• 现行
  • 正在执行有效
  • 2024-04-25 颁布
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【正版授权】 IEC 61189-2-808:2024 EN-FR Test methods for electrical materials,printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an as_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-2-808:2024 EN-FR
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互连结构及组件的试验方法第2-808部分：通过热瞬态法测定组件的热阻
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2024-04-25

文档简介

IEC61189-2-808标准提供了电气材料、印刷电路板和其他连接结构及其组件的热传导阻抗的测试方法。它详细说明了通过热瞬态方法测量组件的热阻的步骤和过程。下面是对这个标准的详细解释：

热瞬态方法是一种用于测量材料或组件的热传导阻抗的技术。这种方法通过在材料或组件的一端加热，并在另一端测量温度的变化来工作。如果两个端点之间的温度变化被测量并计算，那么这个变化就是热阻。

在IEC61189-2-808标准中，测试步骤包括以下步骤：

1.准备测试环境：测试应在恒温恒湿的环境中进行，以避免环境因素对测试结果的影响。

2.安装测试设备：使用适当的热电偶和温度控制系统来测量温度。需要确保热电偶正确地安装在测试组件上，并连接到温度控制系统。

3.加热和冷却过程：通过外部热源（如电发热体）对测试组件的一端进行加热，同时记录另一端的温度变化。这个过程通常会持续一段时间，以便获得稳定的状态。

4.数据收集和分析：在加热和冷却过程中，持续收集温度数据，并使用适当的软件来分析这些数据。通过测量温度变化与时间的关系，可以确定热阻。

5.结果验证：根据标准的要求，测试结果需要进行验证和确认，以确保测试过程的准确性和可靠性。

IEC61189-2-808标准适用于各种类型的电气材料、印刷电路板和其他连接结构及其组件的热阻测试。然而，具体的测试方法和要求可能因材料和组件类型的不同而有所变化。在进行测试之前，应仔细阅读标准并按照其要求进行操作。

以上就是IEC61189-2-808标准中关于热瞬态方法测试热阻的详细解释。如果

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