• 现行
  • 正在执行有效
  • 2022-10-12 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-37:2022 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-37:2022 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2022-10-12

文档简介

该测试方法主要针对半导体设备进行跌落测试，通过使用加速度计来测量跌落过程中设备的运动轨迹和速度。该测试方法包括以下步骤：

1.将设备放在加速器上，设置相应的跌落高度和速度。

2.开始测试，记录跌落过程中加速度计的数据，包括垂直方向和侧向加速度以及速度变化。

3.对记录的数据进行分析，确定设备在跌落过程中是否发生弯曲、断裂、翘曲等损坏现象。

4.根据测试结果评估设备的质量和可靠性，并确定是否需要进行进一步的测试或采取其他措施。

该测试方法适用于评估半导体设备在跌落过程中是否能够承受一定的冲击和振动，以确保其质量和可靠性符合相关标准要求。在进行测试时，需要注意设备的结构和材料特性，以确保测试结果的准确性和可靠性。此外，该测试方法还可以与其他测试方法结合使用，以全面评估半导体设备的性能和质量。

IEC60749-37:2022RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part37:Boardleveldroptestmethodusinganaccelerometer是一个详细的跌落测试方法标准，可用于评估半

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