• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-04-26 颁布
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【正版授权】 IEC 61190-1-3:2007 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61190-1-3:2007 EN-FR
  • 标准名称：电子装配用连接材料第1-3部分：电子级有铅和无铅焊接合金与助焊剂焊接和无助焊剂焊接在电子焊接的应用中要求的规定
  • 英文名称：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-26

文档简介

IEC61190-1-3:2007EN-FR电子装配用附件材料-第1-3部分:电子级锡合金和电子焊接应用中含铅和非含铅的固态焊料的要求

以下是关于IEC61190-1-3:2007EN-FR标准中关于电子级锡合金和电子焊接应用中含铅和非含铅的固态焊料的具体解释：

IEC61190-1-3是电子装配用附件材料的国际标准，针对电子焊接应用中的锡合金和固态焊料制定了严格的要求。这些标准涵盖了电子级锡合金的物理和化学特性、机械性能、电气性能、环境适应性以及表面处理等方面的内容。

电子级锡合金包括锡铅（Sn-Pb）合金和不含铅的锡基合金。Sn-Pb合金是一种常用的焊接材料，具有良好的润湿性和流动性，能够提供可靠的焊接质量。然而，Sn-Pb合金中的铅元素对人体有害，且对环境也有一定影响，因此逐渐被限制或禁止使用。

相比之下，非含铅的锡基合金不含对人体和环境有害的元素，因此越来越受到青睐。这些合金通常具有与Sn-Pb合金相似的物理和化学特性，但在某些特殊应用中，非含铅锡基合金可能具有更好的性能。

在电子焊接应用中，固态焊料是一种用于将电路板上的元件相互连接的金属材料。根据IEC61190-1-3标准的要求，固态焊料必须具有良好的润湿性、流动性、机械强度和耐腐蚀性等特性，以确保焊接质量。此外，固态焊料还必须能够适应不同的焊接温度和环境条件，以确保长期稳定的使用性能。

IEC61190-1-3标准对于电子级锡合金和固态焊料的要求非常严格，以确保电子设备的可靠性和稳定性。在实际应用中，应根据具体的应用

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