因为电子设备需要尽可能避免火灾等安全风险。

IEC61249-2-13标准规定了各种用于印刷电路板和其他互联结构材料的增强基材、包覆和未包覆的材料的具体性能和要求，以确保这些材料在使用过程中能够满足安全和性能要求。

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