• 现行
  • 正在执行有效
  • 2006-07-18 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-35:2006 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-35:2006 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜试验方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2006-07-18

文档简介

*概述：该标准规定了用于塑料封装电子元器件的声学显微镜测试方法。

*适用范围：该标准适用于电子元器件的机械和气候测试，特别是对塑料封装电子元器件的声学显微镜测试。

*测试原理：声学显微镜是一种用于观察和分析材料内部结构的技术，通过向样品发射声波并观察其反射、散射和透射等现象，可以获得材料内部的结构和缺陷信息。在塑料封装电子元器件的测试中，声学显微镜可以用于检测和评估元器件的内部结构和连接情况。

*测试步骤：该标准详细规定了测试前的准备工作、测试过程、数据记录和处理等方面的步骤和要求。具体包括样品准备、声学显微镜设备的校准和调整、发射声波、观察和分析声波反射和散射现象、记录数据和评估结果等步骤。

*测试要求：该标准对测试过程中的一些关键要求进行了规定，包括测试环境的温度、湿度、振动等方面的要求，以确保测试结果的准确性和可靠性。

*结果评估：该标准规定了评估声学显微镜测试结果的方法和标准，包括评估元器件的结构和连接情况、评估内部缺陷的存在和严重程度等方面的要求。

*特殊情况处理：该标准还规定了测试过程中的特殊情况和处理方法，例如测试过程中出现的异常现象、测试结果的解释和评估等方面的要求。

IEC60749-35:2006EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part35:Acousticmicroscopyforplasticencapsulatedelectroniccomponents标准为塑料封装电子元器件的声学

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