• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-03-25 颁布
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【正版授权】 IEC 61190-1-1:2002 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61190-1-1:2002 EN-FR
  • 标准名称：电子装配用附着材料——第1-1部分：电子装配用高质量互联焊接焊剂的要求
  • 英文名称：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-03-25

文档简介

电子装配中高质量互连的焊锡膏要求IEC61190-1-1:2002标准主要涉及电子装配中使用的焊锡膏的要求。以下是该标准的主要内容：

1.成分：焊锡膏是由基底材料、活性剂、助焊剂和焊料合金组成的。活性剂和助焊剂通常是为了除去电路板表面的氧化层和帮助焊料的润湿和粘附。

2.基础材料：通常是由可互换的元素和有机聚合物组成，例如硅酸盐水泥和合成树脂。这些成分需要具有良好的物理和化学稳定性，以便长期保持焊锡膏的粘度和硬度。

3.助焊剂：焊锡膏中的助焊剂含量对焊点的质量有重要影响。助焊剂的作用是帮助焊料合金润湿并溶解电路板上的氧化物，从而形成良好的焊点。

4.焊料合金：焊锡膏中的焊料合金成分应该能够与常用的焊料合金兼容，并且应该能够提供适当的熔点和润湿性。

5.清洁度：焊锡膏应能够去除电路板表面的氧化物和其他污染物，以避免形成不良的焊点。

6.性能测试：包括润湿性、粘附性、热稳定性、电导率等测试，以确保焊锡膏满足电子装配的要求。

IEC61190-1-1:2002标准规定了电子装配中使用的焊锡膏的成分、性能和测试方法，以确保高质量的互连焊接

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