• 现行
  • 正在执行有效
  • 2020-07-14 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-15:2020 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-15:2020 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第15部分：通孔安装器件的焊接温度抗力
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2020-07-14

文档简介

IEC60749-15:2020EN-FR标准规定了半导体器件的机械和气候测试方法，其中第15部分专门针对通过孔安装器件的焊接温度抗性。本部分标准对不同类型和不同制造厂家的半导体器件在焊接温度下的表现进行了详细的评估和规定。

主要内容涵盖以下方面：

1.测试条件和要求：本部分标准详细规定了测试条件，包括环境温度、湿度、测试设备、试样的选择和制备、测试程序等。

2.焊接温度的定义和分类：标准对焊接温度进行了定义，并根据温度范围将测试分为几个等级，例如SolderingTemperatureClassA（焊接温度A级），SolderingTemperatureClassB（焊接温度B级）等。

3.测试方法和程序：标准详细规定了测试的步骤和方法，包括试样的安装、焊接过程的控制、焊接后的冷却时间和条件、测试结果的记录和分析等。

4.结果评估和报告：根据测试结果，标准给出了通过或不通过焊接温度等级的判定，并对测试报告进行了详细的规定，包括报告的结构、内容、格式和语言要求等。

IEC60749-15:2020EN-FR标准适用于各种类型的半导体器件，包括但不限于集成电路、二极管、晶体管、传感器等。在进行焊接温度测试时，应根据标准要求选择合适的试样和测试设备，确保测试结果的准确性和可靠性。同时，对于不同的器件类型和制造厂家，标准也规定了不同的焊接温度等

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