• 现行
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  • 2021-02-04 颁布
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【正版授权】 IEC 61188-6-2:2021 EN-FR Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surfa_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61188-6-2:2021 EN-FR
  • 标准名称：电路板及电路板组件 - 设计使用 - 第6部分二：表面贴装元件（SMD）的焊盘图案设计 - 表面贴装元件（SMD）焊盘图案描述
  • 英文名称：Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-02-04

文档简介

表面贴装组件（SMD）的引脚模式设计-最常见的表面贴装组件（SMD）的引脚模式描述的主要内容如下：

一、引言

IEC61188-6-2是关于电路板和电路板组件的设计和使用的标准系列的一部分，特别关注表面贴装组件（SMD）的引脚模式设计。该标准提供了关于如何设计和使用SMD组件的指导原则，特别是在电路板上的布局和配置。

二、引脚模式设计的基本原则

1.考虑电路板的电气性能和机械特性，确保SMD组件的引脚模式在电路板上的布局合理、易于维护和组装。

2.考虑散热和热分布，确保SMD组件的引脚距离适当，避免过热。

3.遵循标准的SMD组件引脚模式尺寸和布局规则，以确保电气性能的一致性和可靠性。

三、不同类型的SMD组件的引脚模式描述

1.电阻器和电容器：描述了这些组件在电路板上的位置、数量、引脚长度和间距等参数。

2.二极管和晶体管：详细说明了这些组件的引脚模式以及在电路板上的布局要求。

3.IC芯片和其他复杂SMD组件：提供了对不同类型IC芯片和其他复杂SMD组件的引脚模式的设计指导，包括连接方式、连接点位置、连接数量等。

四、表面贴装组件（SMD）的设计和实施考虑

除了上述引脚模式设计的基本原则外，该标准还强调了在进行SMD组件设计时需要考虑的其他因素，例如组装工艺、可靠性、电气性能、机械性能等。此外，还强调了与其他相关标准的兼容性，以确保设计的电路板和电路板组件能够满足预期的性能要求。

IEC61188-6-2:2021EN-FR标准为设计和使用表面贴装组件（S

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