• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-10-09 颁布
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【正版授权】 IEC 61189-3:2007 EN-D Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection st_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-3:2007 EN_D
  • 标准名称：电气材料、印刷板和其他互联结构及组件的试验方法—第3部分：互联结构（印刷板）的试验方法
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-10-09

文档简介

连接结构（印刷电路板）的测试方法，涵盖了印刷电路板的许多方面，包括材料特性、机械性能、电气性能和环境适应性等。以下是对各个方面的详细解释：

1.材料特性：这部分主要关注印刷电路板的主要材料，如基板、绝缘层、导电层等，以及它们的质量和性能。

2.机械性能：印刷电路板的机械性能包括其强度、耐冲击性、耐疲劳性等。这些性能对于确保电路板的稳定性和可靠性至关重要。

3.电气性能：电气性能是印刷电路板的核心特性之一，包括电阻、电容、电感等电气参数，以及导电性和绝缘性等。这些性能直接影响电路板的电气性能和稳定性。

4.环境适应性：印刷电路板需要能够在各种环境中正常工作，包括高温、低温、湿度、盐雾、紫外线等环境因素。这部分测试方法关注这些环境因素对电路板的影响。

5.其他连接结构：这部分也涵盖了其他连接结构，如连接器、电缆等，以及它们与印刷电路板的连接和性能。

IEC61189-3:2007EN_D测试方法为评估和保证印刷电路板的性能和质量提供了全面的指南和标准。

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