• 现行
  • 正在执行有效
  • 1999-04-16 颁布
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【正版授权】 IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 EN-FR Amendment 2 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid c_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 EN-FR
  • 标准名称：修订草案2 - 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分：除混合电路之外的半导体集成电路分部规范
  • 英文名称：Amendment 2 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1999-04-16

文档简介

本部分标准规定了半导体集成电路的通用设计、实施、评估和一致性测试要求。其主要关注半导体集成电路的基本设计要求，包括其物理、电气和系统特性，以及生产和封装过程的要求。该标准不仅适用于制造集成电路的公司，也适用于所有可能使用半导体集成电路的系统和设备的设计师和制造商。

主要涵盖了以下几个部分：

1.**电路设计**：这部分规定了集成电路的设计原则，包括电路图、电路功能、电路性能等。同时，也涉及到电路的可靠性、可维护性、可测试性和可扩展性等方面的要求。

2.**制造过程**：这部分规定了集成电路制造过程中的基本要求，包括材料、工艺、设备、生产环境等。同时，也涉及到对制造过程的控制和评估的要求。

3.**封装**：这部分规定了集成电路的封装要求，包括封装材料、封装形式、封装尺寸、散热性能等。同时，也涉及到对封装质量的评估和测试的要求。

4.**电气特性**：这部分规定了集成电路的电气特性的基本要求，包括输入/输出信号、电源电压、工作温度、功耗等。同时，也涉及到电气性能的测试和评估的要求。

5.**安全性**：这部分关注于集成电路的安全性问题，如过热、短路、电击等。规定了防止这些问题的设计和制造要求。

6.**环境适应性**：这部分规定了集成电路在各种环境条件下的工作要求，包括温度、湿度、电磁干扰等。规定了相应的设计和制造要求以适应这些条件。

此外，本部分标准还涉及到一些附加要求，如认证、标志和使用说明等。总的来说，本部分标准旨在为半导体集成电路的设计、

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