• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-07-28 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices externally induce_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 EN-FR
  • 标准名称：修改稿一 - 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分：塑料封装器件的可燃性（外部引起的）
  • 英文名称：Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-07-28

文档简介

IEC60749-32:2002/AMD1:2010EN-FRAmendment1-Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part32:Flammabilityofplastic-encapsulateddevices(externallyinduced)这个标准主要是关于半导体装置的机械和气候测试方法。具体内容包括了对塑料封装装置的可燃性的测试方法。

这个测试主要关注外部因素引发的可燃性，主要包括高温、低温、湿度、机械应力、冲击和振动等因素。在测试过程中，半导体装置会放在特制的设备中，这些设备会对装置施加这些条件，并且在此过程中要观察装置是否有可燃性的反应。这个测试旨在评估装置在恶劣环境中的稳定性，并确定装置在燃烧或者发生类似火灾的情况下是否会造成更大的伤害。

此外，该标准还对测试设备和操作过程做出了详细的规定，包括设备的配置、装置的放置方式、测试持续时间、观察的时间和频率等等。此外，该标准还规定了如何记录和报告测试结果，以确保测试过程的公正性和可靠性。

IEC60749-32:2002/AMD1:2010EN-FRAmendment1标准是一个非常重要的标准，它对半导体装置的质量和安全性具有重要的影响。在实际应用中，这个标准是用于保证半导体装置在各种恶劣环境

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论