• 现行
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  • 2015-01-08 颁布
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【正版授权】 IEC 61189-5-4:2015 EN-FR Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for mater_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-5-4:2015 EN-FR
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的试验方法-第5-4部分：材料和组件的一般试验方法-印刷板组件用焊料合金和涂敷与非涂敷的固体线材电材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的一般试验方法第5-4部分：材料和组件的一般性试验方法——涂敷与非涂敷的印刷板组件用焊料合金及助焊剂与非助焊剂固定线材
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-01-08

文档简介

材料和组装的一般测试方法——印刷板组装用有铅和无铅焊合金及助焊剂和无助焊焊丝的材料IEC61189-5-4是关于电气材料、印刷电路板和其他连接结构组装测试的标准，其详细规定了测试方法，包括对材料和组件的广泛测试。这部分涵盖了焊接合金、焊剂和无焊剂的固体焊丝，特别是用于印刷板组装的情况。以下是对该标准中各部分内容的详细解释：

1.测试范围：该标准规定了适用于电气材料、印刷电路板和其他连接结构组装的一般测试方法，涵盖了各种材料和组件。

2.焊接合金：标准详细描述了各种焊接合金的特性、制造过程、应用以及在印刷板组装中的使用条件。

3.焊剂：标准描述了焊剂的类型、作用、制造过程、使用条件以及在印刷板组装中的使用效果。

4.无焊剂焊接：标准还涉及了无焊剂焊接，描述了无焊剂焊接的条件、过程、效果以及如何控制焊接质量。

5.测试程序：标准详细描述了各种测试程序，包括焊接试验、机械性能试验、电性能试验等，以确保材料和组件的质量符合要求。

6.测试结果：根据测试结果，标准给出了相应的评价标准，包括合格、不合格以及轻微不合格等，以便对材料和组件进行分类和管理。

IEC61189-5-4:2015EN-FR标准为电气材料、印刷电路板和其他连接结构组装

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