• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-08-23 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV EN-FR Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating,potting or moulding for protection against pollution_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV EN-FR
  • 标准名称：低电压系统内设备的绝缘协调-第3部分：用于保护防止污染的涂层、包封或成型的使用
  • 英文名称：Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-08-23

文档简介

用于保护污染的涂层、封装或成型的使用法语标准规定了设备之间的绝缘协调，特别是用于保护设备免受污染的方法。这些方法包括涂层、封装和成型技术。本部分规定了应用于特定情况的一系列具体指导，这些情况涉及可能暴露于外部环境污染物的影响。根据具体设备的用途和应用，选用合适的材料和技术以确保其密封和防止污染物进入。这一标准的目的是为了保护电气设备免受环境因素的影响，并保持其正常和安全运行。同时，该标准还涉及到设计、制造、安装和维护过程中的绝缘配合问题，以确保整个系统的安全性和可靠性。使用涂层、封装或成型技术时，需要考虑设备的具体特性和环境条件，并遵循相关规范和标准以确保其符合安全和环保要求。

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